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信號可分為模擬信號和數字信號。 現實(shí)中一切的信號，包括光熱力聲電等都屬于模擬信號，例如麥克風(fēng)可以將聲音的大小轉換成電壓的大小，得到的是一個(gè)連續的電壓變化，這種連續的信號稱(chēng)為模擬信號，而用來(lái)處理模擬信號的集成電路稱(chēng)為模擬 IC。 經(jīng)由處理以后可以將連續的模擬信號變成 0 與 1 兩種不連續的信號，例如：電腦在運算的時(shí)候只有低電壓(0V 代表 0)與高電壓(1V 代表 1)，信號可以由 0 直接跳到 1，也可以由 1 直接跳到 0，得到的是一個(gè)不連續的電壓變化，這種不連續的信號稱(chēng)為數字信號，而用來(lái)處理數字信號的集成電路稱(chēng)為數字 IC。 
模擬信號與數字信號 信號在電子系統中經(jīng)歷了從模擬到數字再到模擬的過(guò)程，對應的是信號的輸入、處理和存儲、輸出三個(gè)環(huán)節。其中信號的輸入和輸出分別是由傳感器和執行器設備完成，信號的處理和存儲分別有處理器和存儲器完成。而信號從輸入到處理再到輸出，從現實(shí)到虛擬再到現實(shí)的橋梁則是由模擬器件（包括數�；旌想娐罚┩瓿�。
從模擬世界到數字世界 結合電子產(chǎn)品的系統流程，根據功能的不同，我們可以把模擬器件分為信號鏈和電源鏈。信號鏈主要是指用于處理信號的電路，而電源鏈主要是指管理電池與電能的電路。 信號鏈主要包括比較器放大器、 AD\DA、接口芯片等。電源鏈主要包括 PMIC、 AC\DC、 DC\DC、 PWM、 LDO 和驅動(dòng)器 IC 等。
電子產(chǎn)品系統示意圖
電子產(chǎn)品系統中電源系統示意圖 其實(shí)電源系統不只有功率 IC，還有很多元件以分立器件的形式存在，即功率分立器件（模塊）。電源電路的原理大同小異，而將功率分立器件（模塊）組成的器件集成化后則變成了功率 IC。 功率分立器件（模塊） +功率 IC=功率半導體。 類(lèi)似于：分立器件+集成電路 IC=半導體。功率 IC 相當于 SOC，功率分立器件（模塊） 相當于 SIP。 通常來(lái)說(shuō)，由于 IC 制造難度要比分立器件高一些，因此，產(chǎn)業(yè)界功率 IC 一般由模擬芯片公司生產(chǎn)制造，而功率分立器件（模塊）單獨成一塊�？紤]到功率 IC 與功率分立器件（模塊）在技術(shù)和行業(yè)上有多個(gè)相似點(diǎn)（第二章將作詳細研究），所以我們把模擬 IC 和功率分立器件（模塊）合到一起研究，并稱(chēng)為“大模擬”行業(yè)。
大模擬行業(yè)分類(lèi)和市場(chǎng)規模 根據 WSTS 數據， 2017 年全球半導體市場(chǎng)規模超 4000 億美元，其中，模擬 IC 約占 12.9%， DS 分立器件約占 5.3%，則“大模擬”行業(yè)市場(chǎng)規模約占 18.2%。 大模擬行業(yè)主要龍頭公司 根據 IC Insights 數據， 在 2018 上半年年營(yíng)收位居全球前 15 的半導體廠(chǎng)商中，有 4 家屬于“大模擬”行業(yè)，分別是德州儀器、英飛凌、恩智浦和意法半導體。 這些企業(yè)都以“大模擬”產(chǎn)業(yè)為支柱，相關(guān)產(chǎn)品的營(yíng)收占比幾乎都達到了 60%以上。
德州儀器2017年的主要營(yíng)收結構 德州儀器（TI） 是全球模擬行業(yè)龍頭， 其產(chǎn)品線(xiàn)種類(lèi)非常豐富，主要包括功率 IC、信號鏈 IC、分立器件、 MCU、處理器等。其中，模擬 IC 產(chǎn)品營(yíng)收占其 2017 財年總營(yíng)收的 66.17%。
