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該創(chuàng )新解決方案基于格芯最先進(jìn)的FinFET平臺，具有一流的性能、能夠滿(mǎn)足不斷變化的人工智能需求的多項全新重要特性、引人注目的經(jīng)濟效應和業(yè)界領(lǐng)先的Arm物理IP 作為先進(jìn)的特殊工藝半導體代工廠(chǎng)，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會(huì )上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓練和推理應用的全新創(chuàng )新解決方案。12LP+為芯片設計者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設計和產(chǎn)品生態(tài)系統、經(jīng)濟高效的開(kāi)發(fā)和快速的上市時(shí)間，適合快速增長(cháng)的云端和邊緣人工智能應用。 格芯的新型12LP+基于格芯現有的12nm領(lǐng)先性能（12LP）平臺，與基礎12LP平臺相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且邏輯區面積減少了15%。一個(gè)重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位單元，用于支持處理器和存儲器之間進(jìn)行高速、節能的數據傳輸，對于計算和有線(xiàn)基礎設施市場(chǎng)中的人工智能應用來(lái)說(shuō)，這是一項重要要求。 12LP+還具有一些其他重要特性，使客戶(hù)能夠充分抓住人工智能市場(chǎng)上的機遇，其中包括面向人工智能應用的參考設計包以及設計/技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)（DTCO）服務(wù)，這兩者能夠讓客戶(hù)全面地看待人工智能電路設計，從而實(shí)現低功耗并降低成本。另一個(gè)重要特性是包含用于2.5D封裝的新中介層，這有助于實(shí)現高帶寬存儲器與處理器的集成，從而實(shí)現快速、節能的數據處理。 12LP+解決方案采用Arm Artisan 物理IP和ARM針對人工智能應用為格芯開(kāi)發(fā)的POP™IP。Arm提供的這兩種解決方案也將應用于格芯的12LP平臺。 Arm物理設計部門(mén)總經(jīng)理兼研究員Gus Yeung表示：“人工智能、汽車(chē)和高端消費電子移動(dòng)等諸多快速增長(cháng)的應用推動(dòng)了市場(chǎng)對高性能SoC的迫切需求。憑借廣泛采用的ARM Artisan物理IP和先進(jìn)的處理器設計，格芯的12LP+可以幫助設計人員輕松、快速且經(jīng)濟高效地推出相關(guān)產(chǎn)品來(lái)把握這一需求從市場(chǎng)中獲利�！� 格芯數字技術(shù)解決方案副總裁Michael Mendicino表示：“格芯的戰略是為客戶(hù)提供差異化的解決方案，12LP+正是為此而推出的，與替代方案相比，該方案能夠在不中斷工作流程的情況下非常經(jīng)濟高效地拓展設計。例如，作為一種先進(jìn)的12nm技術(shù)，我們的12LP+解決方案已經(jīng)為客戶(hù)提供了他們期望從7nm工藝中獲得的大部分性能和功率優(yōu)勢，但他們的NRE（非重復性工程）成本平均只有一半左右，這大大節省了成本。此外，由于12nm節點(diǎn)技術(shù)使用時(shí)間更長(cháng)，也更為成熟，因此客戶(hù)能夠快速地進(jìn)行流片生產(chǎn)并充分利用對人工智能技術(shù)日益增長(cháng)的需求�！� 12LP+ PDK現已上市，并且格芯已經(jīng)在與多個(gè)客戶(hù)展開(kāi)合作。從格芯的紐約馬耳他8號晶圓廠(chǎng)獲悉，預計2020年下半年將流片，2021年將量產(chǎn)。 |
