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德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新多標準無(wú)線(xiàn)基站片上系統 (SoC)，與采用 40 納米工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的現有宏及小型基站 SoC 解決方案相比，其不但可實(shí)現 2 倍 的 LTE 性能提升，而且還可將功耗性能比提升 2 倍。TMS320TCI6618 建立在 TI 最新 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列基礎之上，利用戰略性的設計使得LTE各種具有明確定義的標準模塊得到加速發(fā)展。此外，可編程 DSP 內核能夠在排程與多輸入多輸出 (MIMO) 天線(xiàn)處理等高級技術(shù)領(lǐng)域為客戶(hù)實(shí)現差異化。 隨著(zhù)高速 3G 與 4G 服務(wù)的推出，無(wú)線(xiàn)數據速率不斷提高，高效處理通過(guò)基站的高比特數據流現已成了 SoC 設計的重中之重。TI 在 TCI6618 的基礎上針對比特速率處理功能推出了全新的硬件加速技術(shù)，其可提升 SoC 系統性能并支持高級接收器算法，與同類(lèi)競爭解決方案相比，可實(shí)現更高的頻譜效率。TI 的創(chuàng )新型架構首次在集成式基站 SoC 中支持渦輪干擾消除等迭代解碼技術(shù)，與傳統解碼技術(shù)相比，其可將頻譜效率提升達 40% 或更高。這些技術(shù)配合 TI 最新定點(diǎn)／浮點(diǎn) C66x DSP 內核強大的 MIMO 處理功能，可帶來(lái)一款能夠真正兌現 4G 承諾的 SoC。 IHS-iSuppli 的高級總監兼首席分析師 Jagdish Rebello 指出：“TI 推出最新基站 SoC，積極打破摩爾定律的限制，在不足六個(gè)月的時(shí)間內將性能提高了 1 倍，而且沒(méi)有改變任何工藝節點(diǎn)。無(wú)線(xiàn)基礎設施開(kāi)發(fā)人員將從性能與特性的提升以及產(chǎn)品上市時(shí)間的縮短獲得極大的優(yōu)勢，充分滿(mǎn)足 4G 網(wǎng)絡(luò )的需求�！� TCI6618 可與 TI 近期推出的 TCI6616 無(wú)線(xiàn)基站 SoC 形成互補。這兩款解決方案實(shí)現了引腳及軟件兼容，可為客戶(hù)設計支持全部 2G、3G 與 4G 標準的多標準基站提供全面的高靈活性。該靈活性不但可簡(jiǎn)化運營(yíng)商向 4G 標準過(guò)渡的過(guò)程，而且還可幫助基站制造商以比同類(lèi)競爭解決方案更低的成本與功耗以及更短的時(shí)間內開(kāi)發(fā)出更豐富的解決方案組合。 主要特性與優(yōu)勢： • TCI6618 基于 TI KeyStone 多內核架構以及強大的最新 C66x DSP 內核，可在降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本的同時(shí)，支持從宏到小型單元的可擴展性與可移植性； • 具有集成型浮點(diǎn)功能的高級 C66x 內核可為 MIMO 與排程等關(guān)鍵算法實(shí)現全面的可編程性以及提升達 5 倍的性能，這兩大算法都是客戶(hù)實(shí)現差異化的關(guān)鍵之處； • 全新多標準比特率處理器 (BCP) 可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的比特處理，以最小的時(shí)延大幅提升系統容量與性能； • 可擴展的 KeyStone 架構提供無(wú)阻塞 2 Tbps 交換結構，支持高吞吐量系統互連與零拷貝多內核基礎架構； • 包括 TI SmartReflex 電源管理、存儲器保留以及動(dòng)態(tài)電源管理等業(yè)界領(lǐng)先功率降低技術(shù)可為基站實(shí)現業(yè)界最低的功耗； • 高性能 40 納米工藝技術(shù)可為基站開(kāi)發(fā)人員確保高穩健的性能與無(wú)與倫比的高價(jià)值； • 穩定的可編程 CPU 內核與可配置加速器能夠通過(guò)簡(jiǎn)化的編程模型支持軟件定義無(wú)線(xiàn)電。 |
