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大聯(lián)大旗下友尚推出安森美半導體（On Semiconductor）RSL10的超低功耗藍牙模組解決方案。 大聯(lián)大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協(xié)議2.4 GHz無(wú)線(xiàn)器件，專(zhuān)為高性能可穿戴應用和醫療應用而設計，低耗電的特性非常適用于IoT運用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持藍牙低功耗技術(shù)和2.4 GHz專(zhuān)有協(xié)議棧，而不會(huì )影響功耗。 
圖示1-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案照片 方案特性 Rx（接收）靈敏度（藍牙低能耗模式，1 Mbps）：−94 dBm； 數據速率：62.5至2000 kbps； 發(fā)射功率：−17至+6 dBm； 藍牙認證，提供LE 2M PHY支持； Arm Cortex−M3處理器，時(shí)鐘速度最高可達48 MHz； LPDSP32（適用于音頻編解碼器）； 電源電壓范圍：1.1−3.3 V； 384k閃存； 支持FOTA（Firmware Over−The−Air，空中固件升級）更新。
圖示2-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案系統方案圖 系統功能 Arm Cortex−M3：32位核心，適用于即時(shí)應用。專(zhuān)門(mén)打造用于各低功耗應用的高性能、低成本平臺而開(kāi)發(fā)； LPDSP32：32位雙Harvard DSP核心，為無(wú)線(xiàn)通信所需的音頻編解碼器提供高效支持； 協(xié)定基帶硬件：藍牙5認證，支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協(xié)定選項； 多協(xié)定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex−M3處理器和射頻前端所帶來(lái)的靈活性，可支持專(zhuān)有協(xié)定和其他定制協(xié)定； IP保護功能：確保協(xié)力廠(chǎng)商無(wú)法復制客戶(hù)的閃存內容�？捎行Х乐乖趩�(dòng)芯片后，從外部訪(fǎng)問(wèn)任何核心或內存。 更多的產(chǎn)品及方案信息，請洽大聯(lián)大友尚集團技術(shù)人員：ON.cn@yosungroup.com。 |
