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RXv3核實(shí)現了5.8 CoreMark/MHz，能夠提供最高的嵌入式處理性能和功效 瑞薩電子株式會(huì )社開(kāi)發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿(mǎn)足下一代智能工廠(chǎng)、智能家居和智能基礎設施中的電機控制和工業(yè)應用所需要的實(shí)時(shí)性和更強的穩定性。 創(chuàng )新的 RXv3 核大幅提升了久經(jīng)驗證的瑞薩電子 RX CPU 核架構性能，實(shí)現了高達 5.8 CoreMark/MHz 的性能（依照 EEMBC 基準測試進(jìn)行評測），可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、功效和響應能力。RXv3 核向后兼容瑞薩電子當前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集，其二進(jìn)制兼容性可以確�；谏弦淮� RXv2 和 RXv1核編寫(xiě)的應用程序能夠繼續用于基于 RXv3 的 MCU。設計人員基于 RXv3 核的 MCU 開(kāi)展工作，可以借助于強大的瑞薩電子 RX系列 開(kāi)發(fā)生態(tài)系統來(lái)開(kāi)發(fā)他們自己的嵌入式系統。 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Daryl Khoo 表示， “RXv3 具有尖端的內核技術(shù)，面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代廣泛的嵌入式應用。在這個(gè)時(shí)代中，不斷提高的系統復雜性對性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 處理器基準測試清楚地表明，RXv3 核是目前業(yè)內同類(lèi)產(chǎn)品中性能最優(yōu)的CPU 核。瑞薩電子再一次為我們客戶(hù)的下一代嵌入式系統提供了卓越的 MCU 性能和功效�！� RXv3 CPU 核的主要特點(diǎn) 這款獨特的 RX CPU 核將優(yōu)化的功效設計與先進(jìn)的制造工藝完美結合，可實(shí)現出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC（復雜指令集計算機）架構，在代碼密度方面比 RISC（精簡(jiǎn)指令集計算機） 架構具有更明顯的優(yōu)勢。 RXv3 利用指令流水線(xiàn) 來(lái)提供與RISC相當的高周期指令（IPC）性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架構，具有增強的指令流水線(xiàn)、針對寄存器組保存功能的多種選項以及雙精度浮點(diǎn)單元（FPU）功能，可實(shí)現最出色的計算性能、功耗和代碼效率。 卓越的計算性能和功效 • 增強型 RX 核五級超標量架構能夠讓指令流水線(xiàn)同時(shí)執行更多指令，而且可以同時(shí)保持出色的電源效率。 • RXv3 核將使首批新型 RX600 MCU 實(shí)現 44.8 CoreMark/mA的能效，采用節能的緩存設計，減少片上閃存讀取時(shí)（例如提取指令）的訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間和功耗。 最快的響應速度 • RXv3 核通過(guò)單周期寄存器保存這一新的功能選項，顯著(zhù)縮短了中斷響應時(shí)間 • 通過(guò)使用專(zhuān)用指令以及具有高達 256 個(gè)存儲區的保存寄存器組，設計人員可以最大限度地減少在電機控制等實(shí)時(shí)應用中運行嵌入式系統所需要的中斷處理開(kāi)銷(xiāo) • 借助于寄存器組保存功能，RTOS 進(jìn)程上下文切換時(shí)間最快可以縮短 20％ 無(wú)與倫比的雙精度 FPU 功能 • 基于模型的開(kāi)發(fā)（MBD）方法已經(jīng)滲透到各種應用開(kāi)發(fā)中；在把高精度控制模型移植到 MCU 時(shí)，使用DP-FPU能夠幫助減少需要花費的工作量 • 與 RXv2 核類(lèi)似，RXv3 核同時(shí)執行 DSP/FPU 運算和存儲器訪(fǎng)問(wèn)，從而大幅提升了信號處理能力 供貨情況 瑞薩電子計劃在 2018 年第四季度末之前開(kāi)始提供基于RXv3的MCU樣片。有關(guān)新型RXv3核的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.renesas.com/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rx/rx-features.html 。 |
