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英特爾周一發(fā)布了新的微處理器，包括一款用于無(wú)線(xiàn)5G基站的10納米芯片，以及用于數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。 來(lái)自云計算公司的需求提振了服務(wù)器芯片的銷(xiāo)售，從而推動(dòng)英特爾及其競爭對手AMD的業(yè)績(jì)增長(cháng)。英特爾至強芯片已經(jīng)主導了服務(wù)器芯片市場(chǎng)，但AMD自三年前重新進(jìn)入該業(yè)務(wù)以來(lái)，憑借備受好評的EPYC處理器贏(yíng)得了一席之地。 英特爾今日表示，新的至強處理器將提供比上一代更好的性?xún)r(jià)比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品，分別為10納米的5G基站芯片凌動(dòng)P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò )適配器。 其中，最受關(guān)注的是10納米的5G基站芯片凌動(dòng)P5900，這也是該公司發(fā)布的首款無(wú)線(xiàn)基站專(zhuān)用芯片。作為高度集成的10納米SoC，凌動(dòng)P5900旨在滿(mǎn)足關(guān)鍵的5G網(wǎng)絡(luò )需求，包括高帶寬和低延遲，以滿(mǎn)足當前和未來(lái)5G基站的需求。英特爾預計，到2021年，將成為基站領(lǐng)域的領(lǐng)先硅供應商，比最初的預測提前了一年。 此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特爾首款面向5G網(wǎng)絡(luò )加速的下一代結構化ASIC，旨在提供5G網(wǎng)絡(luò )所需的高性能和低延遲。而以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò )適配器是英特爾的首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化以太網(wǎng)卡。 英特爾數據平臺集團執行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱(chēng)：“隨著(zhù)該行業(yè)向5G轉型，我們繼續將網(wǎng)絡(luò )基礎設施視為最重要的機會(huì )。到2023年，該市場(chǎng)規模將達到250億美元。通過(guò)為客戶(hù)提供設計、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴大在這個(gè)不斷增長(cháng)的市場(chǎng)中的領(lǐng)先硅地位�！� --新浪科技 |
