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來(lái)源：快科技 Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個(gè)節點(diǎn)會(huì )放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。 隨著(zhù)制程工藝的升級，晶體管的制作也面臨著(zhù)困難，Intel最早在22nm節點(diǎn)上首發(fā)了FinFET工藝，當時(shí)叫做3D晶體管，就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管，提高了性能，降低了功耗。 FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠(chǎng)的選擇，一直用到現在的7nm及5nm工藝。 Intel之前已經(jīng)提到5nm工藝正在研發(fā)中，但沒(méi)有公布詳情，最新爆料稱(chēng)他們的5nm工藝會(huì )放棄FinFET晶體管，轉向GAA環(huán)繞柵極晶體管。 GAA晶體管也有多種技術(shù)路線(xiàn)，之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面積，不過(guò)這是跟他們的7nm工藝相比的，而且是初期數據。 考慮到Intel在工藝技術(shù)上的實(shí)力，他們的GAA工藝性能提升應該會(huì )更明顯。 
如果能在5nm節點(diǎn)跟進(jìn)GAA工藝，Intel官方承諾的“5nm工藝重新奪回領(lǐng)導地位”就不難理解了，因為GAA工藝上他們也是比較早跟進(jìn)的。 至于5nm工藝的問(wèn)世時(shí)間，目前還沒(méi)明確的時(shí)間表，但Intel之前提到7nm之后工藝周期會(huì )回歸以往的2年升級的節奏，那就是說(shuō)最快2023年就能見(jiàn)到Intel的5nm工藝。 |
