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技術(shù)平臺的獨特定位開(kāi)啟“互聯(lián)智能”向5G過(guò)渡的全新時(shí)代 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線(xiàn)圖，這些技術(shù)平臺旨在幫助客戶(hù)過(guò)渡到下一代5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。格芯為多種5G應用領(lǐng)域提供業(yè)內范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò )的高性能應用處理器。 隨著(zhù)全球對數字信息的依賴(lài)程度越來(lái)越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，預計到2020年，互聯(lián)設備數量會(huì )達到84億。5G技術(shù)將成為推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展，實(shí)現人與聯(lián)網(wǎng)機器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無(wú)處不在的連通，令人難以置信的吞吐量和極快的運行速度讓各種應用系統充分利用云的處理能力。 “格芯公司期望從4G到5G的過(guò)渡，其變革程度不亞于從語(yǔ)音過(guò)渡到數據�！� 格芯公司CEO 桑杰·賈（Sanjay Jha） 表示，“5G將改變所有行業(yè)，而我們的客戶(hù)早已蓄勢待發(fā)。因此，我們以豐富的技術(shù)組合方案不斷推動(dòng)前沿技術(shù)的發(fā)展，從而滿(mǎn)足客戶(hù)的應用需求，為5G等變革技術(shù)實(shí)現智能互聯(lián)�！� “5G技術(shù)的愿景是實(shí)現極其可靠的通信，達到高數據吞吐能力，高用戶(hù)密度，以及不到5毫秒的網(wǎng)絡(luò )延遲，” Linley集團的首席分析師Linley Gwennap表示，“格芯公司擁有廣泛的產(chǎn)品組合和豐富的經(jīng)驗，能夠很好地滿(mǎn)足這些網(wǎng)絡(luò )的需求，幫助其完成從設備一直到數據中心之間所有環(huán)節的過(guò)渡，從而支持5G應用�！� 格芯在市場(chǎng)上推出了眾多具有差異化的解決方案，以滿(mǎn)足5G應用的性能標準。公司的技術(shù)路線(xiàn)圖中包括RF-SOI、硅鍺（SiGe）、RF CMOS以及先進(jìn)CMOS節點(diǎn)技術(shù)，同時(shí)還結合了多種專(zhuān)用集成電路（ASIC）設計服務(wù)和IP。 格芯的5G端到端解決方案 格芯的5G解決方案是其開(kāi)發(fā)和提供下一代技術(shù)的總體愿景的一部分，下一代技術(shù)旨在為下一代設備、網(wǎng)絡(luò )和有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)系統實(shí)現互聯(lián)智能。這些用于特定應用程序的解決方案通過(guò)支持多種多樣的功能來(lái)為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的5G解決方案，其中包括超低功耗傳感器、具有長(cháng)電池壽命的超快設備、以及支持片上存儲器的更高層集成功能等。 • 5G毫米波前端模塊：格芯的RF-SOI和SiGe解決方案（130納米-45納米）為前端模塊和集成功率放大器（PA）應用提供了最佳的性能、集成和功耗組合方案。格芯的毫米波解決方案設計運行在毫米波和亞6GHz頻段之間而，額外毫米波段也包括在公司的路線(xiàn)圖中�？蛻�(hù)現在可以開(kāi)始優(yōu)化芯片設計方案，從而開(kāi)發(fā)出高性能5G和毫米波相控陣列應用的射頻前端差異化解決方案。 • 5G毫米波收發(fā)器和基帶處理：格芯的FDX技術(shù)（22納米和12納米）通過(guò)將射頻、模數轉換器（ADC）、數字基帶和存儲器集成在同一芯片上，為5G收發(fā)器提供功耗最低和面積最小的解決方案。此外還有通過(guò)獨特的背柵偏壓功能實(shí)現新型架構和可重構操作的功能。這些優(yōu)化的解決方案為客戶(hù)提供了一種靈活、成本優(yōu)化的方法，將毫米波收發(fā)器和基帶處理集成在5G基站、衛星、雷達和其它高性能應用中。