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一份關(guān)于Palm Pre的拆解報告并沒(méi)有給人們帶來(lái)太多的驚訝，卻留下兩個(gè)引人興趣的問(wèn)題等待解答。人們很難透過(guò)Palm Pre的內部組件一眼就看出其電池性能達不到預期水平的原因。分析師們也在絞盡腦汁，搞不懂為何Cypress Semiconductor公司未就一款貌似新型多點(diǎn)觸控的器件上提供任何技術(shù)信息。 自從今年1月的CES消費電子展上被公布之后，Palm Pre終于在6月6日上市。Palm Pre成為自iPhone之后最令人期待的新手機，其中一部分原因是因為該公司新任執行主席Jon Rubinstein之前是蘋(píng)果的工程副總裁。 分析者的初步評論對該手機表達了贊賞，但指出其電池使用時(shí)間不足一天。根據Portelligent (位于奧斯丁)公司的拆解分析，該手機使用了一個(gè)可替換的1150毫安時(shí)的鋰離子電池。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。 其它高端智能機都采用了類(lèi)似尺寸的電池，包括iPhone和第一部使用Google Android操作系統的手機HTC Dream。但是這些手機使用的是能量密度和售價(jià)都稍高的鋰離子聚合物電池。 Palm Pre的電池壽命會(huì )比其它手機更短，因為Palm的多任務(wù)WebOS系統執行著(zhù)比其它手機更多的后臺處理工作。另一個(gè)可能的原因是該手機內部的一些硬件重復。 Palm公司在CES展會(huì )上表示，Palm Pre采用了TI OMAP 3430作為一個(gè)應用處理器。而拆解顯示，Palm Pre還采用了一個(gè)高通的6801處理器，這是一塊同樣包含了一個(gè)應用處理器的集成式基帶芯片。 另外一個(gè)圍繞著(zhù)Palm Pre的懸疑是它采用了一個(gè)Cypress的CP6944多觸點(diǎn)顯示處理器。這款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新對手。 有意思的是，Cypress并未在其網(wǎng)站上提供一份關(guān)于該器件的數據清單，只是發(fā)布了一份與該器件尺寸類(lèi)似但型號名稱(chēng)不同的器件的資料。Portelligent首席分析師Jeff Brown表示：“這是我們第一次看到這款器件，而Cypress并沒(méi)有很多有關(guān)它的詳細資料�！� Pre采用了一個(gè)很新穎的方法，將其CDMA蜂窩無(wú)線(xiàn)電組件置于一張單獨子卡上。這可以幫助Palm快速開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于Verizon等其它運營(yíng)商的HSDPA網(wǎng)絡(luò )的新版本。 Brown指出：“有了這種模塊化方案，Palm可以很快將該基帶芯片更換為一款支持GSM網(wǎng)絡(luò )的芯片。蘋(píng)果顯然從未想過(guò)要開(kāi)發(fā)一個(gè)CDMA設計方案，因此不需要一個(gè)模塊化硬件設計�！� Brown說(shuō)：“Palm的缺陷是采用了多達六個(gè)軟接頭。這會(huì )對成本和相關(guān)的組裝工作產(chǎn)生影響�！� 為了應對競爭對手，Pre至少在兩個(gè)方面削減了成本。相比于大多數手機上的雙面主板，它的主板是單面的。另外，它采用了一款據信來(lái)自Sony的3.1英寸顯示屏，小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。 Portelligent及其他分析者仍在準備通過(guò)拆解來(lái)分析Pre的成本。市場(chǎng)研究公司iSuppli在4月底曾估測，包括軟件成本在內該手機的原材料成本為170美元。 1 Pre內部圖—照片 Pre所用的器件并未給分析師們帶來(lái)太多驚訝。Palm曾在CES展會(huì )上宣布將采用TI的3430處理器，這是德州儀器在智能手機領(lǐng)域贏(yíng)得的首批大單之一。三星和高通分別供應了iPhone和HTC Dream所用的應用處理器。 TI需要這一動(dòng)力。iSuppli表示，TI的應用處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)從2007年的23%跌到了去年的16.8%。而由于iPhone中采用了三星的應用處理器，使得三星在該市場(chǎng)的份額日益加大，目前已經(jīng)緊隨TI之后以16.4%排名第二。 除此之外，Pre的主板使用的都是其它手機常用的器件，例如一塊Marvell的Wi-Fi芯片、CSR的藍牙器件、Kionix的三軸加速器、TI的功率管理器件和三星的NAND閃存。 
Pre的獨立無(wú)線(xiàn)電板采用了一個(gè)相對較老的高通6801集成式基帶芯片和相應的高通收發(fā)芯片，但是它并沒(méi)有采用相對應的高通功率管理器件，而是代之以Maxim的8695芯片。
Brown表示，考慮到Pre沒(méi)有在高通的基帶芯片上采用集成式應用處理器，這款Maxim的芯片反映出Pre在降低成本上的嘗試。 Pre采用了高通基帶芯片上的AGPS功能。這意味著(zhù)當Pre未連接到蜂窩式網(wǎng)絡(luò )時(shí)將不能進(jìn)行定位。 無(wú)線(xiàn)電板上的其它器件包括一個(gè)Triquint公司的功率放大器、Avago公司的調節器和三星的閃存 — 這些都是在其它手機中常用的。Wi-Fi和藍牙功能則來(lái)自于主板上所用的Murat公司的一款模塊。
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