英飛凌在2018年Q2的營(yíng)收結構 英飛凌（Infineon） 主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體，除此以外，傳感器與嵌入式控制器也是其重要產(chǎn)品線(xiàn)。根據英飛凌 2018 第二季度數據，功率半導體相關(guān)業(yè)務(wù)（包括汽車(chē)、功率管理和工業(yè)功率控制） 約占其總營(yíng)收的 90%。
恩智浦2017年的營(yíng)收結構 恩智浦（NXP） 是模擬行業(yè)龍頭之一。在其將射頻 RF 部門(mén)出售并與飛思卡爾合并后， 專(zhuān)注于信號鏈產(chǎn)品線(xiàn)。根據其 2017 財年數據，信號鏈 IC 產(chǎn)品貢獻了 94.48%的營(yíng)收。
意法半導體2017年的營(yíng)收結構 意法半導體（ST） 的產(chǎn)品線(xiàn)較為豐富，其中模擬器件為其營(yíng)收支柱，其他產(chǎn)品還包括 MEMS、 MCU 和分立器件等。
2018H1 全球前 15 大半導體廠(chǎng)商（百萬(wàn)美元） 這是一個(gè)什么樣的行業(yè)？ 我們將半導體產(chǎn)品分成兩類(lèi)：一類(lèi)叫做陽(yáng)片， 主要是指 CPU、 GPU、存儲器等數字電路，我們耳熟能詳的摩爾定律、 10nm、 7nm 高制程主要描述的就是此類(lèi)產(chǎn)品，數字電路產(chǎn)業(yè)沿著(zhù)摩爾定律快速迭代，成就了一批半導體行業(yè)巨頭，如：英特爾、三星、英偉達等。另一類(lèi)叫陰片， 也就是上文所說(shuō)的“大模擬”行業(yè)�！按竽M”行業(yè)具有以下三大特點(diǎn)： 重經(jīng)驗、 較集中、 弱周期。 1、 重經(jīng)驗： 不強調摩爾定律與高端制程；依賴(lài)人工設計、重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長(cháng)；產(chǎn)業(yè)主流模式仍為 IDM 模式； 2、 較集中： 品種類(lèi)繁多、產(chǎn)品應用廣泛； 產(chǎn)品生命期長(cháng)，價(jià)格偏低； 市場(chǎng)競爭格局較為集中； 3、 弱周期： 市場(chǎng)波動(dòng)較��；汽車(chē)&工業(yè)應用成為未來(lái)主要增長(cháng)動(dòng)力。 一、重經(jīng)驗 （1）制造工藝不同，不追逐摩爾定律與高端制程 數字芯片主要為 CMOS 工藝，沿著(zhù)摩爾定律發(fā)展，追逐高端制程，產(chǎn)品強調的是運算速度與成本比。例如蘋(píng)果 A12 芯片和麒麟 980 都采用了臺積電的 7nm CMOS 工藝。而目前模擬電路除了部分產(chǎn)品采用 COMS 工藝外，還有很多產(chǎn)品主要采用的是 BCD（BiCMOS/CMOS/DMOS） 、 CDMOS 工藝等特色工藝，產(chǎn)品強調的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，制程的縮小反而可能導致模擬電路性能的降低。模擬電路多采用成熟制程（28nm 以上， 1μm、 0.5μm、 0.18μm、 0.13μm 等），主要在 4、 6、 8 英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數模擬企業(yè)擁有 12 寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)。
不同尺寸晶圓廠(chǎng)的制程與產(chǎn)品組合 （2）依賴(lài)人工設計、 重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長(cháng) 在設計方面，模擬電路和數字電路差異巨大。 數字電路的設計核心在于邏輯設計，可通過(guò)軟件進(jìn)行模擬調試。
