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新思科技（Synopsys ）近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技術(shù)已通過(guò)三星認證，可應用于其7納米（nm）低功耗+（LPP-Low Power Plus）工藝的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。新思科技Design Platform為基于EUV單次曝光布線(xiàn)和連排打孔提供完備的全流程7LPP支持，以確保最大程度地實(shí)現設計的可布線(xiàn)性和利用率，同時(shí)最大限度地降低電壓降（IR-drop）。新思科技的SiliconSmart 庫表征工具對于研發(fā)在該認證工藝上建立參考流程所使用的基礎IP非常關(guān)鍵。三星已經(jīng)認證了新思科技 Design Platform工具和參考流程，該流程與Lynx Design System兼容，配備用于自動(dòng)化和設計最佳實(shí)踐的腳本。該參考流程可通過(guò)三星Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 計劃獲得。 三星電子代工市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)團隊副總裁Ryan Sanghyun Lee表示：“通過(guò)與新思科技的深入合作，我們7LPP工藝上的認證和參考流程將為我們共同的客戶(hù)在設計上實(shí)現最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。使用經(jīng)過(guò)驗證并集成了Fusion技術(shù)的新思科技 Design Platform，我們的代工客戶(hù)可以放心地使用新思科技最先進(jìn)的EUV工藝量產(chǎn)他們的設計�！� 新思科技設計事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)與商務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Michael Jackson表示：“我們與三星的工具和參考流程合作重點(diǎn)在于使設計人員能夠使用三星最新的EUV 7LPP工藝在最高可信度下獲得最佳結果質(zhì)量。采用集成了Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform，可擴展7LPP參考流程將使設計人員能夠輕松實(shí)現他們期望的設計和時(shí)間目標�！� 基于ARMv8架構的64位Arm Cortex-A53處理器被用于結果質(zhì)量（QoR）優(yōu)化和流程認證。新思科技Design Platform 7LPP參考流程的關(guān)鍵工具和功能包括： • IC Compiler II布局和布線(xiàn)：基于EUV單次曝光的布線(xiàn)具備優(yōu)化的7LPP設計規則支持，以及連排打孔以確保最大的設計可布線(xiàn)性和利用率，同時(shí)最大限度地減少電壓降。 • Design Compiler Graphical RTL綜合：與布局布線(xiàn)結果的相關(guān)性，擁塞減少，優(yōu)化的7LPP設計規則支持以及向IC Compiler II提供物理指導 。 • IC Validator物理signoff：高性能DRC signoff，LVS感知型短路查找器、signoff填充、模式匹配和獨特的采用Explorer技術(shù)的Dirty Data分析，以及帶有DRC自動(dòng)修復的設計內驗證和在IC Compiler II中的準確感知時(shí)序的金屬填充。 • PrimeTime時(shí)序signoff：近閾值超低電壓變化建模，過(guò)孔變化建模和感知布局規則的工程變更指令（ECO）指導。 • StarRC寄生參數提�。篍UV基于單次曝光模式的布線(xiàn)支持，以及新的提取技術(shù)，如基于覆蓋率的過(guò)孔電阻。 • RedHawkAnalysis Fusion：ANSYS RedHawk驅動(dòng)的在IC Compiler II中的EM/IR分析和優(yōu)化，包括過(guò)孔插入和電網(wǎng)增幅。 • DFTMAX和TetraMAX II測試：基于FinFET、單元感知和基于時(shí)序裕量的轉換測試以獲得更高的測試質(zhì)量。 • Formality形式驗證：基于UPF、帶狀態(tài)轉換驗證的等價(jià)性檢查。 目前可通過(guò)SAFE計劃獲得與新思科技Lynx Design System兼容并經(jīng)認證的可擴展參考流程。Lynx Design System是一個(gè)全芯片設計環(huán)境，包含創(chuàng )新的自動(dòng)化和報告功能，可幫助設計人員實(shí)施和監控其設計。它包括一個(gè)生產(chǎn)化RTL-to-GDSII流程，可簡(jiǎn)化和自動(dòng)化許多關(guān)鍵的設計實(shí)現和驗證任務(wù)，使工程師能夠專(zhuān)注于實(shí)現性能和設計目標。SAFE計劃提供由三星認證支持并經(jīng)廣泛測試的工藝設計套件（PDK）和參考流程（與設計方法）。 關(guān)于Fusion技術(shù) 新思科技的突破性Fusion 技術(shù)融合了同類(lèi)最佳的優(yōu)化和行業(yè)認可的signoff工具，改變了RTL-to-GDSII的設計流程，使設計人員能夠利用行業(yè)最佳的全流程結果質(zhì)量（QoR）和最快的結果時(shí)間（TTR）方案加速下一代設計的交付。它重新定義了綜合、布局布線(xiàn)和signoff方面傳統EDA工具的邊界，讓業(yè)界首屈一指的諸多數字化設計工具能夠共享引擎，并使用獨特的單一數據模型進(jìn)行邏輯和物理表示。Fusion 技術(shù)讓整個(gè)新思科技 Design Platform采用一套DNA骨架，包括IC Compiler II布局布線(xiàn)、Design Compiler Graphical綜合、PrimeTime signoff、StarRC提取、IC Validator物理驗證、DFTMAX測試、TetraMAX II自動(dòng)測試向量生成（ATPG）、SpyGlass DFT ADV RTL可測試性分析，以及Formality等價(jià)性驗證。它提供了Design Fusion、 ECO Fusion,、Signoff Fusion和Test Fusion，用最少的迭代以及無(wú)法超越的設計頻率、功耗和面積實(shí)現最可預測的RTL-to-GDSII流程。 |
