立足中國、躋身全球頭部代工廠(chǎng)行列,華虹加速蛻變升級

發(fā)布時(shí)間:2019-2-21 10:34    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 華虹 , 代工
2019農歷新年之際,一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)張素心的新春賀詞中,該公司2018年“成績(jì)單”亮點(diǎn)紛呈,令人印象深刻:華虹旗下8英寸生產(chǎn)線(xiàn)(華虹一、二、三廠(chǎng))年出貨量首次突破200萬(wàn)片,并連續8年實(shí)現盈利;華虹五廠(chǎng)首次實(shí)現年度盈利,成為國內企業(yè)從建線(xiàn)到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線(xiàn);華虹集團2018年集成電路制造主業(yè)收入超過(guò)16億美元,同比增長(cháng)15%......

張素心董事長(cháng)在賀詞中特別強調:“2018年,對華虹集團的發(fā)展,是極其重要的一年。這一年,華虹聚焦集成電路制造主業(yè)發(fā)展,加快提升工藝研發(fā)水平,在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)中創(chuàng )造了新的記錄!倍2018年初華虹集團首次發(fā)布“8+12”集成電路制造主業(yè)合并營(yíng)業(yè)收入時(shí),就在IC Insights發(fā)布全球晶圓代工廠(chǎng)前十行列中排名上升到第7位,據悉,華虹集團集成電路制造業(yè)務(wù)的2018年度主營(yíng)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入達16.05億美元,年增長(cháng)15.06%,鑒于此,其最新排名情況也許還將上升。作為本土集成電路制造骨干和標桿企業(yè),華虹位列全球頭部代工廠(chǎng)的地位得到鞏固,國際競爭力繼續增強。


圖1:2017年全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名

蛻變助推產(chǎn)業(yè)鏈整體提升,再出發(fā)擁抱未來(lái)挑戰和機遇

華虹近幾年的成長(cháng)蛻變與全球和中國的集成電路產(chǎn)業(yè)大環(huán)境息息相關(guān)。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)最新數字表明2018年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額達到4688億美元,再度創(chuàng )下半導體歷史新高,相較2017年增長(cháng)13.7%;中國增長(cháng)20.5%,領(lǐng)跑全球。中國海關(guān)總署近日也公布了2018年全國進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表,其中進(jìn)口集成電路4,175.7億個(gè),總金額20,584.1億人民幣,占我國進(jìn)口總額14.6%,位居第一。

可見(jiàn),芯片是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石,集成電路已經(jīng)成為我國的戰略性產(chǎn)業(yè),國家對其發(fā)展高度重視。作為國家“909”工程載體,華虹集團1996年成立,誕生之初建成了我國第一條8英寸超大規模集成電路生產(chǎn)線(xiàn),自此中國才有了深亞微米超大規模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)。如今,華虹經(jīng)過(guò)20多年的努力發(fā)展,已成長(cháng)為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè),逐步躋身世界頭部代工廠(chǎng)行列,為全球客戶(hù)提供各工藝節點(diǎn)和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務(wù)。


圖2:習近平總書(shū)記聽(tīng)取華虹集團黨委書(shū)記、董事長(cháng)張素心關(guān)于華虹集團集成電路科技創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作匯報

近年來(lái)國家連續出臺一系列鼓勵扶持政策,以促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展。IC Insights預測,2018年中國集成電路公司的資本支出約合110億美元,超過(guò)日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和,且2019年投入規模持續擴大,隨著(zhù)年底“大基金”二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入和相關(guān)布局,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長(cháng)態(tài)勢。包括集成電路制造在內的中國半導體業(yè)者無(wú)疑將繼續受益。

此外,中國本土IC設計業(yè)整體發(fā)展迅速。2018年中國已涌現1,698家IC設計企業(yè),比2017年增加了318家,這是繼2016年數量大增600多家后,再次出現企業(yè)數量大增的情況。IC設計公司的數量劇增,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,給IC制造業(yè)帶來(lái)巨大商機,中國迎來(lái)IC設計與IC制造齊頭并進(jìn)發(fā)展的大好形勢。

作為本土芯片制造領(lǐng)軍企業(yè),華虹全面支持推動(dòng)集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展,服務(wù)國內近一半的集成電路設計企業(yè)(約600家),支持IC設計的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)。通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng )新,公司積累了大量具有自主知識產(chǎn)權的專(zhuān)利項目,打破了單純依賴(lài)國外技術(shù)引進(jìn)的局面,大大降低了技術(shù)成本,從而為國內設計企業(yè)的產(chǎn)品制造提供了更加經(jīng)濟有效的芯片制造平臺。

不過(guò),2018年下半年以來(lái)全球經(jīng)濟的不穩定性以及可能放緩的擔憂(yōu)給半導體產(chǎn)業(yè)前景帶來(lái)不確定性。蘋(píng)果公司調低2019年一季度的營(yíng)收預期,預計跌幅達到22%;受大客戶(hù)業(yè)績(jì)影響,臺積電也調低了2019全年業(yè)績(jì)的預期。但誠如張素心董事長(cháng)在新春賀詞中所言,“為者常成,行者常至。遇見(jiàn)未來(lái)的最好方式就是再出發(fā),擁抱幸福的最佳路徑就是再奮斗!睒I(yè)界普遍看到,IoT、5G、AI、云計算、大數據、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)對新技術(shù)的需求,為半導體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間,長(cháng)期來(lái)看,前景依然強勁。

