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Gartner預測，今年全球半導體營(yíng)收將較去年減少9.6%；除了內存和其他種類(lèi)芯片的售價(jià)下跌、中美貿易戰延燒以及應用裝置需求停滯是不可忽視的因素…… 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner預測，2019年全球半導體營(yíng)收總計4,290億美元，較2018年的4,750億美元減少9.6%，這是從2018年第4季以來(lái)對2019年營(yíng)收的第三次下修。 Gartner資深首席分析師李輔邦指出：“全球半導體市場(chǎng)受多重因素交互影響，正面臨2009年以來(lái)最大的跌幅。除了內存和其他種類(lèi)芯片的售價(jià)下跌，中美貿易戰和手機、服務(wù)器、PC等主要應用裝置需求停滯亦是不可忽視的因素。半導體廠(chǎng)商應重新評估生產(chǎn)和投資策略，以確保在衰退的市場(chǎng)中仍能站穩腳跟�！� 據羿戓信息所了解，DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過(guò)于求的狀況，價(jià)格持續下滑。2019全年售價(jià)預計再下跌42.1%，供過(guò)于求現象估計將延續至2020年第二季。應用面來(lái)自超大規模服務(wù)器(hyperscale)廠(chǎng)商需求速度減緩，加上DRAM供應鏈庫存持續增加，過(guò)去DRAM產(chǎn)業(yè)長(cháng)期供不應求的狀況已在2018年下半年翻轉結束。 僵持不下的中美貿易戰導致匯率不穩定，而美國也因安全考慮向中國企業(yè)實(shí)施貿易限制，對半導體產(chǎn)業(yè)的供需狀況帶來(lái)長(cháng)期的影響。一方面這將加速中國國內的半導體生產(chǎn)，并促使中國針對多項技術(shù)(如Arm處理器)研發(fā)在地化的分支版本。另一方面有些制造商會(huì )在中美貿易戰期間遷出中國，或者為了減少未來(lái)紛爭而開(kāi)始找尋多個(gè)不同的生產(chǎn)基地。 全球NAND市場(chǎng)則更早從2018年第一季即面臨過(guò)度供給，本季價(jià)格又因NAND短期需求不如預期而更加下跌。李輔邦表示：“Gartner預期手機的高存貨率及固態(tài)數組(SSA)需求遲緩將延續到未來(lái)幾季，并給價(jià)格帶來(lái)更大價(jià)格下跌壓力，預計要到2019年第四季后市場(chǎng)供需才可望更趨近平衡。不過(guò)市場(chǎng)的長(cháng)期走勢(2022年后)表現就較讓人擔憂(yōu)，畢竟PC和手機等產(chǎn)品的長(cháng)期需求增長(cháng)正在下降，而中國NAND新廠(chǎng)也將增加更多產(chǎn)能，而這些都是影響市場(chǎng)的重要因素�！� 
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