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來(lái)源：快科技 據媒體報道，臺積電關(guān)于其3nm制程技術(shù)的漲價(jià)方案已順利獲得客戶(hù)認可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩固供應鏈的長(cháng)期穩定性。這一舉措無(wú)疑彰顯了臺積電在半導體制造領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導地位及其與客戶(hù)間的緊密合作關(guān)系。 摩根士丹利最新發(fā)布的行業(yè)報告指出，臺積電規劃于2025年前對晶圓代工服務(wù)實(shí)施最高達10%的價(jià)格上調策略，同時(shí)預測CoWoS封裝服務(wù)的費用將在未來(lái)兩年內攀升約20%，反映了高端封裝技術(shù)的價(jià)值提升趨勢。 業(yè)內資深人士透露，針對人工智能與高性能計算領(lǐng)域的核心需求，臺積電擬對其4/5nm先進(jìn)工藝實(shí)施約11%的價(jià)格調整，具體表現為4nm晶圓單價(jià)從原先的18000美元預計將躍升至約20000美元，與2021年初的報價(jià)相比，增幅至少達到25%，凸顯了先進(jìn)制程技術(shù)的昂貴成本與市場(chǎng)需求的高度匹配。 至于備受矚目的3nm工藝，分析師預測其價(jià)格將于2025年平均上漲4%，具體漲幅受訂單量及合同條款雙重因素影響，當前市場(chǎng)報價(jià)已穩固在20000美元以上，進(jìn)一步鞏固了臺積電在尖端制程技術(shù)領(lǐng)域的定價(jià)權。 值得注意的是，對于相對成熟的6/7nm制程節點(diǎn)，臺積電則采取了截然不同的策略，非但不漲價(jià)，反而可能下調價(jià)格達10%，以?xún)?yōu)化產(chǎn)能結構并吸引更多客戶(hù)。臺積電通過(guò)釋放先進(jìn)工藝可能供不應求的信號，同時(shí)積極鼓勵客戶(hù)鎖定產(chǎn)能分配，以確保供應鏈的靈活性與響應速度。 臺積電設定的長(cháng)遠目標清晰明確：至2025年，公司毛利率將提升至53%至54%的新高度。這一目標的實(shí)現，無(wú)疑需要客戶(hù)共同承擔先進(jìn)工藝所帶來(lái)的成本增加。市場(chǎng)傳言，若客戶(hù)未能充分認可臺積電的價(jià)值主張，其產(chǎn)能分配或將面臨不確定性。 此外，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入漲價(jià)周期，包括高通、臺積電、華虹等在內的行業(yè)巨頭紛紛響應，從IC設計到芯片代工等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節均受到波及，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的價(jià)值重構與資源整合。 |
