|
Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages 作者：Eamon Nash ADI公司 簡(jiǎn)介 射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。 本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。 
ADI技術(shù)文章 - 采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算 (19124).pdf
(362.25 KB)
|