數字電路設計流程 模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據實(shí)際產(chǎn)品參數進(jìn)行調整與妥協(xié)。數字電路的設計輔助工具（EDA）較豐富，而模擬電路設計的輔助工具遠不如數字器件多。因此，模擬電路的設計更依賴(lài)于人工設計，對工程師的經(jīng)驗要求也更高，半導體行業(yè)更是有“一年數字、十年模擬”的說(shuō)法。 模擬設計師一般需要至少 3 年到 5 年的經(jīng)驗，而優(yōu)秀的模擬設計師則需要 10 年甚至更長(cháng)時(shí)間的經(jīng)驗。 此外，數字電路設計一般是大團隊作戰，研發(fā)周期較短；而模擬電路設計一般是小團隊作戰，研發(fā)周期較長(cháng)。
模擬電路的設計路程 （3）主流廠(chǎng)商仍采用 IDM 模式 隨著(zhù)臺積電開(kāi)創(chuàng )代工模式，半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從 IDM 模式轉變成 VDM（設計-代工-封測）模式。但是，相對于數字 IC，模擬器件代工的最大特點(diǎn)就是標準化程度差，導致移植性低，目前模擬電路領(lǐng)域主流廠(chǎng)商德州儀器、英飛凌、安森美等仍為 IDM 模式。模擬電路需要在設計和工藝上的緊密合作，才能開(kāi)發(fā)出有競爭力的產(chǎn)品。 二、較集中 （1）產(chǎn)品數量多、應用廣泛 大模擬電路應用范圍寬廣、通用性強，是所有的電子系統必不可少的組成部分。 大模擬電路產(chǎn)品種類(lèi)非常多，而電壓、電流、頻率等多個(gè)參數的組合形成多個(gè)型號產(chǎn)品， 德州儀器的模擬產(chǎn)品數量高達上萬(wàn)個(gè)。
德州儀器的產(chǎn)品數量多 （2）產(chǎn)品周期長(cháng)、價(jià)格偏低 數字電路追逐摩爾定律更新?lián)Q代非�？�，生命周期較短；而模擬電路的生命周期要長(cháng)很多，甚至有不少模擬電路產(chǎn)品生命周期長(cháng)達 10 年以上。 如音頻運算放大器 NE5532，自上世紀 70 年代末推出直到現在還是最常用的音頻放大 IC 之一，幾乎 50%的多媒體音箱都采用了 NE5532，其生命周期超過(guò)25 年。模擬電路產(chǎn)品的價(jià)格通常偏低，占下游終端成本比例較小。 （3）競爭格局較為集中 由于大模擬行業(yè)重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長(cháng)、產(chǎn)品種類(lèi)多、價(jià)值偏低等特性，使其產(chǎn)品和技術(shù)很難被復制與替代，市場(chǎng)競爭格局較為集中，強者愈強、大者恒大的規律較為突出。
2017 年模擬 IC 芯片市場(chǎng)份額 根據 IC Insights 數據， 2017 年模擬 IC 行業(yè) CR10營(yíng)收占比高達 59％。 根據 IHS 數據， 2016 年功率分立器件（模塊） 行業(yè)營(yíng)收占比 CR10 高達 61％。
2016 年功率分立器件（模塊） 市場(chǎng)份額 三、弱周期 （1）市場(chǎng)波動(dòng)小 大模擬行業(yè)市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響， 市場(chǎng)波動(dòng)遠沒(méi)有存儲芯片等數字電路的變化大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對較小，周期性較弱。 模擬芯片是全球半導體產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展狀況。 根據 WSTS 數據，2017 年全球模擬芯片市場(chǎng)規模約 531 億美元，全球分立器件市場(chǎng)規模為 217億美元，同比增速均為 10%左右。
