知否,知否?高速有源光纜的設計需要注意什么?

發(fā)布時(shí)間:2019-2-28 15:36    發(fā)布者:chaser12
關(guān)鍵詞: 數據中心 , AOC , 光通信
有源光纜(AOC)產(chǎn)品是衡量一個(gè)光器件廠(chǎng)商實(shí)力的重要標志。AOC由兩個(gè)光電收發(fā)器和光纖跳線(xiàn)組成,從一端進(jìn)入的電信號經(jīng)過(guò)光模塊轉換成光信號,由耦合處理進(jìn)入光纜后,光信號到達另一端再轉變?yōu)殡娦盘枴?/font>
對于A(yíng)OC的設計主要分為光路設計、電路設計、可靠性設計等,并且隨著(zhù)速率的提升, AOC面臨著(zhù)越來(lái)越多的技術(shù)難題。
那么AOC的設計過(guò)程中,如何改善這些問(wèn)題?具體需要注意什么呢?本文主要從光學(xué)設計和電路設計兩部分展開(kāi)介紹。
光學(xué)設計
要想理解高速AOC的設計,首先要能理解VCSEL激光器。
AOC一般采用多模光纖傳輸,最大傳輸距離不過(guò)幾百米,工作波長(cháng)一般在850nm, 少數在1310nm。目前光電轉換接口的方案主要包括垂直共振腔面發(fā)射型激光技術(shù)(VCSEL)和硅光子學(xué)技術(shù),在VCSEL技術(shù)方案上,業(yè)界研究較為廣泛。
VCSEL激光器
VCSEL激光器是一種化合物半導體有源器件。
主要由多量子阱(MQW)有源層構成的光學(xué)腔和上下兩組高反射率的分布反饋布拉格反射鏡(DBR)組成,通過(guò)激光器的driver產(chǎn)生bias電流產(chǎn)生"0"和"1"的脈沖。
VCSEL相比于其它光源的優(yōu)點(diǎn)
▶ 體積;
▶ 價(jià)格低廉;
▶ 單縱模輸出;
▶ 閾值電流;
▶ 圓形輸出光斑;
▶ 易集成為大面積陣列;
▶ 目前與多模光纖的耦合效率超過(guò)90%。
VCSEL激光器不僅在A(yíng)OC設計上應用廣泛,更將應用到3G傳感等其他領(lǐng)域。
然而隨著(zhù)VCSEL調制速率的提高,多模光纖的傳輸帶寬遇到了瓶頸,傳統的VCSEL方案也因氧化孔徑問(wèn)題導致器件良率變低,可靠性成為一大隱患。
根據不同的解決方法,需要有不同特性的VCSEL來(lái)與之相匹配。采用PAM4調制方式來(lái)傳輸信號,要求VCSEL需要有相當寬的動(dòng)態(tài)調制范圍;高速調制的時(shí)候, VCSEL方案的脈沖信號下降時(shí)間普遍高于上升時(shí)間,導致了高速應用的受限,這就需要改善下降沿“拖尾”的問(wèn)題。
◮VCSEL激光器原理示意圖
最近業(yè)界在VCSEL上的處理方法是:在探測器上增加了一個(gè)吸收層,快速吸收光子,改善下降沿,脈沖信號的下降時(shí)間大大縮短;另外結合DBR的相關(guān)特性改善了產(chǎn)生和放大光子的過(guò)程。這在速率提升的情況下有效提升了發(fā)光效率。
VCSEL激光器是有源光纜設計中的最重要部分,易飛揚(Gigalight)不生產(chǎn)VCSEL, 但是與全球VCSEL芯片供應鏈保持著(zhù)密切的合作關(guān)系,不管是采用同軸封裝還是COB工藝,相關(guān)成本都優(yōu)化到接近臨界的狀態(tài)。
◮基于VCSEL的波分復用方案示意圖
在A(yíng)OC的光學(xué)設計上,除了VCSEL激光器,光纖耦合也是重要的設計部分。
AOC常用的光纖耦合方式是在激光器和光纖之間增加45°棱鏡來(lái)實(shí)現,角度誤差一般要求在0.1°以?xún),耦合過(guò)程中要能保證激光器、棱鏡、光纖的光軸中心在一條直線(xiàn)上。易飛揚(Gigalight)的工程師們高度重視對光纖耦合部分的研究,開(kāi)發(fā)了并行光耦合精密器件封裝平臺,解決了VCSEL陣列和PD陣列在單模和多模條件下的高效并行光耦合問(wèn)題。
◮易飛揚(Gigalight)FA 45度耦合光引擎專(zhuān)利示意圖
光學(xué)引擎的組成
▶ 激光器陣列
▶ 探測器陣列
▶ 光纖陣列
▶ 相關(guān)的驅動(dòng)電子線(xiàn)路
國內光學(xué)引擎技術(shù)面臨極大挑戰,核心激光器被少數國際大廠(chǎng)商壟斷,價(jià)格不菲,且激光器的驅動(dòng)和限幅放大芯片之間焊接技術(shù)也影響著(zhù)制成效率,制約著(zhù)國內廠(chǎng)商的大幅推廣。
