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隨著(zhù)現代科技技術(shù)的發(fā)展，日漸精細的 半導體工藝使芯片尺寸越來(lái)越小，芯片封裝尺寸小必然導致器件引腳間距小。從而給 PCB制造和PCBA加工帶來(lái)更高的要求，焊盤(pán)設計和阻焊設計對產(chǎn)品的可制造性具有非常大的的影響，特別是PCB阻焊設計尤為關(guān)鍵。本課題通過(guò)研究PCB焊盤(pán)阻焊設計的大小對SMT焊接質(zhì)量影響。從而提出在PCB設計和PCB工程階段通過(guò)有效的阻焊設計規避產(chǎn)品可制造性方面的問(wèn)題。
-PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究.rar
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2019-6-20 11:44 上傳
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發(fā)表于 2019-6-20 11:45:20
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