全球半導體銷(xiāo)售額同比增速 （2）汽車(chē)&工業(yè)成為未來(lái)主要增長(cháng)動(dòng)力 過(guò)去 3C 領(lǐng)域是模擬 IC 和功率分立器件的主要增長(cháng)動(dòng)力，但隨著(zhù) 3C 市場(chǎng)增長(cháng)放緩，汽車(chē)和工業(yè)自動(dòng)化應用市場(chǎng)逐漸興起， 同時(shí)汽車(chē)和工業(yè)需求的產(chǎn)品比 3C 產(chǎn)品要高端，價(jià)格和毛利率都要高一些，因此汽車(chē)&工業(yè)未來(lái)將成為大模擬行業(yè)的主要增長(cháng)動(dòng)力。
模擬IC的應用領(lǐng)域
分立器件 MOSFET 應用領(lǐng)域 業(yè)內廠(chǎng)商需要什么樣的能力？ 一、長(cháng)研發(fā)&強銷(xiāo)售&多并購 大模擬行業(yè)的特點(diǎn)決定了廠(chǎng)商需要什么樣的能力，我們認為研發(fā)、銷(xiāo)售和并購是大模擬行業(yè)廠(chǎng)商所需的三大核心能力。模擬器件依賴(lài)人工設計、重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長(cháng)的特點(diǎn)要求“大模擬”行業(yè)的公司需要持續投入大量的人力物力用于研究與開(kāi)發(fā)�！按竽M”的產(chǎn)品周期長(cháng)、價(jià)格偏低、種類(lèi)多、應用廣等特點(diǎn)決定了該行業(yè)對于銷(xiāo)售的強依賴(lài)性。
大模擬行業(yè)需要研發(fā)、銷(xiāo)售和并購三大核心能力 “大模擬”的重視技術(shù)經(jīng)驗積累、種類(lèi)多應用廣、 IDM 模式以及行業(yè)弱周期等特點(diǎn)又決定了產(chǎn)業(yè)并購重組始終是行業(yè)發(fā)展趨勢。 研發(fā)與銷(xiāo)售相互促進(jìn)構成大模擬行業(yè)廠(chǎng)商的閉環(huán)護城河，并購重組是大模擬行業(yè)廠(chǎng)商實(shí)現跨越式發(fā)展的跳板。 大模擬行業(yè)廠(chǎng)商研發(fā)&銷(xiāo)售費用比率較高。 我們統計了大模擬行業(yè)中龍頭廠(chǎng)商的 2017 年研發(fā)投入和銷(xiāo)售費用占其營(yíng)收比例情況，不管是模擬 IC 還是功率半導體龍頭廠(chǎng)商的研發(fā)投入占比和銷(xiāo)售費用占比都超過(guò)了 10%。其中， 亞德諾（ADI）的銷(xiāo)售費用占比更是超過(guò)了20%，而研發(fā)投入占比甚至逼近30%。從財務(wù)數據上體現了研發(fā)和銷(xiāo)售對于大模擬行業(yè)廠(chǎng)商的重要性。
大模擬行業(yè)中龍頭廠(chǎng)商 2017 年研發(fā)投入和銷(xiāo)售費用情況 大模擬行業(yè)主要廠(chǎng)商歷史上進(jìn)行了多次并購。 并購可以擴充產(chǎn)品線(xiàn)、 帶來(lái)規模效益，以強化企業(yè)在市場(chǎng)的競爭力。 據我們不完全統計， 德州儀器（TI）進(jìn)行了 36 次并購，美高森美（Microsemi）進(jìn)行了 31 次并購，亞德諾（ADI）共進(jìn)行過(guò) 28 次收購，微芯（Microchip）進(jìn)行了 17 次收購，英飛凌（Infineon）進(jìn)行過(guò) 15 次并購，安森美（ONSEMI）進(jìn)行了 14 次收購，意法半導體（STM）進(jìn)行了 14 次收購，美信（Maxim）進(jìn)行了 13 次收購。
