多層PCB抄板怎樣進(jìn)行呢?

元坤智造

　　PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎上進(jìn)行逆向分析，將原有數據進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復制。對于需要許多從事PCB抄板工作的人來(lái)說(shuō)，對于單、雙面板的抄板并不會(huì )感到陌生，但是對于多層的PCB 板許多人就會(huì )感到棘手。那么多層PCB抄板怎樣進(jìn)行呢?
　　元坤智造的工程師介紹說(shuō)PCB多層板抄板設計技術(shù)，可以說(shuō)多層板抄板和雙層板抄板設計差不多，甚至布線(xiàn)更容易。
　　你有雙層板抄板的設計經(jīng)驗的話(huà)，設計多層就不難了。
　　首先，你要劃分層疊結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱(chēng)分布，相臨信號層之間用電地層隔離。
　　層疊結構(4層、6層、8層、16層)：
　　對于傳輸線(xiàn)，頂底層采用微帶線(xiàn)模型分析，內部信號層用帶狀線(xiàn)模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。
　　6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒(méi)有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線(xiàn)和避免交流環(huán)路。
　　如果還有其他電源，優(yōu)先在信號層走粗線(xiàn)，盡量不要分割電地層。
　　其次，向廠(chǎng)家詢(xún)問(wèn)參數(介電常數、線(xiàn)寬、銅厚、板厚)，以便進(jìn)行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒(méi)用，廠(chǎng)家不一定能做到)，應由廠(chǎng)家提供。有了這些參數，就可以計算線(xiàn)寬、線(xiàn)間距(3W)、線(xiàn)長(cháng)，這時(shí)就可以開(kāi)始畫(huà)板子了。
　　多層板有盲孔、埋孔、過(guò)孔三種，可以方便布線(xiàn)，但價(jià)格貴。有時(shí)需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質(zhì)材料不滿(mǎn)足要求(除非走私進(jìn)口)，此時(shí)可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來(lái)解決。
　　高速線(xiàn)最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩定。如果需要測試，可以打測試過(guò)孔引出。不要再存有飛線(xiàn)、割線(xiàn)的幻想，多層板已經(jīng)不需要“動(dòng)手能力”了，因為線(xiàn)在內部而且高頻，不能飛，線(xiàn)很密也不能鉆孔。養成紙上作業(yè)的習慣，確保制板一次成功，否則，就地銷(xiāo)毀吧，眼不見(jiàn)心不煩。
　　對于多層PCB抄板的方法就為大家介紹到這里，不管是單、雙層PCB抄板，還是多層抄板，在平時(shí)的工作中一定要細心加耐心，別外還有一個(gè)就是膽大，要積極嘗試、多動(dòng)手，這樣才能完美的完成手中的工作。