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隨著(zhù)可攜式裝置功能益趨復雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線(xiàn)路設計也走向高階的3D IC，全球相關(guān)廠(chǎng)商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據估計，3D IC在手機應用的產(chǎn)值將會(huì )在2015年增加到新臺幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC/存儲器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過(guò)一半成主流。 DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò )逐漸走向無(wú)線(xiàn)化，從上游云端運算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò )通訊技術(shù)，到下游的智能型手機、平板計算機、電子書(shū)等各式各樣的手持裝置，未來(lái)10年即將形成另一兆元產(chǎn)業(yè)的新科技產(chǎn)業(yè)鏈和新商機。 4G通訊技術(shù)需要更高的頻寬，然而為了處理裝置上更多的功能，頻寬也成為瓶頸。3D IC關(guān)鍵技術(shù)的矽穿孔(TSV)制程將能使元件體積縮小35%，功耗降低50%，頻寬增加8倍，提振市場(chǎng)對3D IC的需求。 根據工研院IEK估算，2015年全球3D IC應用于手機的產(chǎn)值可達新臺幣1,100億元，其中又以邏輯IC/存儲器堆疊市場(chǎng)的規模最大。目前短期而言，3D IC以應用在影像傳感器(CIS)、微機電(MEMS)居多，中期將擴展至邏輯IC/存儲器系統級封裝(SiP)模塊應用為主，該趨勢將在2014年顯現，并估計到2015年其產(chǎn)值就會(huì )超過(guò)所有3D IC應用的一半。 邏輯IC/存儲器SiP模塊采取直接堆疊，因而散熱、重布線(xiàn)、Pitch連接及制造成本仍是現階段的大問(wèn)題，在上述問(wèn)題尚未解決或技術(shù)未趨成熟時(shí)，采用矽介質(zhì)的2.5D IC就成為過(guò)渡期的方法。 為搶攻3D IC商機，各式的合作模式相繼出現，先有聯(lián)電、爾必達(Elpida)和力成等邏輯IC和記憶廠(chǎng)進(jìn)行策略聯(lián)盟，后續尚有諾基亞(Nokia)和星科金朋(STATS ChipPAC)合作開(kāi)發(fā)邏輯IC/存儲器模塊。 各廠(chǎng)的策略聯(lián)盟可以避免供應鏈上責任歸屬不清的問(wèn)題，增加系廠(chǎng)商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片廠(chǎng)到后段的封測廠(chǎng)，由誰(shuí)主導供應鏈整合皆可，但主導者必須具備整合供應鏈及取得系統廠(chǎng)訂單的能力。 來(lái)源:Digitimes |