近幾年大模擬行業(yè)主要并購事件 二、以德州儀器為例，窺視模擬 IC 龍頭成長(cháng)路徑 德州儀器成立于 1930 年， 原為一家地質(zhì)勘探公司，后轉做軍工供應商。 德州儀器于 1954 年生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管， 1958 年發(fā)明出了全球第一塊集成電路， 1967 年發(fā)明了手持計算器， 1982 年發(fā)布了全球首個(gè)單芯片數字信號處理器 DSP，之后便成了這個(gè)領(lǐng)域的霸主。 1996–2004 年，出售與并購， 布局模擬與嵌入式處理。 1996 年， TI 開(kāi)始全方位轉型，專(zhuān)注于為信號處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導體，隨后又展開(kāi)了一系列企業(yè)并購、資立剝離大動(dòng)作。 2000 年， TI 斥資 76 億美元收購了模擬芯片廠(chǎng)商Burr-Brown，鞏固了其在數據轉換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并形成從電源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D/D-A 轉換器的廣泛產(chǎn)品群。 2005–2011，第二次出售與并購， 布局汽車(chē)+工業(yè)。 2005 年起，德州儀器先后出售 LCD、 DSL、傳感器、手機基帶業(yè)務(wù)，將重心從手機市場(chǎng)轉移出來(lái)而布局汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域。 2011 年， TI 又斥資 65 億美元收購美國國家半導體（NS）， 加強模擬產(chǎn)品線(xiàn)組合， 德儀有 3 萬(wàn)種模擬產(chǎn)品，國家半導體有 1.2萬(wàn)種。通過(guò)收購，德州儀器一舉超越了當時(shí)在銷(xiāo)售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導體公司。 2012-至今， 聚焦模擬與嵌入式處理， 聚焦汽車(chē)+工業(yè)。 自從德州儀器戰略性地退出手機基帶處理器領(lǐng)域后，模擬和嵌入式處理成為新的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。目前模擬和嵌入式處理業(yè)務(wù)已占德州儀器公司營(yíng)業(yè)額的 85%以上。在繼續服務(wù)好消費電子產(chǎn)品市場(chǎng)的同時(shí)，緊緊抓住汽車(chē)電子和工業(yè)電子市場(chǎng)，依靠技術(shù)創(chuàng )新實(shí)現高增長(cháng)，目前汽車(chē)與工業(yè)的營(yíng)收占比已經(jīng)接近半壁江山。
德州儀器的成長(cháng)路徑 德州儀器的兩個(gè)集中出售并購時(shí)間段分別是互聯(lián)網(wǎng)繁榮到泡沫破滅時(shí)期和智能手機興起時(shí)期。德州通過(guò)并購重組不斷聚焦核心業(yè)務(wù)，布局持續增長(cháng)的廣闊市場(chǎng)。
德州儀器并購歷史與營(yíng)收情況
德州儀器的并購歷史 德州儀器非常重視研發(fā)和銷(xiāo)售能力建設。 其歷年研發(fā)投入和銷(xiāo)售（包括一般管理）費用占營(yíng)收比例均超過(guò) 10%。 德州儀器擁有超過(guò) 40000 項專(zhuān)利，產(chǎn)品型號已高達數十萬(wàn)個(gè)， 擁有最全面的產(chǎn)品組合，實(shí)現對全領(lǐng)域的覆蓋。 德州儀器擁有最強的渠道優(yōu)勢， TI.com 每月的訪(fǎng)問(wèn)量能達到 700 多萬(wàn)；德州儀器擁有龐大的客戶(hù)群，全球大約 10 萬(wàn)家客戶(hù)，從而為創(chuàng )新產(chǎn)品推廣提供了廣泛的基礎。 針對中國市場(chǎng)，德州儀器在北京、上海、深圳、成都建立了研發(fā)中心， 18 個(gè)城市的銷(xiāo)售與技術(shù)辦公室、成都一體化制造基地以及上海產(chǎn)品分撥中心共同構成了德州儀器在中國的足跡，更好地貼近和服務(wù)客戶(hù)。
