PCB疊層設計需要注意這8件事

金百澤

在設計PCB（印制電路板）時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線(xiàn)層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射須電路通常采用多層板設計。 PCB疊層設計需要注意這8件事.rar (184 KB)

2019-9-17 14:15 上傳

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