91	PCB布線(xiàn)與布局	總的連線(xiàn)盡可能的短，關(guān)鍵信號線(xiàn)最短
92	PCB布線(xiàn)與布局	同類(lèi)型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調試；
93	PCB布線(xiàn)與布局	元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周?chē)鷳�有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
94	PCB布線(xiàn)與布局	雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤(pán)外側與相臨插裝元件焊盤(pán)外側要>2mm。壓接元件周?chē)?mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周?chē)?mm內不可以放置貼裝元件。
95	PCB布線(xiàn)與布局	集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。
96	PCB布線(xiàn)與布局	旁路電容應均勻分布在集成電路周?chē)��?/td>
97	PCB布線(xiàn)與布局	元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來(lái)的電源分割。
98	PCB布線(xiàn)與布局	用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。
99	PCB布線(xiàn)與布局	匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的最遠端進(jìn)行匹配。
100	PCB布線(xiàn)與布局	匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號的驅動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。
101	PCB布線(xiàn)與布局	調整字符，所有字符不可以上盤(pán)，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。
102	PCB布線(xiàn)與布局	關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)；
103	PCB布線(xiàn)與布局	環(huán)路最小規則：即信號線(xiàn)與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過(guò)孔，將雙面信號有效連接起來(lái)，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線(xiàn)隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。
104	PCB布線(xiàn)與布局	接地引線(xiàn)最短準則：盡量縮短并加粗接地引線(xiàn)（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長(cháng)的公共接地線(xiàn)。
105	PCB布線(xiàn)與布局	內部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過(guò)內部電路
106	PCB布線(xiàn)與布局	對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線(xiàn)路相隔離。如果這種線(xiàn)路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí)，應使用它們成90°交角。
107	PCB布線(xiàn)與布局	布線(xiàn)層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用
108	PCB布線(xiàn)與布局	在接地點(diǎn)之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應小于最高頻率波長(cháng)的1/20
109	PCB布線(xiàn)與布局	單面或雙面板的電源線(xiàn)和地線(xiàn)應盡可能靠近，最好的方法是電源線(xiàn)布在印制板的一面，而地線(xiàn)布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì )使電源的阻抗為最低
110	PCB布線(xiàn)與布局	信號走線(xiàn)（特別是高頻信號）要盡量短
111	PCB布線(xiàn)與布局	兩導體之間的距離要符合電氣安全設計規范的規定，電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì )產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì )達到幾十A，有時(shí)甚至會(huì )超過(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止�？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設計時(shí)注意識別。
112	PCB布線(xiàn)與布局	緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。
113	PCB布線(xiàn)與布局	確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以?xún)取?/td>
114	PCB布線(xiàn)與布局	將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機箱地上。
115	PCB布線(xiàn)與布局	在薄膜鍵盤(pán)周?chē)�放置寬的導電保護環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。
116	PCB布線(xiàn)與布局	使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。
117	PCB布線(xiàn)與布局	對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可使用內層線(xiàn)。大多數的信號線(xiàn)以及電源和地平面都在內層上，因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。
118	PCB布線(xiàn)與布局	盡可能將所有連接器都放在電路板一側。
119	PCB布線(xiàn)與布局	在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。
120	PCB布線(xiàn)與布局	PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
121	PCB布線(xiàn)與布局	在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。
122	PCB布線(xiàn)與布局	電路周?chē)�設置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō)，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì )放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線(xiàn)上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。
123	PCB布線(xiàn)與布局	在能被ESD直接擊中的區域，每一個(gè)信號線(xiàn)附近都要布一條地線(xiàn)。
124	PCB布線(xiàn)與布局	易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區域，減少被觸摸的可能性。
125	PCB布線(xiàn)與布局	信號線(xiàn)的長(cháng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線(xiàn)。
126	PCB布線(xiàn)與布局	安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現連接。2.確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤(pán)，底層焊盤(pán)上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤(pán)不采用波峰焊工藝焊接。
127	PCB布線(xiàn)與布局	受保護的信號線(xiàn)和不受保護的信號線(xiàn)禁止并行排列。
128	PCB布線(xiàn)與布局	復位、中斷和控制信號線(xiàn)的布線(xiàn)準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。
129	PCB布線(xiàn)與布局	機箱內的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內部接縫處。
130	PCB布線(xiàn)與布局	對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。
131	PCB布線(xiàn)與布局	兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；2邦定處不潮濕不積水；3使用多個(gè)導體將機箱內所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
132	電路設計	信號濾波腿耦：對每個(gè)模擬放大器電源，必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線(xiàn)作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線(xiàn)與輸出引線(xiàn)之間應隔離。
133	電路設計	各功能單板對電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸到達功能單板時(shí)要滿(mǎn)足上述要求
