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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動(dòng)供應鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績(jì)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng )下的歷史紀錄。 
展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)預估先進(jìn)制程將持續推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運表現將呈兩極化，預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預期帶動(dòng)5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進(jìn)封裝亦將持續供不應求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷(xiāo)售情況不明朗，加上進(jìn)入2025年第一季傳統銷(xiāo)售淡季，消費性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著(zhù)降低。然而，以上因素將與中國智能手機品牌年底沖量，以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長(cháng)。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，第三季前十大晶圓代工營(yíng)收排名未有變動(dòng)，TSMC（臺積電）以近65%市占率穩居第一名。智能手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產(chǎn)品齊發(fā)，推動(dòng)TSMC第三季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量提升，營(yíng)收季增13%，達到235.3億美元。 Samsung Foundry（三星）維持營(yíng)收排名第二，盡管承接部分智能手機相關(guān)訂單，但其先進(jìn)制程主要客戶(hù)的產(chǎn)品逐步邁入產(chǎn)品生命周期尾聲，成熟制程又因同業(yè)競爭而讓價(jià)，導致第三季營(yíng)收季減12.4%，市占也下滑至9.3%。 營(yíng)收排名第三的SMIC（中芯國際）雖晶圓出貨量于第三季無(wú)明顯提升，但得利于產(chǎn)品組合優(yōu)化，以及12英寸新增產(chǎn)能釋出帶動(dòng)出貨等因素，營(yíng)收季增14.2%，達22億美元。排名第四的UMC（聯(lián)電）晶圓出貨與產(chǎn)能利用皆較前一季改善，帶動(dòng)營(yíng)收成長(cháng)至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智能手機、PC新品外圍IC備貨訂單，晶圓出貨與產(chǎn)能利用率皆有增長(cháng)，營(yíng)收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。 消費性備貨刺激外圍零部件急單，改善Tier 2晶圓代工產(chǎn)能利用率 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，HuaHong Group（華虹集團）同樣接獲智能手機、PC新機外圍IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產(chǎn)能利用率，整體營(yíng)收季增12.8%，市占達2.2%，營(yíng)收排行第六。排名第七的Tower（高塔半導體）第三季有智能手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產(chǎn)能利用率提升，營(yíng)收季增5.6%，達到3.71億美元。 VIS（世界先進(jìn)）第三季受惠于消費性L(fǎng)DDI、面板/智能手機PMIC與AI相關(guān)MOSFET訂單，產(chǎn)能利用率與晶圓出貨皆有增長(cháng)，營(yíng)收季增6.9%，達到3.66億美元，排名第八。PSMC（力積電）第三季存儲器代工投片穩定增加，Logic業(yè)務(wù)也有智能手機外圍零部件急單，推升營(yíng)收至3.36億美元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）維持排名第十，第三季營(yíng)收為3.32億美元，季增約10.7%。 |