德州儀器研發(fā)投入和銷(xiāo)售（包括一般管理） 費用情況 面對差距， 緊抓產(chǎn)業(yè)變遷的歷史機遇 （1）從技術(shù)到規模， 國內與國際大廠(chǎng)差距明顯 模擬 IC 方面， 根據 WSTS 數據，2016 年中國模擬芯片市場(chǎng)規模達到 1994.9億元，同比增長(cháng) 13.55%，占全球模擬芯片銷(xiāo)售額的 62%。 賽迪顧問(wèn)數據顯示， 盡管?chē)鴥饶M IC 市場(chǎng)巨大，但前五大廠(chǎng)商全為歐美跨國公司， 2016 年德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊以及意法半導體分別占據國內模擬 IC市場(chǎng) 12.4%、 6.3%、 5.9%、 5.3%以及 5.2%的市場(chǎng)份額。 德州儀器 2017 年營(yíng)收近 1000 億元， 而國內模擬龍頭矽力杰 2017 年營(yíng)收規模才 19 億元，圣邦股份 2017 年營(yíng)收規模才 5.32 億元。 德州儀器產(chǎn)品型號高達數十萬(wàn)種，而 圣邦股份的產(chǎn)品大約才 1600 種。 國內高端放大器、 AD/DA 等模擬 IC 幾乎全部依靠進(jìn)口。
2016 年國內模擬 IC 市場(chǎng)前 5 大供應商份額 分立器件領(lǐng)域同樣如此， 盡管大陸、臺灣地區廠(chǎng)商已在二極管、晶閘管、低壓 MOSFET 等低端功率器件領(lǐng)域已開(kāi)始進(jìn)口替代，但國外廠(chǎng)商占據著(zhù)大部分市場(chǎng)份額。 2017 年分立器件一線(xiàn)廠(chǎng)商中： NXP 有 45%的收入來(lái)自中國大陸，英飛凌有 25%的收入來(lái)自中國大陸，意法半導體有 61%收入來(lái)自中國大陸。
2017 年中國市場(chǎng)功率 MOSFET 主要供應商排名 在中高端 MOSFET 及 IGBT 主流器件市場(chǎng)上， 國內主要依賴(lài)進(jìn)口，基本被國外歐美日企業(yè)壟斷。目前國內以揚杰科技、華微電子、士蘭微為代表的功率半導體龍頭企業(yè)市場(chǎng)占有率非常低，進(jìn)口替代的空間巨大。
2017 年中國市場(chǎng)分立 IGBT 主要供應商排名 （2）模擬代工推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，緊抓產(chǎn)業(yè)變遷機遇 上文提到由于模擬器件代工標準化程度差、移植性低，目前模擬大廠(chǎng)仍主要采用 IDM 模式。隨著(zhù)數字代工模式的成熟，模擬代工模式也逐漸興起。 安森美半導體、 艾邁斯半導體、 BCD、 Dongbu HiTek、 IBM、 MagnaChipSemiconductor、 NEC、 Tower/Jazz、 TSMC、 Vanguard、 X-Fab SiliconFoundries 都布局了模擬代工業(yè)務(wù)。 大陸提供模擬代工的代工廠(chǎng)有中芯國際(SMIC)、華虹半導體、 上海先進(jìn)半導體、華潤上華(CSMC)等，其中中芯國際和華虹半導體數字代工和模擬代工都有覆蓋，而上海先進(jìn)和華潤上華主要業(yè)務(wù)為模擬代工。 目前模擬電路國外品牌仍舊占據市場(chǎng)領(lǐng)先地位， 國內模擬芯片代工（IDM）企業(yè)的工藝技術(shù)和生產(chǎn)規模與世界領(lǐng)先水平有著(zhù)相當大的差距。 