大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案

發(fā)布時(shí)間:2019-10-15 10:58    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: QCC3024 , 頭盔
大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。

隨著(zhù)生活節奏的加快,人們通過(guò)手機APP點(diǎn)餐越來(lái)越多,外賣(mài)配送員必須使用手機接單并和客戶(hù)聯(lián)系,才能將外賣(mài)快速準確的送達。由于送餐時(shí)間有限,配送員經(jīng)常會(huì )在騎行中與客戶(hù)電話(huà)確認,這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化,配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產(chǎn)品就可以在安全騎行中與客戶(hù)聯(lián)系,不僅完全解放雙手,還能實(shí)現快速送達。


圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機頭盔一體化解決方案,采用QCC3024立體聲輸出芯片,QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC,基于極低功耗架構,可以用Sink工程實(shí)現stereo TWS功能,自帶2-mic Qualcomm cVc headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪,能將通話(huà)過(guò)程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動(dòng)態(tài)噪聲進(jìn)行有效的抑制。目前QCC3024應用于耳機和頭盔一體化設計方案的應用場(chǎng)景主要有外賣(mài)配送、戶(hù)外騎行、攀爬等。


圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

        2麥實(shí)現通話(huà)消噪降噪
        3核處理架構

方案規格

        內嵌藍牙雙模,符合BT5.0
        32MHz / 32bit CPU處理器
        120 MHz可編程DSP
        有線(xiàn)和TWS無(wú)線(xiàn)的立體聲耳機
        Class AB / Class D音頻輸出
        Low power藍牙低功耗
        支持Class 1發(fā)射功率
        Li-ion battery鋰電池充電管理機制
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