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CEVA-SLAM SDK簡(jiǎn)化了低功耗嵌入式系統中的SLAM集成，瞄準移動(dòng)設備、AR/VR以及機器人、車(chē)輛和無(wú)人機中的自主移動(dòng)應用 智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠(chǎng)商CEVA推出CEVA-SLAM軟件開(kāi)發(fā)套件，旨在簡(jiǎn)化同步定位和映射(SLAM)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，目標包括移動(dòng)設備、AR/VR頭戴設備、機器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他基于相機功能的設備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能視覺(jué)DSP和NeuPro系列AI處理器，它集成了所需的硬件、軟件和接口，為希望將高效SLAM實(shí)施集成到低功耗嵌入式系統的企業(yè)顯著(zhù)降低了入門(mén)門(mén)檻。 
CEVA視覺(jué)業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona評論道：“SLAM是實(shí)現高精度3D映射設備周?chē)h(huán)境的的基礎技術(shù)。它是包括AR/VR頭戴設備、無(wú)人機、機器人和其它自動(dòng)機器等廣泛新興設備的關(guān)鍵組件。我們充分利用公司在視覺(jué)DSP和軟件算法設計方面的獨特技術(shù)，使得客戶(hù)更容易進(jìn)入令人興奮但復雜的3D機器視覺(jué)領(lǐng)域�！� CEVA-SLAM SDK通過(guò)整合所需的硬件、軟件和接口，加速了基于SLAM的應用開(kāi)發(fā)，在嵌入式系統中高效實(shí)施SLAM功能。這款SDK包含從CPU將重載SLAM模塊載到CEVA-XM DSP的詳細接口。這些構建模塊利用高效DSP同時(shí)支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)數學(xué)運算，并延長(cháng)了設備的電池壽命。SDK構建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測、特征描述符、特征匹配)、線(xiàn)性代數(包括矩陣操作、線(xiàn)性方程求解)、用于約束調整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60幀速率運行完整的SLAM跟蹤模塊，功耗僅為86mW *，可見(jiàn)CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時(shí)，客戶(hù)可以滿(mǎn)足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，比如視覺(jué)定位，在統一并且易于編程的硬件平臺上同時(shí)完成傳統的和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的圖像和視覺(jué)工作負載。 供貨 CEVA現在提供CEVA-SLAM SDK授權許可，專(zhuān)門(mén)與CEVA-XM智能視覺(jué)DSP和NeuPro AI處理器配合使用。 如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit。 |