例如,華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術(shù)的創(chuàng )新,目前第四代RF-SOI工藝平臺已準備就緒,這一工藝技術(shù)正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著(zhù)智能家居、IoT應用的爆發(fā)增長(cháng),電子產(chǎn)品對電源效率和節能的永恒需求使得高性能的電源管理IC(PMIC)技術(shù)顯得尤為重要,華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動(dòng)IC代工廠(chǎng),已引入全面電源管理IC解決方案,可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時(shí),華力首顆28納米低功耗無(wú)線(xiàn)通訊數據處理芯片已實(shí)現量產(chǎn),CIS(圖像傳感器)芯片工藝技術(shù)進(jìn)入全球領(lǐng)先陣營(yíng)。而據介紹,華虹累計專(zhuān)利申請總量超過(guò)1.2萬(wàn)件,已獲授權6442件,為實(shí)現集團的可持續發(fā)展奠定了良好而扎實(shí)的基礎。

謀篇布局:擴大產(chǎn)線(xiàn)版圖,保持成熟工藝優(yōu)勢,挺進(jìn)14nm

在先進(jìn)工藝進(jìn)展難度巨大、研發(fā)成本飆升、應用端需求飛速增長(cháng)的情況下,8英寸產(chǎn)線(xiàn)是必爭之地。IC Insights報告稱(chēng),預計到2021年,8英寸晶圓產(chǎn)能仍將逐步增長(cháng),以可用硅晶圓面積計算,復合年增長(cháng)率為1.1%。在應用端,對8英寸晶圓代工的強勁需求主要來(lái)源于功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動(dòng)IC等。


圖3:2015-2021年全球晶圓代工月均產(chǎn)能分布

與此趨勢相呼應,華虹宏力在8英寸晶圓制造領(lǐng)域產(chǎn)能增長(cháng)迅速。華虹一廠(chǎng)、華虹二廠(chǎng)、華虹三廠(chǎng)的8英寸生產(chǎn)線(xiàn),月總產(chǎn)能達17.4萬(wàn)片,年出貨量首次突破200萬(wàn)片,并連續8年實(shí)現盈利。這些成績(jì)的取得歸功于華虹宏力在工藝研發(fā)方面的投入,以及在熱門(mén)應用市場(chǎng)的提前布局,目前華虹宏力在功率半導體、嵌入式存儲等方面已成為工藝技術(shù)最全面和最領(lǐng)先的企業(yè)。

12英寸產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展也是備受關(guān)注的焦點(diǎn)之一。據IC Insights預計到2020年底,全球還會(huì )有另外22座12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運,屆時(shí)全球12英寸晶圓廠(chǎng)數量總計將達到117座;該機構預期,12英寸晶圓廠(chǎng)(量產(chǎn)級)的最高峰數量將會(huì )落在125座左右。未來(lái)中國12英寸廠(chǎng)的產(chǎn)能將足以左右全球半導體市場(chǎng),比較通用的包括CPU,GPU,內存,手機芯片,電源驅動(dòng)芯片。作為中國的骨干和標桿企業(yè),華虹也在加速布局,華虹五廠(chǎng)作為大陸第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn),通過(guò)提升價(jià)值、精細管理、壓縮成本,2018年首次實(shí)現年度盈利,成為國內企業(yè)從建線(xiàn)到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。


圖4:華虹五廠(chǎng)(華力一期)成為國內企業(yè)從建線(xiàn)到盈利最快的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)項目

2018年,華虹集團首次在兩地同時(shí)推進(jìn)2條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設。這對于中國半導體產(chǎn)業(yè),是一次重大的里程碑。華虹六廠(chǎng)作為華虹新二十年發(fā)展的起步項目,提前2個(gè)半月建成投片,實(shí)現28nm低功耗工藝正式量產(chǎn)。除了28nm工藝,14nm工藝已經(jīng)開(kāi)始研發(fā),目前形成了覆蓋0.5um-14nm工藝節點(diǎn)、兼具各大應用特色工藝的完整技術(shù)布局。華虹七廠(chǎng)作為華虹集團在上海市域以外的第一個(gè)制造項目,實(shí)現當年開(kāi)工,當年主廠(chǎng)房結構封頂,具有標志性意義。


圖5:華虹集團工藝技術(shù)布局

如前所述,經(jīng)過(guò)不懈的努力和奮斗,華虹不斷追求技術(shù)創(chuàng )新,提升先進(jìn)工藝和拓展特色工藝并舉,擴大制造規模,為全球客戶(hù)提供各工藝節點(diǎn)和技術(shù)平臺一站式芯片制造服務(wù),成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量和領(lǐng)軍企業(yè),在全球集成電路制造企業(yè)中保持了高速增長(cháng)勢頭。

據悉,到2020年,華虹集團將擴張建成金橋、張江、康橋、無(wú)錫4大制造基地,總產(chǎn)能將增加至35萬(wàn)片/月(折合8英寸),先進(jìn)量產(chǎn)工藝技術(shù)延伸至14nm,先導研發(fā)達到7-5nm,這些都將是支持5G、IoT等新興領(lǐng)域客戶(hù)項目的重要保證。


圖6:華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地鳥(niǎo)瞰圖

作為華虹的領(lǐng)軍者,張素心對未來(lái)的發(fā)展充滿(mǎn)信心,他表示:“2019年是新中國成立70周年,也是華虹集團產(chǎn)能擴張、工藝提升的關(guān)鍵年。新的一年,使命在肩,豪情滿(mǎn)懷。全體華虹人將不忘初心、牢記使命,緊緊圍繞服務(wù)國家戰略,把握行業(yè)發(fā)展趨勢,提升科技創(chuàng )新能力,加快產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展!
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