本土模擬芯片代工企業(yè)在向高性能模擬芯片領(lǐng)域發(fā)展時(shí)將遇到生產(chǎn)工藝的難題，高端模擬芯片由于應用的需求，需要有更復雜、更先進(jìn)和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來(lái)支撐，目前這樣的生產(chǎn)技術(shù)還不夠成熟。 但由于全球大多數模擬電路產(chǎn)線(xiàn)為 6 寸/8 寸，中國現有的裝備已與全世界一流企業(yè)水平相差不大，而且本土產(chǎn)業(yè)鏈從晶圓制造到封測已日趨完善；同時(shí)，專(zhuān)利過(guò)期和人才流動(dòng)有利于降低專(zhuān)利和 Know-how 的門(mén)檻。以電管管理 IC為例，臺積電 BCD 工藝覆蓋 0.6μm 至 0.13μm 的節點(diǎn)，而華虹半導體和華潤上華的 BCD 工藝也能覆蓋 0.5μm 至 0.13μm 的節點(diǎn)，雖然同一節點(diǎn)仍有技術(shù)差距，但與國際巨頭差距在縮小。 國內模擬芯片代工（IDM）企業(yè)憑借本土市場(chǎng)需求旺盛、貼近本地市場(chǎng)、產(chǎn)品成本相對較低等優(yōu)勢，經(jīng)過(guò)數年發(fā)展，技術(shù)不斷積累，新工藝推出速度加快；品牌知名度和市場(chǎng)認知度不斷提高；管理和服務(wù)更加完善，本地支持的優(yōu)勢開(kāi)始展現，市場(chǎng)前景看好。模擬代工企業(yè)的發(fā)展將有利于產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設與人才培養，從而促進(jìn)模擬設計和 IDM 企業(yè)發(fā)展。 （3）國內廠(chǎng)商拓展本土需求， 從低端向中高端滲透 大模擬行業(yè)進(jìn)口替代空間大，國家政策大力支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，模擬代工推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。此外，受到中美貿易摩擦以及中興事件影響，終端廠(chǎng)商逐漸將供應鏈向國內轉移，有利于加快國產(chǎn)化進(jìn)程。 國內 IC 設計公司在各類(lèi)模擬器件上都有涉足，而且某些產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率還相當不錯。例如國產(chǎn)的 AB 類(lèi)和 D 類(lèi)音頻功放品質(zhì)和性能已接近或趕超歐美產(chǎn)品，電源類(lèi) IC 在一些細分領(lǐng)域也獲得了較大的突破;背光 LED 驅動(dòng)領(lǐng)域已占主導地位，在 TD-SCDMA 射頻(RF)芯片和 DisplayPort 接口芯片等數個(gè)領(lǐng)域也已經(jīng)走在了世界前列。但是高端應用產(chǎn)品仍是弱項，國產(chǎn)模擬芯片整體技術(shù)水平相對較弱。 對于國內廠(chǎng)商已實(shí)現技術(shù)突破的低端產(chǎn)品市場(chǎng)，考驗的是銷(xiāo)售能力；而對于國內廠(chǎng)商未實(shí)現技術(shù)突破的高端產(chǎn)品市場(chǎng)，考驗的是研發(fā)能力。 看現在的模擬芯片產(chǎn)業(yè)狀況，首先看低端市場(chǎng)：產(chǎn)業(yè)轉移下大廠(chǎng)退出， 考驗銷(xiāo)售能力。 國內對低端產(chǎn)品需求較大。 與全球相比，中國的模擬器件市場(chǎng)中智能手機以及消費電子市場(chǎng)需求偏大，因為中國是全球最大的消費電子生產(chǎn)基地，所以用于消費電子的模擬芯片需求比例就特別高，對中低端產(chǎn)品需求較大。 