格芯及其全球合作伙伴將在2018年推出用于毫米波的FDX產(chǎn)品。 • 先進(jìn)應用處理：格芯基于CMOS FinFET工藝的先進(jìn)處理技術(shù)兼有眾多優(yōu)點(diǎn)，為下一代智能手機處理器、低延遲網(wǎng)絡(luò )以及大型多輸入輸出（MIMO）網(wǎng)絡(luò )提供了最佳的性能、集成、和功耗組合方案。目前，格芯已提供該解決方案。 • 針對5G無(wú)線(xiàn)基站的定制設計：公司的專(zhuān)用集成電路（ASIC）設計系統（FX-14和FX-7）通過(guò)支持高速SerDes上的無(wú)線(xiàn)基礎架構協(xié)議，從而實(shí)現優(yōu)化的5G解決方案（功能模塊），這些解決方案能夠將先進(jìn)的封裝、單片、模數/數模轉換器（ADC/DAC）與可編程邏輯集成在一起。5G解決方案包括支持CPRI、JESD204C標準的32G背板和32G短距SerDes。此外還提供毫米波功能的模數/數模轉換器以及數字前端（DFE）的先進(jìn)封裝解決方案，比如2.5D與MCM。FX-14現在已經(jīng)向用戶(hù)提供，FX-7預計在2019年量產(chǎn)。 格芯及其全球合作伙伴可為客戶(hù)提供這些5G解決方案。格芯目前正與客戶(hù)一起部署未來(lái)幾年的原型系統開(kāi)發(fā)工作。 在射頻領(lǐng)域絕對的領(lǐng)導地位 格芯在RF-SOI以及SiGe工藝方面擁有非常豐富的經(jīng)驗，憑借其豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，以及對下一代射頻通信架構的專(zhuān)業(yè)認知，至今，格芯已經(jīng)向客戶(hù)交付了超過(guò)320億片RF-SOI芯片和超過(guò)50億片硅鍺芯片。 為了滿(mǎn)足全球范圍內對5G解決方案日益增長(cháng)的需求，格芯正在對位于東菲什基爾的300毫米晶圓廠(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)能升級， 并增加位于新加坡的200毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，以生產(chǎn)業(yè)內領(lǐng)先的RF-SOI產(chǎn)品。 Anokiwave “5G毫米波市場(chǎng)所面臨的主要挑戰的關(guān)鍵就是了解生產(chǎn)具有商業(yè)可行性的相控陣列天線(xiàn)的方法。我們相信：借助格芯在RF-SOI以及SiGe技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，Anokiwave能夠開(kāi)發(fā)獨具特色的毫米波解決方案，從而迎接毫米波5G網(wǎng)絡(luò )的工業(yè)化時(shí)代�！� Ankoiwave 公司首席執行官Robert Donahue Peregrine “在過(guò)去將近三十年的時(shí)間內，Peregrine半導體公司的UltraCMOS®技術(shù)平臺一直處于RF-SOI技術(shù)領(lǐng)域的最前沿。2013年之后，與格芯的合作進(jìn)一步推動(dòng)了Peregrine公司RF-SOI技術(shù)發(fā)展。在5G時(shí)代即將來(lái)臨的背景下，Peregrine公司很高興看到格芯推出5G路線(xiàn)圖，并為Peregrine高度集成的5G解決方案提供支持�！� Peregrine半導體公司首席技術(shù)官Jim Cable Qualcomm “多年來(lái)，格芯與Qualcomm Technologies建立了跨越多種工藝節點(diǎn)的緊密的代工關(guān)系。對5G將為業(yè)界帶來(lái)的一切我們倍感興奮，并期待它的長(cháng)足發(fā)展�！� Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙 Skyworks “隨著(zhù)我們客戶(hù)對移動(dòng)體驗的需求越來(lái)越強烈，他們比以往更加需要強大的制造合作方。我們很高興能有格芯這樣的合作伙伴來(lái)為我們提供技術(shù)，從而使我們可以推出從移動(dòng)互聯(lián)、無(wú)線(xiàn)基礎架構到物聯(lián)網(wǎng)等面向5G市場(chǎng)的功能強大、面向未來(lái)的射頻解決方案�！� Skyworks解決方案公司首席技術(shù)官Peter Gammel |