134	電路設計	將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾最小。
135	電路設計	在電纜入口處增加保護器件
136	電路設計	每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137	電路設計	濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）
138	電路設計	電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離
139	電路設計	濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。
140	電路設計	濾波連接器的所有針都要濾波
141	電路設計	數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻
142	電路設計	用R－S觸發(fā)器作設備控制按鈕與設備電子線(xiàn)路之間配合的緩沖
143	電路設計	降低敏感線(xiàn)路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。
144	電路設計	LC濾波器 在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配
145	電路設計	電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。
146	電路設計	信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會(huì )帶來(lái)信號反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì )導致EMI問(wèn)題。此時(shí)，需要考慮采用信號端接。
		信號端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、
		RC端接、Thevenin端接、二極管端接。
147	電路設計	MCU電路：
		I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。
		IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。
		復位引腳：復位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復位。
		振蕩器：在滿(mǎn)足要求情況下，MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。
		讓時(shí)鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置
148	電路設計	小于10個(gè)輸出的小規模集成電路，工作頻率≤50MHZ時(shí)，至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí)，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容；
149	電路設計	對于中大規模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數計算配接電容的個(gè)數，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。
150	電路設計	對無(wú)有源器件的區域，每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容
151	電路設計	對于超高頻電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數計算配接電容的個(gè)數，每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容
152	電路設計	高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153	電路設計	每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容；
154	電路設計	每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；
155	電路設計	每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；
156	電路設計	每個(gè)模塊電源出口周?chē)鷳�至少配�?只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量；
157	電路設計	脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡(luò )和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò )連接，且連接線(xiàn)最短。
158	電路設計	在開(kāi)關(guān)和閉合器的開(kāi)閉過(guò)程中，為防止電弧干擾，可以接入簡(jiǎn)單的RC網(wǎng)絡(luò )、電感性網(wǎng)絡(luò )，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類(lèi)，如果還不行，就將輸入和載出引線(xiàn)進(jìn)行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。
159	電路設計	退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來(lái)分析其作用。
160	電路設計	各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路，盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開(kāi)，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161	電路設計	明確各單板最高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力
162	電路設計	如有可能在控制線(xiàn)（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現的干擾因素。
163	電路設計	用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線(xiàn)路之間配合的緩沖
164	電路設計	在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器
165	電路設計	對晶體管開(kāi)關(guān)波形進(jìn)行“修整”
166	電路設計	降低敏感線(xiàn)路的輸入阻抗
167	電路設計	如有可能在敏感電路采用平衡線(xiàn)路作輸入，利用平衡線(xiàn)路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線(xiàn)路的干擾
168	電路設計	將負載直接接地的方式是不合適
169	電路設計	注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104）
170	電路設計	如有可能，敏感電路采用平衡線(xiàn)路作輸入，平衡線(xiàn)路不接地
171	電路設計	繼電器線(xiàn)圈增加續流二極管，消除斷開(kāi)線(xiàn)圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢干擾。僅加 續流二極管會(huì )使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內可 動(dòng)作更多的次數
172	電路設計	在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響
173	電路設計	給電機加濾波電路，注意電容、電感引線(xiàn)要盡量短
174	電路設計	電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線(xiàn)，連線(xiàn)應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會(huì )影響濾波效果
175	電路設計	可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產(chǎn)生的噪聲（這個(gè)噪聲嚴重時(shí)可能 會(huì )把可控硅擊穿的）
176	電路設計	許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠
177	電路設計	如果單片機的I/O口用來(lái)控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。
178	電路設計	在單片機I/O口，電源線(xiàn)，電路板連接線(xiàn)等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著(zhù)提高電路的抗干擾性能
179	電路設計	對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源
180	電路設計	對單片機使用電源監控及看門(mén)狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。
181	電路設計	在速度能滿(mǎn)足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字電路
182	電路設計	如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線(xiàn)的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸
183	電路設計	時(shí)鐘輸出布線(xiàn)時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱(chēng)為菊花式連接〕；而應該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號
184	電路設計	延伸薄膜鍵盤(pán)邊界使之超出金屬線(xiàn)12mm，或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(cháng)度。