模擬 IC 方面， 2016 年國內模擬 IC 主要應用在網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子、計算機、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域，分別占比 40%、 27%、 9%、 9%以及12%。以電源管理 IC 為例， 歐美公司依然占據著(zhù)全球電源管理 IC 的主要市場(chǎng)。但由于電源管理應用的分散性，沒(méi)有一家公司能夠主宰市場(chǎng)，全球最大的 TI、 National 等也只能達到 10%左右的市場(chǎng)份額。隨著(zhù)應用不斷向亞洲尤其是國內轉移，亞洲公司的份額正在明顯上升。比如前些年在計算機帶動(dòng)下， 臺灣地區已有十幾家電源管理 IC 公司上市。 在智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)下，目前中國大陸地區也有十幾家電源管理 IC 公司在 A 股主板或者新三板上市。 分立器件方面， 以 MOSFET 為例， 過(guò)去 10 年 MOSFET 市場(chǎng)需求集中在計算機或手機等 3C 產(chǎn)品。隨著(zhù) IDM 廠(chǎng)每年都有擴增產(chǎn)能及制程縮小，在供過(guò)于求的情況下，價(jià)格年年下殺。 直到 2015 年及 2016 年，價(jià)格跌到幾乎無(wú)法賺錢(qián)時(shí)，部分 IDM 廠(chǎng)開(kāi)始淡出市場(chǎng)， 如日本瑞薩（Renesas）就在 3 年前宣布退出 3C 應用 MOSFET 市場(chǎng)，英飛凌、威世（Vishay）、意法、安森美（ON Semi）等國際 IDM 大廠(chǎng)近幾年來(lái)也并無(wú)擴產(chǎn)計劃。隨著(zhù)高端需求（汽車(chē)&工業(yè)應用）快速增加， 國際 IDM 廠(chǎng)將低端 3C 應用產(chǎn)能轉移到高端車(chē)用及工控 MOSFET 和 IGBT。國際大廠(chǎng)逐漸退出低端市場(chǎng)導致市場(chǎng)供給出現缺口，給予國內廠(chǎng)商發(fā)展機遇。 對于本土需求大以及國際大廠(chǎng)退出帶來(lái)的低端市場(chǎng)機遇， 國內廠(chǎng)商的技術(shù)能夠達到要求，則最終份額的提升考驗的是廠(chǎng)商的銷(xiāo)售能力。 其次，在高端市場(chǎng)：汽車(chē)&工業(yè)成主要驅動(dòng)力，考驗研發(fā)和并購能力 上文提到， 汽車(chē)&工業(yè)未來(lái)將成為大模擬行業(yè)的主要增長(cháng)動(dòng)力。汽車(chē)的需求主要來(lái)自于電動(dòng)汽車(chē)，工業(yè)的需求主要來(lái)自于工業(yè)自動(dòng)化。中國是電動(dòng)汽車(chē)成長(cháng)最快的市場(chǎng)，同時(shí)又是全球制造中心， 未來(lái)對大模擬產(chǎn)品需求旺盛。 汽車(chē)和工業(yè)用產(chǎn)品性能比 3C 產(chǎn)品要高端一些， 考驗的是廠(chǎng)商的研發(fā)能力， 價(jià)格和毛利率也都要高一些。 此外， 以 GaN 和 SiC 為代表的第三代化合物半導體帶來(lái)的技術(shù)變革也將考驗國內廠(chǎng)商的研發(fā)能力。
國內研發(fā)能力較強的廠(chǎng)商 雖然國內出現一大批優(yōu)秀的大模擬廠(chǎng)商，但單個(gè)廠(chǎng)商的規模還太小，為了提高與國際大廠(chǎng)競爭優(yōu)勢， 國內廠(chǎng)商在不斷加強研發(fā)和銷(xiāo)售能力同時(shí)，我們認為并購整合將是大模擬行業(yè)廠(chǎng)商實(shí)現跨越式發(fā)展的跳板。 |
