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來(lái)源: 界面新聞 A股迎來(lái)年內最大規模IPO。 8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創(chuàng )板上市， 聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。 華虹半導體本次發(fā)行價(jià)格為52元，市盈率為19.94。根據發(fā)行價(jià)計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開(kāi)盤(pán)股價(jià)58.8元，截至午間收盤(pán)，華虹半導體報54.86元。 華虹半導體本次發(fā)行股票數量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。 華虹半導體科創(chuàng )板上市為今年以來(lái)A股最大IPO，也是科創(chuàng )板開(kāi)板以來(lái)募資金額第三大的IPO，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 據招股書(shū)披露，此次募資的125億元將用于華虹制造（無(wú)錫）項目、20億元用于工廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術(shù)研發(fā)、10億元用于補充流動(dòng)資金。 IPO之前，華虹國際、聯(lián)合國際、鑫芯香港為公司前三大股東，持股比例分別為26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司，上海市國資委持有華虹集團51.59%的股份；聯(lián)合國際也由上海市國資委全資持有；鑫芯香港則由國家大基金全資持有，此外國家大基金還直接持有華虹半導體子公司華虹半導體（無(wú)錫）有限公司20.58%的股份。 參與華虹半導體此次上市的戰略配售發(fā)行機構一共30家，其中，大基金二期獲配金額達25億元，該金額在戰略投資者中最高。其次是國新投資，獲配12億元；國企結構調整基金二期擬認購12億元。 從歷史沿革來(lái)看，華虹半導體前身為1997年成立的上海華虹NEC，發(fā)起人包括華虹集團和日本NEC，該公司曾引進(jìn)了國內第一條8英寸半導體生產(chǎn)線(xiàn)，成立之初主要做DRAM存儲芯片。由于DRAM市場(chǎng)低迷，華虹NEC于2003年前后轉型做晶圓代工。 2005年，華虹NEC擬重組后于境外上市，為實(shí)現將華虹NEC境內股東的股權轉移至境外，華虹NEC的股東進(jìn)行了一系列股權轉讓?zhuān)从?005年在香港成立華虹半導體。2014年10月，華虹半導體在港交所主板上市，2022年3月，華虹半導體董事會(huì )批準了發(fā)行人民幣股份，并在A(yíng)股上市的議案。 華虹半導體是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規模居中國大陸第二。與臺積電、中芯國際走高端制程路線(xiàn)不同，華虹半導體所走的特色工藝晶圓代工以成熟制程為主，不完全依賴(lài)晶體管尺寸的縮小，而是通過(guò)優(yōu)化結構與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。 經(jīng)過(guò)二十余年發(fā)展，華虹半導體成為了業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的玩家，如嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺等，產(chǎn)品主要用于電子消費品、通訊和智能IC卡等市場(chǎng)，并且在部分細分領(lǐng)域做到了頭部位置。 近年來(lái)，受缺芯等因素影響，華虹半導體收入水漲船高。2020年至2022年，華虹半導體營(yíng)業(yè)收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60％、27.59％和35.59％，呈上升趨勢。 據招股書(shū)披露，2022年，華虹半導體31.36%的營(yíng)收來(lái)自于功率器件，31.23%來(lái)自于嵌入式非易失性存儲器，模擬及電源管理類(lèi)芯片營(yíng)收占比18.08%，邏輯與射頻芯片營(yíng)收占比10.94%，獨立式非易失性存儲器營(yíng)收占比8.31%。 華虹半導體稱(chēng)，如果未來(lái)半導體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競爭加劇、原材料采購價(jià)格上漲，則可能導致公司產(chǎn)品單價(jià)的下降或單位成本的上升，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風(fēng)險。全球晶圓代工市場(chǎng)自2022年下半年開(kāi)始下行，目前仍處于下行周期。市場(chǎng)調研機構群智咨詢(xún)預測，2023年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收將同比下降約20.8%。 華虹制造（無(wú)錫）項目是此次招股書(shū)新披露的一條產(chǎn)線(xiàn)，總投資為67億美元。該項目于2023年初開(kāi)工，2024年四季度完成廠(chǎng)房建設并開(kāi)始安裝設備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。此項目實(shí)施主體是今年6月剛成立的華虹半導體制造（無(wú)錫）有限公司，由華虹半導體全資子公司上海華虹宏力100%持股。 據市場(chǎng)調研機構集邦咨詢(xún)數據顯示，2023年第一季度，華虹是中國大陸第二大、全球第六大的晶圓代工廠(chǎng)，市場(chǎng)份額為3.0%。前五大廠(chǎng)商分別為臺積電、三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際，份額分別為60.1%、12.4%、6.6%、6.4%和5.3%。 |
