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英飛凌科技股份公司預計汽車(chē)48 V系統未來(lái)幾年將出現顯著(zhù)增長(cháng)，正致力于擴展相關(guān)功率器件產(chǎn)品組合。為滿(mǎn)足不同48 V系統的不同需求，這家芯片制造商將針對其采用OptiMOS 5技術(shù)的80 V和100 V MOSFET推出新封裝。鑒于預期的需求增長(cháng)，英飛凌已在德國德累斯頓新建一條生產(chǎn)線(xiàn)，利用300毫米薄晶圓生產(chǎn)芯片。 英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部副總裁兼高功率業(yè)務(wù)線(xiàn)總經(jīng)理Stephan Zizala表示：“在這個(gè)十年，全世界大多數新生產(chǎn)的汽車(chē)都將實(shí)現部分或完全電氣化。市場(chǎng)調研顯示，在2020年到2030年之間，采用48 V供電系統和輕度混合動(dòng)力系統的車(chē)型產(chǎn)量有可能增加十倍以上。于是，在面向純電動(dòng)汽車(chē)以及完全混合動(dòng)力汽車(chē)和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)高壓系統的產(chǎn)品系列基礎上，我們也要通過(guò)推出新器件和擴展供貨能力來(lái)加強面向48 V系統的產(chǎn)品組合�！� 向功率范圍的兩端擴展產(chǎn)品組合 英飛凌能提供多種采用OptiMOS 5技術(shù)的80 V和100 V MOSFET，它們擁有低至1.2 mΩ的極低、可擴展通態(tài)電阻。針對起動(dòng)發(fā)電機、電池開(kāi)關(guān)和DC-DC轉換器等輕混系統的核心應用，為了滿(mǎn)足它們對高功率密度的需求，英飛凌將擴展其TOLx封裝系列。這是基于現有的TOLL（TO 無(wú)引腳，10 mm x 12 mm）封裝產(chǎn)品，支持標準銅襯底PCB和最高300 A電流。 此外，該系列還包含尺寸相同并采用鋁核絕緣金屬襯底（IMS）的TOLG（TO鷗翼式引腳）封裝。由于銅和鋁的熱膨脹系數不同，所以在較大的熱機械應力下使用IMS電路板，會(huì )導致封裝與PCB之間的焊接接頭承受更大的應力。為減小這一應力，TOLG封裝采用鷗翼式引腳。 新封裝支持頂部冷卻 下一步，英飛凌將在其TOLx封裝家族中增添第三個(gè)與眾不同的成員：TOLT（TO頂部冷卻）封裝。它能通過(guò)在封裝頂部而非PCB上進(jìn)行冷卻的方式來(lái)散熱。這能夠將功率提高20%以上，還能減少電路板的冷卻需要。TOLT產(chǎn)品計劃到2021年開(kāi)始量產(chǎn)。 此外，針對風(fēng)扇和水泵等耗電少，并且也在越來(lái)越多地轉向使用48 V供電系統的輔助設備，英飛凌也將擴展其相應的封裝組合。全新型號為支持最高40 A的小電流應用的小型S3O8封裝（3.3 mm x 3.3 mm）。它們與近期推出的、支持最高100 A電流的稍大型SSO8封裝（5 mm x 6 mm）完美互補。 基于48 V供電系統的輕度混合動(dòng)力系統，可讓汽車(chē)制造商快速而經(jīng)濟高效地實(shí)現車(chē)隊的二氧化碳減排。除此之外，它們相比12 V系統還能實(shí)現更多能量回收，并能利用回收的能量支持內燃機的電氣裝置。而對于穩定性控制或空調壓縮機等依靠大電流負載實(shí)現的安全性和舒適性功能，48 V電源在性能和效率上也更具優(yōu)勢。取決于動(dòng)力系統的配置和輔助設備的數目，輕混系統相比純內燃機最多可以減少15%的二氧化碳排放。 供貨情況 采用TOLL、TOLG、SSO8和S3O8封裝的產(chǎn)品現在已能供貨。TOLT產(chǎn)品計劃于2021年初開(kāi)始量產(chǎn)。如欲了解進(jìn)一步信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.infineon.com/automotivemosfet。 |