185	電路設計	在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。
186	電路設計	在機箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。
187	電路設計	電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統防ESD措施：1將電源線(xiàn)和相應的回路線(xiàn)緊密絞合在一起；2在每一根電源線(xiàn)進(jìn)入電子設備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4最好在PCB上布置專(zhuān)門(mén)的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。
188	電路設計	在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動(dòng)器，也可在驅動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189	電路設計	在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(xiàn)(長(cháng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來(lái)的信號線(xiàn)和地線(xiàn)要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。
190	電路設計	在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內，放置濾波電容。1用短而粗的線(xiàn)連接到機箱地或者接收電路地(長(cháng)度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2信號線(xiàn)和地線(xiàn)先連接到電容再連接到接收電路。
191	機殼	金屬機箱上，開(kāi)口最大直徑≤λ/20，λ為機內外最高頻電磁波的波長(cháng)；非金屬機箱在電磁兼容設計上視同為無(wú)防護。
192	機殼	屏蔽體的接縫數最少；屏蔽體的接縫處，多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續性；通風(fēng)孔D<3mm，這個(gè)孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入；屏蔽開(kāi)口處（如通風(fēng)口）用細銅網(wǎng)或其它適當的導電材料封堵；通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續線(xiàn)接觸
193	機殼	f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場(chǎng)強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場(chǎng)強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時(shí)，國內的噴涂工藝不過(guò)關(guān)，涂層顆粒間連續導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過(guò)關(guān)的負面效果。
194	機殼	整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式
195	機殼	建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地
196	機殼	建立一個(gè)擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來(lái)保護的措施都是有效的。
197	機殼	電子設備與下列各項之間的路徑長(cháng)度超過(guò)20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內任何用戶(hù)操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開(kāi)關(guān)、操縱桿和指示器。
198	機殼	在機箱內用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過(guò)孔的邊緣，增加了路徑長(cháng)度。
199	機殼	用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。
200	機殼	使用帶塑料軸的開(kāi)關(guān)和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來(lái)增加路徑長(cháng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。
201	機殼	將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái)，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來(lái)增加路徑長(cháng)度。
202	機殼	將散熱器靠近機箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
203	機殼	塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。
204	機殼	高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問(wèn)題。
205	機殼	在薄膜鍵盤(pán)電路層周?chē)�涂上粘合劑或密封劑�?
206	機殼	機箱結合點(diǎn)和邊緣防護準則：結合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現密閉、防ESD、防水和防塵。
207	機殼	不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長(cháng)度大于等于2.2mm。
208	機殼	機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中加入導體填充材料；
209	機殼	屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準則：相互接觸的部件彼此之間的電勢 (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應該大于陰極(負極)部件。
210	機殼	用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。
211	機殼	在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現電連接。
212	機殼	用墊圈實(shí)現縫隙的橋接，消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導電通路。
213	機殼	避免屏蔽材料中出現直拐角以及過(guò)大的彎角。
214	機殼	孔徑≤20mm以及槽的長(cháng)度≤20mm。相同開(kāi)口面積條件下，優(yōu)先采取開(kāi)孔而不是開(kāi)槽。
215	機殼	如果可能，用幾個(gè)小的開(kāi)口來(lái)代替一個(gè)大的開(kāi)口，開(kāi)口之間的間距盡量大。
216	機殼	對接地設備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開(kāi)關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。
217	機殼	盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218	機殼	在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開(kāi)槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。
219	機殼	在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現絕緣和隔離。
220	機殼	在塑料機箱上的控制面板和鍵盤(pán)位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD：

221	機殼	電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。
222	機殼	在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。
223	機殼	在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽(yáng)極電鍍。
224	機殼	在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹(shù)脂材料，很難實(shí)現低電阻的連接。
225	機殼	在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。
226	機殼	讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現金屬部件的連接。
227	機殼	沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。
228	機殼	在操作者常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤(pán)上的空格鍵。
229	機殼	要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì )比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。
230	其他	顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過(guò)濾波器件相連。
231	其他	按鍵窗口防護準則：
232	器件選型	電容器盡量選擇貼片電容，引線(xiàn)電感小。
233	器件選型	穩定電源的供電旁路電容，選擇電解電容
