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5月8日，晶圓代工企業(yè)華虹半導體公布2025年第一季度業(yè)績(jì)。數據顯示，公司當季實(shí)現銷(xiāo)售收入5.409億美元（約合人民幣39.13億元），同比增長(cháng)17.6%，環(huán)比增長(cháng)0.3%，延續了自2024年以來(lái)的穩健增長(cháng)態(tài)勢。盡管凈利潤因研發(fā)投入和折舊成本上升承壓，但公司產(chǎn)能利用率維持高位，技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展成效顯著(zhù)。 收入穩健增長(cháng)，中國區貢獻超八成 2025年第一季度，華虹半導體銷(xiāo)售收入達5.409億美元，主要得益于付運晶圓數量增加及產(chǎn)品結構優(yōu)化。分區域看，中國區銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)21.0%，占總收入比重達81.8%，成為業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心引擎；北美和亞洲其他地區收入分別增長(cháng)22.0%和9.4%，而歐洲及日本市場(chǎng)因需求波動(dòng)出現下滑。 從業(yè)務(wù)板塊看，嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器等產(chǎn)品的收入顯著(zhù)增長(cháng)，其中獨立式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入同比大增38.0%，主要受益于閃存產(chǎn)品需求回升及車(chē)規級MCU（微控制器）出貨量提升。公司車(chē)規級MCU已通過(guò)AEC-Q100認證，深度綁定比亞迪、蔚來(lái)等車(chē)企，2024年汽車(chē)電子業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)43.57%，預計2025年將突破50億港元。 毛利率同比提升，凈利潤短期承壓 盡管收入增長(cháng)，華虹半導體當季凈利潤同比大幅下滑。公司一季度實(shí)現歸屬于母公司股東的凈利潤2276.34萬(wàn)元（約合380萬(wàn)美元），同比下降89.73%，主要受以下因素影響： 研發(fā)投入激增：一季度研發(fā)投入達4.77億元，同比增長(cháng)37.21%，占營(yíng)收比例提升至12.19%，主要用于先進(jìn)制程及特色工藝的研發(fā)； 折舊成本上升：無(wú)錫制造項目產(chǎn)能爬坡導致折舊開(kāi)支增加，部分抵消了產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的毛利改善； 財務(wù)費用增加：外幣匯兌損失及利息收入減少導致財務(wù)費用同比激增345.95%。 盡管如此，公司毛利率仍同比提升2.8個(gè)百分點(diǎn)至9.2%，主要得益于產(chǎn)能利用率維持在102.7%的高位（較上季度微降0.5個(gè)百分點(diǎn)），反映出市場(chǎng)需求的持續強勁。 產(chǎn)能擴張與技術(shù)升級雙輪驅動(dòng) 華虹半導體在業(yè)績(jì)報告中強調，無(wú)錫制造項目的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度符合預期，未來(lái)將與上海三座8英寸晶圓廠(chǎng)形成柔性產(chǎn)能配置，進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)需求。公司預計，隨著(zhù)產(chǎn)能釋放和產(chǎn)品結構優(yōu)化，2025年第二季度銷(xiāo)售收入將達5.5億至5.7億美元，毛利率區間為7%至9%，顯示出對市場(chǎng)需求的謹慎樂(lè )觀(guān)。 在技術(shù)領(lǐng)域，華虹半導體持續加大投入，重點(diǎn)布局以下方向： 先進(jìn)制程：推進(jìn)12英寸特色工藝平臺的研發(fā)，覆蓋功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等領(lǐng)域； 車(chē)規級芯片：深化與車(chē)企的合作，擴大車(chē)規級MCU及功率器件的市場(chǎng)份額； AIoT芯片：針對人工智能與物聯(lián)網(wǎng)需求，開(kāi)發(fā)低功耗、高集成的特色工藝產(chǎn)品。 行業(yè)分析：特色工藝代工需求旺盛 根據Counterpoint Research數據，2024年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收同比增長(cháng)22%，2025年預計增長(cháng)20%，主要受AI、汽車(chē)電子及消費電子復蘇驅動(dòng)。華虹半導體作為全球前十的晶圓代工企業(yè)，憑借其多元化的特色工藝平臺，在功率器件、模擬芯片等領(lǐng)域占據領(lǐng)先地位。 機構預測，隨著(zhù)無(wú)錫項目產(chǎn)能釋放及研發(fā)投入轉化，華虹半導體有望在2025年恢復盈虧平衡，2026年毛利率提升至12%。公司總裁兼執行董事白鵬表示：“華虹將堅守特色工藝定位，加快有效產(chǎn)能擴張，同時(shí)通過(guò)精益管理降低供應鏈風(fēng)險，提升長(cháng)期競爭力�！� 未來(lái)展望：錨定長(cháng)期價(jià)值，深化全球布局 面對全球半導體行業(yè)的結構性機遇，華虹半導體提出三大戰略方向： 技術(shù)深耕：持續加大研發(fā)投入，推動(dòng)12英寸特色工藝平臺向更先進(jìn)節點(diǎn)邁進(jìn)； 市場(chǎng)拓展：鞏固中國區市場(chǎng)優(yōu)勢，同時(shí)擴大北美、亞洲其他地區的客戶(hù)覆蓋； 生態(tài)協(xié)同：與上下游企業(yè)共建開(kāi)放創(chuàng )新平臺，加速技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。 盡管短期凈利潤承壓，但華虹半導體的長(cháng)期增長(cháng)潛力獲得市場(chǎng)認可。隨著(zhù)無(wú)錫項目產(chǎn)能逐步釋放、車(chē)規級芯片需求爆發(fā)及AIoT市場(chǎng)擴容，公司有望在特色工藝代工領(lǐng)域實(shí)現跨越式發(fā)展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入新動(dòng)能。 |
