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視頻簡(jiǎn)介：為助力提升工業(yè)系統能效，電機驅動(dòng)技術(shù)和逆變器技術(shù)不斷發(fā)展。安森美半導體的智能功率模塊(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內置高壓IC及低壓IC帶保護電路進(jìn)行單個(gè)封裝的系統集成，不但比分立方案提高集成度、簡(jiǎn)化設計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產(chǎn)品系列，包括碳化硅(SiC)方案，功率最高達7.5 kW，借助領(lǐng)先的基板和封裝技術(shù)，在高能效、散熱性、強固性等多方面都優(yōu)于競爭對手，廣泛用于機器人、風(fēng)機、泵、空調壓縮機等各種工業(yè)應用，并不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新方案，滿(mǎn)足工業(yè)系統不斷提高的能效需求。 |
