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Musca-S1測試芯片基于三星Foundry28納米FD-SOI工藝技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)解決方案的片上系統設計提供了全新選擇 在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開(kāi)發(fā)板。Musca-S1旨在為物聯(lián)網(wǎng)設計人員在片上系統開(kāi)發(fā)過(guò)程中提供更多選擇。設計人員現在可以輕松實(shí)施更安全、更全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使他們能夠更加專(zhuān)注于核心產(chǎn)品的差異化，并加快上市時(shí)間。 Arm公司物理設計部門(mén)副總裁、總經(jīng)理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個(gè)由萬(wàn)億互聯(lián)設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯(lián)網(wǎng)設備規�；�，我們必須繼續將一系列技術(shù)選項提供給設計人員進(jìn)行測試和評估。這種合作產(chǎn)生了一個(gè)真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網(wǎng)設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產(chǎn)品設計進(jìn)行原型設計�！� 相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的eMRAM技術(shù)，通過(guò)安全內存來(lái)實(shí)現可靠、低功耗和安全的設備開(kāi)發(fā)。eMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統嵌入式閃存（eFlash）存儲技術(shù)，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術(shù)，使片上系統（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。 Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯(lián)網(wǎng)設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會(huì )運行Arm Mbed OS，并且使用Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺來(lái)測試設備和數據管理功能。 通過(guò)將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開(kāi)發(fā)板上，物聯(lián)網(wǎng)設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案，大規模展示高能效和安全的物聯(lián)網(wǎng)。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來(lái)產(chǎn)品重新調整參考設計，從而進(jìn)一步降低成本和上市時(shí)間。 Musca-S1測試芯片和開(kāi)發(fā)板 已獲得PSA Certified 1級認證，匯集了Arm物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品組合的關(guān)鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight、Arm TrustZone和Trusted Firmware-M (TF-M)。 基于A(yíng)rm Cortex-M33內核，采用Arm Corstone-200安全基礎IP以及通過(guò)Arm Keil MDK和ULINK-Plus probe驗證的硬件構建。 利用Sondrel公司的設計服務(wù)來(lái)加快設計人員的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。 使用Cadence的數字實(shí)現、簽核（signoff）、驗證流程以及標準IP，降低設計風(fēng)險。 供應時(shí)間和更多信息Musca-S1測試芯片和開(kāi)發(fā)板會(huì )在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應，并計劃于2019年第四季度向客戶(hù)開(kāi)放租借。欲了解更多有關(guān)Musca-S1測試芯片和開(kāi)發(fā)板的信息，請聯(lián)系Arm。 合作伙伴引述三星電子設計平臺開(kāi)發(fā)執行副總裁Jaehong Park “此次與我們的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次將Arm Musca測試芯片和開(kāi)發(fā)板實(shí)現在三星Foundry硅片。Musca-S1和實(shí)際運作中的28FD-SOI硅片的結合，保證了物聯(lián)網(wǎng)設計人員可以實(shí)現更快的開(kāi)發(fā)，在下一代物聯(lián)網(wǎng)設備中部署基底偏壓并集成eMRAM技術(shù)，以提高能效和物聯(lián)網(wǎng)安全性�！� Cadence數字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁KT Moore “Musca-S1是業(yè)界首款得到硅驗證的基于28納米FD-SOI eMRAM和Cacence IP的物聯(lián)網(wǎng)片上設計，采用Cadence數字和簽核全流程解決方案實(shí)施，支持從合成到簽核的反向偏置，包括物理驗證和DFM簽核。此外，Musca-S1使用了Cadence驗證套件進(jìn)行驗證，協(xié)議合規性則使用了Cadence VIP和內存模型進(jìn)行驗證。通過(guò)與Arm、三星和Sondrel的合作，我們使共同客戶(hù)能夠滿(mǎn)懷信心地創(chuàng )建具有內置安全性和連接能力的高能效MRAM物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備，并進(jìn)一步加快新興應用領(lǐng)域的創(chuàng )新�！� Sondrel首席執行官Graham Curren “Musca-S1不僅僅是一個(gè)保障聯(lián)網(wǎng)設備的安全并對其進(jìn)行大規模管理的設計解決方案，也是一條基于半導體行業(yè)領(lǐng)導者之間合作的簡(jiǎn)單而安全的市場(chǎng)之路。它面向從最簡(jiǎn)單到最智能的邊緣節點(diǎn)設備，匯集了工具、技術(shù)、流程和人員的最佳組合，為強大的物聯(lián)網(wǎng)設備設計定義了新標準�！� |
