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來(lái)源：快科技 隨著(zhù)半導體芯片功能、性能提升，設計難度也越來(lái)越高，EDA電子設計軟件成為關(guān)鍵，被稱(chēng)為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”，此前這個(gè)領(lǐng)域主要是美國三大EDA廠(chǎng)商壟斷，華為聯(lián)合多家國內公司已經(jīng)實(shí)現了14nm以上工藝的EDA突破。 除了華為之外，國內還有很多企業(yè)在攻關(guān)EDA技術(shù)，鴻芯微納就是一家2016年成立的新企業(yè)，在日前的2023中國IC領(lǐng)袖峰會(huì )上，該公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng )始人王宇成介紹了他們取得的一些成果。 EDA技術(shù)涉及的領(lǐng)域很多，鴻芯微納主要聚焦于國產(chǎn)數字芯片后端全流程，主要涉及邏輯實(shí)現、物理實(shí)現和簽核。 在這方面，該公司近年來(lái)有不少突破，2019年發(fā)布國內第一款布局布線(xiàn)工具，2020年在國內第一次成功實(shí)現本土7nm先進(jìn)工藝手機芯片流片驗證； 2022年7月完成對三星5nm EUV工藝的支持；2022年12月發(fā)布邏輯綜合RocSyn、時(shí)序簽核ChVimeTime、功能簽核HesVesPower，成為本土第一且唯一的數字芯片后端全流程的企業(yè)。 目前鴻芯微納基本實(shí)現對成熟工藝和FinFET完整覆蓋，而且有流片驗證和批量生產(chǎn)經(jīng)驗。 王宇成表示，這兩年來(lái)鴻芯微納已經(jīng)完成20多個(gè)本土先進(jìn)工藝流片，工具功能和性能可以比肩世界先進(jìn)水平。 在過(guò)去的2022年，鴻芯微納仍在進(jìn)一步改進(jìn)和開(kāi)發(fā)，取得相關(guān)的進(jìn)步有全新GUI，支持EUV工藝和各種DFM規則，性能也得到大幅提升。 |