234	器件選型	交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235	器件選型	高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236	器件選型	電容選擇的標準是：
		盡可能低的ESR電容；
		盡可能高的電容的諧振頻率值；
237	器件選型	鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：
		a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度)
		b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後，會(huì )導致電容器體過(guò)熱，容量下降，壽命縮短。
		c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。
		d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì )導致電子線(xiàn)路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì )引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線(xiàn)施加正極電壓，請選無(wú)極性產(chǎn)品。
		e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì )因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。
238	器件選型	只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器
239	器件選型	選用濾波器連接器時(shí)，除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線(xiàn)上傳輸的信號頻率不同時(shí)，要以頻率最高的信號為基準來(lái)確定截止頻率
240	器件選型	封裝盡可能選擇表貼
241	器件選型	電阻選擇首選碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線(xiàn)繞時(shí)，一定要考慮其電感效應
242	器件選型	電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容
243	器件選型	旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求
244	器件選型	去耦電容應選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于最快信號的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆
		選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，最好是選擇相差兩個(gè)數量級的電容并聯(lián)去耦
245	器件選型	電感選用時(shí)，選擇閉環(huán)優(yōu)于開(kāi)環(huán)，開(kāi)環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線(xiàn)管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場(chǎng)合，選擇鐵氧體磁心應用于高頻場(chǎng)合
246	器件選型	鐵氧體磁珠 高頻衰減10dB
247	器件選型	鐵氧體夾 MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB
248	器件選型	二極管選用：
		肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護；
		齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過(guò)電壓保護；低電容高數據率信號保護
		瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時(shí)高壓保護，瞬時(shí)尖脈沖消減
		變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態(tài)保護
249	器件選型	集成電路：
		選用 CMOS器件尤其是高速器件有動(dòng)態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿(mǎn)足其瞬時(shí)功率要求。
		高頻環(huán)境中，引腳會(huì )形成電感，數值約為1nH/1mm，引腳末端也會(huì )向后呈小電容效應，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。
		放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；
		TTL與CMOS混合電路因為開(kāi)關(guān)保持時(shí)間不同，會(huì )產(chǎn)生時(shí)鐘、有用信號和電源的諧波，因此最好選擇同系列邏輯電路。
		未使用的CMOS器件引腳，要通過(guò)串聯(lián)電阻接地或者接電源。
250	器件選型	濾波器的額定電流值取實(shí)際工作電流值的1.5倍。
251	器件選型	電源濾波器的選擇：依據理論計算或測試結果，電源濾波器應達到的插損值為IL，實(shí)際選型時(shí)應選擇插損為IL 20dB大小的電源濾波器。
252	器件選型	交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機中，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器絕對不可用于交流場(chǎng)合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì )在其上產(chǎn)生較大損耗。
253	器件選型	避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實(shí)現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力
254	器件選型	帶屏蔽的雙絞線(xiàn)，信號電流在兩根內導線(xiàn)上流動(dòng)，噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng)，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時(shí)感應到兩根導線(xiàn)上，使噪聲相消
255	器件選型	非屏蔽雙絞線(xiàn)抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場(chǎng)感應仍有很好作用。非屏蔽雙絞線(xiàn)的屏蔽效果與單位長(cháng)度的導線(xiàn)扭絞次數成正比
256	器件選型	同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。
257	器件選型	凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258	器件選型	在選擇邏輯器件時(shí)，盡量選上升時(shí)間比5ns長(cháng)的器件，不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件
259	系統	多個(gè)設備相連為電氣系統時(shí)，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來(lái)隔離。
260	系統	識別干擾器件和干擾電路：在啟�；蜻\行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為干擾器件或干擾電路。
261	系統	在薄膜鍵盤(pán)電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導電層。
262	線(xiàn)纜與接插件	PCB布線(xiàn)與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個(gè)數量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部獨立屏蔽、空間遠離、地線(xiàn)隔開(kāi)。
263	線(xiàn)纜與接插件	無(wú)屏蔽的帶狀電纜。最佳接線(xiàn)方式是信號與地線(xiàn)相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類(lèi)推，或專(zhuān)用一塊接地平板
264	線(xiàn)纜與接插件	信號電纜屏蔽準則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線(xiàn)或專(zhuān)用外屏蔽雙絞線(xiàn)。2直流電源線(xiàn)應用屏蔽線(xiàn)；3交流電源線(xiàn)應用扭絞線(xiàn)；4所有進(jìn)入屏蔽區的信號線(xiàn)/電源線(xiàn)均須經(jīng)過(guò)濾波。5一切屏蔽線(xiàn)（套）兩端應與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應兩端接地，對非常長(cháng)的電纜，則中間也應有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線(xiàn)。
265	線(xiàn)纜與接插件	屏蔽線(xiàn)緊貼金屬底板準則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場(chǎng)穿過(guò)金屬地板和屏蔽線(xiàn)外皮構成的回路
266	線(xiàn)纜與接插件	印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線(xiàn)作為線(xiàn)間隔離
267	線(xiàn)纜與接插件	減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積最好辦法是使用雙絞線(xiàn)和屏蔽線(xiàn)
268	線(xiàn)纜與接插件	雙絞線(xiàn)在低于100KHz下使用非常有效，高頻下因特性阻抗不均勻及由此造成的波形反射而受到限制