大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能頭盔方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的展示板圖 2020年6月1日起，中國公安部交管局正式開(kāi)展“一盔一帶”安全守護行動(dòng)，摩托車(chē)、電動(dòng)車(chē)駕駛人和乘車(chē)人必須按照規定正確使用頭盔，以增加騎手的安全性。然而，在騎行過(guò)程中佩戴頭盔非常不便于接、打電話(huà)等行為，因此智能頭盔應運而生�；诖粟厔�，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能頭盔方案，該方案可通過(guò)智能語(yǔ)音喚醒接通功能，即使在騎行的過(guò)程中也不會(huì )影響通話(huà)質(zhì)量，適用于快遞員、外賣(mài)員或普通電動(dòng)車(chē)騎手的工作場(chǎng)景。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的實(shí)體圖 在硬件方面，本方案采用搭載Qualcomm的QCC3024藍牙芯片作為主控，采用Synaptics旗下的DBM10L作為算法芯片。QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.2音頻SoC，基于極低功耗架構。這款立體聲輸出芯片，能夠采用Sink工程實(shí)現Stereo TWS功能，并且自帶2-mic Qualcomm® cVc™耳機降噪和回聲消除技術(shù)降噪，可將通話(huà)過(guò)程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動(dòng)態(tài)噪聲進(jìn)行有效的抑制。 DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性?xún)r(jià)比的人工智能（AI）/機器學(xué)習（ML）語(yǔ)音和傳感器處理器。它適用于智能手機、平板電腦、可穿戴等電池驅動(dòng)設備，包括TWS（True Wireless）耳機、遙控器等智能家居設備。DBM10L提供AI/ML、語(yǔ)音和傳感器應用，支持包括語(yǔ)音觸發(fā)（VT）、語(yǔ)音認證（VA）、語(yǔ)音命令（VC）、降噪（NR）、聲學(xué)回聲消除（AEC）、聲音事件檢測（SED）、接近度和手勢檢測、傳感器數據處理和均衡器功能。 在軟件方面，本方案分為QCC3024藍牙模塊設計和DSP算法設計以及固件移植。其中，在DSP算法中，由于DBM10L芯片需要運行自有的算法固件，其固件的啟動(dòng)程序存儲在主控Flash中，因此每當設備開(kāi)機時(shí)主控IC會(huì )通過(guò)SPI給DBM10L加載一次固件，以激活芯片。 在本方案中，需要以AI和Voice call+AI算法實(shí)現兩種工作場(chǎng)景。當不處于Voice模式下，頭盔只需要運行AI的算法，否則執行Voice call+AI的雙并算法。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案的方塊圖 通過(guò)AI算法，本方案可根據用戶(hù)的需求實(shí)現一階、二階或者多階喚醒功能，并且允許用戶(hù)自己定義語(yǔ)音功能，包括接聽(tīng)電話(huà)、掛斷電話(huà)、上一曲、下一曲、音量+、音量-、靜音等操作。 核心技術(shù)優(yōu)勢： QCC3024： 90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA； 藍牙5.2規格、DSP最高頻率120MHz； 一路SPI，支持主或從模式，速率高達15.4Mbps； 支持APTX、AAC、SBC codec； 三核處理器架構與低功耗應用； 輸出支持立體聲。 DBM10L： DBM10L包括低功耗DSP處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（NN）處理器、嵌入式存儲器以及用于與系統中其他設備（如應用處理器（AP）、編解碼器、麥克風(fēng)和傳感器）通信的串行和音頻接口。 DBM10L具有ML功能，使用DSP集團的NN處理器Net-Lite：Net-Lite是一個(gè)獨立的硬件引擎，旨在處理NN推斷。Net-Lite對效率進(jìn)行優(yōu)化，以確保中小型NN的超低功耗。 DBM10L支持用于引導和控制的外部主機接口，速度如下： SPI：高達25Mbps； I²C：最高3Mbps； UART：高達6Mbps。 DBM10L SPI Slave主要用于快速下載DBM10L的內部RAM，功能包括： 主/從功能； 兩個(gè)256x8Tx/Rx FIFO； SPI_CLK頻率：從機和主機模式下高達25MHz； SPI模式0和3； 單幀和塊傳輸。 DBM10L SPI Master用于控制外部傳感器、編解碼器和從外部串行閃存引導SPI主功能包括： 主/從功能； 兩個(gè)32×16Tx/Rx FIFO； SPI_CLK頻率：主模式下高達25MHz； 可配置的幀長(cháng)度為3-16位； SPI模式0和3； 單幀和塊傳輸。 方案規格： 采用Qualcomm的QCC3024藍牙芯片與Synaptics芯片，通過(guò)SPI接口傳輸，具有高效且穩定的傳輸速率。 |
