|
PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過(guò)機器來(lái)完成的(SMT)。SMT中會(huì )用到mark點(diǎn)。 一、什么是mark點(diǎn) Mark點(diǎn)也叫基準點(diǎn)，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點(diǎn)。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。 二、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別 MARK點(diǎn)分類(lèi)： 單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到，在PCB板上; 拼板MARK，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上; 局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝; mark點(diǎn)是由標記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區組成的，如下圖所示： 三、MARK點(diǎn)設計規范 所有SMT來(lái)板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下： 1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標記為實(shí)心圓。 2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區域。 3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線(xiàn)的相對位置且盡可能地距離分開(kāi)，最好分布在最長(cháng)對角線(xiàn)位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現。具體如下圖所示： 4、尺寸 Mark點(diǎn)標記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示： 5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持PCB最小間距要求)，且必須在PCB板內而非在板邊，并滿(mǎn)足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標記周?chē)�，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標記的空曠面積�？諘鐓^圓半徑 r≥2R , R為MARK點(diǎn)半徑，r達到3R時(shí)，機器識別效果更好。 |
