英飛凌科技股份公司推出全新封裝技術(shù)TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，確保一流的散熱性能并簡(jiǎn)化制造流程。兩個(gè)版本均經(jīng)過(guò)性能優(yōu)化，可取代全塑封封裝（FullPAK）及標準和高性能絕緣箔。該新封裝適用于諸多應用，如空調功率因數校正（PFC）、不間斷電源（UPS）和變頻器等。
常見(jiàn)的絕緣選擇， 像FullPAK或采用絕緣材料的標準TO封裝，其價(jià)格昂貴，較難加工。此外，它們不足以滿(mǎn)足最新推出的大功率密度IGBT的散熱需求。TRENCHSTOP Advanced Isolation具有與標準TO-247封裝同樣的尺寸，但100%絕緣。不過(guò)，無(wú)需使用絕緣箔或導熱硅脂。得益于從IGBT晶圓到散熱器有效可靠的散熱路徑，該全新封裝具備更大功率密度。它提高了可靠性，并降低了系統和制造成本。 由于不再需要使用絕緣材料和導熱硅脂，設計人員可以將裝配時(shí)間縮短達35%。與此同時(shí)，其通過(guò)消除錯位箔片提高了可靠性。該全新封裝的熱阻（Rth）比TO-247 FullPak低50%，比采用絕緣箔的標準TO-247低35%。這些改進(jìn)都轉變成性能提升，相比采用FullPak封裝，工作溫度降低10° C。相比采用絕緣箔的標準TO-247，使用TRENCHSTOP Advanced Isolation封裝可將系統效率提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。 另外，該封裝具有僅38 pF的低耦合電容，這意味著(zhù)抗電磁干擾（EMI）性能更佳，并有可能使用較小的濾波器。改進(jìn)散熱特性還有助于提高可靠性，其原因在于IGBT可在較低溫度下工作，這可減輕對元器件的壓力。工作溫度降低還可減小散熱器件的尺寸，這有助于節省系統成本。另外，由于散熱要求有所降低，設計人員也可以選擇更高的設計裕度，實(shí)現更高功率密度。 供貨 TRENCHSTOP Advanced Isolation將于2017年第三季度開(kāi)始供貨，樣品將于7月份提供。首次采用該封裝技術(shù)的產(chǎn)品為40 A-90 A 600 V IGBT。TRENCHSTOP Advanced Isolation亮相PCIM 2017。了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.infineon.com\advanced-isolation。 |
