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一 產(chǎn)品特點(diǎn)：
※ 支持熱拔插，可直接插讀卡器與電腦連接測試。
※ 同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同樣封裝的4BIT 、8BIT eMMC 閃存記憶體。如圖示 (只需相應PIN腳定義一樣 )；
※ 同時(shí)兼容 169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更換限位框實(shí)現通用性降低使用成本。
※ 采用日本進(jìn)口雙頭探針，性能穩定使用壽命長(cháng)，使用壽命是同類(lèi)產(chǎn)品的10倍以上；
※ 維護方便，不良探針可更換，重復利用率較高，降低使用成本。
※ 兼容有球無(wú)球測試，通用性好，降低使用成本。
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結構,操作方便簡(jiǎn)單。
※ 采用浮板結構,定位精確,取放IC方便，工作效率更高。
※ 可進(jìn)行測試和低級格式化。
二 測試
（1） 選擇和IC尺寸相同的限位框按方向裝在浮板上(標配限位框為 14X18，11.5X13 12X16 12X18 ) （2） 把IC按方向平放入限位框內,合上socket上蓋。
（3） 選擇相對應的電壓,本測試治具默認電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置，
（4） 選擇和IC相應的位數,本測試治具默認值位8BIT,如果是4BIT的,請把四位開(kāi)關(guān)全部撥到OFF位置，
（5） 把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開(kāi)相應的測試軟件進(jìn)行測試。
三、維修與保養
在使用本產(chǎn)品過(guò)程中如發(fā)現測試性能不穩定，建議用以下方法解決：
a) 用手按下浮板使探針露出,用防靜電刷輕刷幾遍，去除雜質(zhì),使其接觸良好;
b) 用手按下浮板使探針露出,檢查探針是否有歪和斷頭現象,如有此現象請按圖示把相應不良探針更換。
c) 如發(fā)現有大面積接觸不良，請與我們聯(lián)系。
d) 嚴禁用天那水、有機溶劑，浸泡、清洗。
e) 長(cháng)時(shí)間不使用時(shí)，請用防靜電袋密封保存，避免灰塵落入，影響產(chǎn)品測試性能。
四、技術(shù)支持
對于eMMC夾具，我們提供了全方位的技術(shù)服務(wù)，您有任何問(wèn)題請及時(shí)與我們取得聯(lián)系,我們以最快的速度給予技術(shù)支援。
針對eMMC閃存記憶體，我們推出了另外兩種增值服務(wù)：
A、 eMMC閃存記憶體再利用：比如說(shuō)eMMC IC主控損壞，通過(guò)我們公司的”基于Ｕ盤(pán)測試夾具”測試后可以將閃存部分沒(méi)有損壞的eMMC IC用作Ｕ盤(pán)FLASH；
B、我們最近推出一拖四、一拖八NAND Flash燒錄器，可以實(shí)現eMMC閃存記憶體的燒錄；為客戶(hù)提供了一種快速燒錄的新選擇；
相關(guān)術(shù)語(yǔ)： 1、MoviNAND： MoviNAND是三星公司開(kāi)發(fā)的一款符合eMMC標準的內嵌式存儲器（MoviNAND = High-density MLC NAND Flash & MMC controller）；是一種高容量NAND快閃記憶體解決方案；這種高密度嵌入式閃存卡采用了先進(jìn)的30nm工藝，適用于高端手機和其他移動(dòng)消費電子設備。MoviNAND已被世界半導體標準機構（JEDEC）和多媒體卡協(xié)會(huì )（MMCA）列入產(chǎn)品標準方案（eMMC）； 2、eMMC: eMMC為MMC協(xié)會(huì )所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產(chǎn)品為主；eMMC結構由一個(gè)嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器——所有在一個(gè)小型的BGA封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時(shí)其接口電壓可以是1.8v或者是3.3v。eMMC內嵌式存儲器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的才叫iNAND 但原理都是一樣的都是采用MMC接口，都是按eMMC的標準的，只是每個(gè)廠(chǎng)家的叫法不一樣； 3、MLC： NAND閃存可分為三大架構，分別是單層式儲存（Single Level Cell），即SLC；多層式儲存（Multi Level Cell），即MLC；多位式存儲（Multi Bit Cell），即MBC。MLC實(shí)現了一個(gè)Cell存放多個(gè)bit，是英特爾（INTEL）在1997年9月最先研發(fā)成功的，現在常見(jiàn)的MLC架構閃存每Cell可存放2bit，容量是同等SLC架構芯片的2倍，目前三星、東芝、海力士（Hynix）、IMFT(英特爾與美光合資公司)、瑞薩（Renesas）都是此技術(shù)的使用者，其發(fā)展速度遠快于SLC架構。 |
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發(fā)表于 2011-3-8 08:38:33
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