在光引擎方面,易飛揚(Gigalight)一直走在行業(yè)的前沿,這是不容置疑的。對于面向未來(lái)的高速200G/400G VCSEL光模塊,易飛揚(Gigalight)會(huì )引用同一個(gè)技術(shù)架構和同一套工藝平臺,平臺間互相滲透,確保多模平行光模塊的核心光引擎部件PAM4調制的200G/400G光模塊發(fā)展,仍能顯示其優(yōu)越性。
電路設計
高速有源光纜AOC的電路設計主要體現在信號完整性設計上。
將信號完整性設計深入地融入到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)尤其是高速PCB設計中,最終為產(chǎn)品設計提供優(yōu)化的解決方案,已經(jīng)成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵一環(huán)。必須有針對性的設定參數值,進(jìn)行全面的系統及仿真,然后再去制作硬件。這樣才有可能做出魯棒性能好的產(chǎn)品,并盡快推向市場(chǎng)。
準確地進(jìn)行高速數字電路系統信號完整性的分析和設計,是目前國際上尚未很好解決的難題,超寬頻(從直流一直到微波毫米波)的快變信號,加上縱橫交錯的超細微互連封裝結構(不均勻、不連續、三維立體互連等)則更缺乏廣泛深入的研究。
◮200G/400G AOC產(chǎn)品的PCB板上布滿(mǎn)了元件,這給設計師帶來(lái)了巨大挑戰
在200G/400G有源光纜的設計過(guò)程中,由色散效應、不連續性等導致的串音干擾、信號畸變,由超細微互連結構帶來(lái)的大傳輸損耗,以及以多激勵、多負載、多I/O數為特色的大型復雜網(wǎng)絡(luò )的電磁仿真問(wèn)題仍未得到很好的解決。
舉個(gè)實(shí)例說(shuō)明,工程師進(jìn)行信號完整性設計時(shí)會(huì )用到Serdes系統,如上圖所示。
Serdes系統的組成
▶ 發(fā)送機
▶ 接收機
▶ 傳輸通道
發(fā)送機負責將并行的多路信號串化為單路信號,并將信號,并將信號送入傳輸通道。
接收機則負責接收串行信號,并將其解串化為多路信號。
由于傳輸通道存在趨膚效應和介質(zhì)本身的損耗,傳輸通道往往表現出低通特性。頻率較低時(shí),通道損耗主要由趨膚效應決定;頻率較高時(shí),通常介質(zhì)損耗起主導作用。
除了分析損耗問(wèn)題,工程師們還得分析頻率響應等其他參數,尤其是在設計引入PAM4調制的200G/400G AOC產(chǎn)品,碼間干擾導致信號的眼圖閉合,這就得考慮均衡的技術(shù)。QSFP-DD方案下的AOC封裝尺寸很小,激光器driver, DSP芯片等大功耗器件常常會(huì )有散熱方面的設計難題。
另外,在所有的電路設計問(wèn)題中,電磁兼容問(wèn)題最為重要。AOC產(chǎn)品優(yōu)于DAC產(chǎn)品的一大重要原因就在于光纖是沒(méi)有電磁干擾的,所有高頻的EMI信號直接在A(yíng)OC的模塊部分進(jìn)行處理。
所有以上列出的問(wèn)題只是說(shuō)明信號完整性設計不是一個(gè)簡(jiǎn)單的工作,這是一個(gè)充滿(mǎn)挑戰的過(guò)程,工程師們必須充分依靠自己的直覺(jué)能力處理一個(gè)個(gè)可能出現的問(wèn)題。
某公司有一個(gè)著(zhù)名的警句:“設計師可以分為兩類(lèi),一類(lèi)已經(jīng)遇到了信號完整性問(wèn)題,另一類(lèi)即將遇到信號完整性問(wèn)題!碑a(chǎn)品設計人員將一個(gè)產(chǎn)品投入市場(chǎng)只有一次機會(huì ),所以該產(chǎn)品必須第一次就能成功運行。如果在產(chǎn)品設計周期中不能盡早確定和消除信號完整性問(wèn)題,產(chǎn)品的研制就可能失敗。
總結
高速有源光纜的設計遠遠不止這些,比如可靠性的熱設計、封裝設計等都是非常重要的環(huán)節。本文只是管中窺豹,并不系統。易飛揚(Gigalight)高度重視光學(xué)設計和信號完整性設計,并且在可靠性設計上投資力度日益增大,我們將依托在傳統AOC平臺上的優(yōu)勢,加大在研發(fā)、品質(zhì)部門(mén)的資金投入,真正成為一家設計型的創(chuàng )新公司。

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