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從上世紀70年代微處理器誕生以來(lái)，性能、功能和功耗表現一直按照摩爾定律在提高。但是從大型機時(shí)代一直到現在的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，不同的應用對各類(lèi)處理器提出了非常不同的需求，由此產(chǎn)生了種類(lèi)繁多的微處理器。由于技術(shù)的進(jìn)步和具體應用的需求變化，處理器的發(fā)展有點(diǎn)紛繁復雜的味道，本刊通過(guò)采訪(fǎng)多位業(yè)內專(zhuān)家，給工程師讀者整理出一個(gè)嵌入式微處理器技術(shù)發(fā)展的整體脈絡(luò )。 以多核提升性能功耗比 Tensilica亞太區銷(xiāo)售總監Sam Wang聲稱(chēng)，多核技術(shù)將是未來(lái)處理器發(fā)展的主要趨勢，包括同構和異構多核技術(shù)，而不是一味追求更高的處理器主頻。 多核處理器把多個(gè)處理器核集成到同一個(gè)芯片之上。得益于片上更高的通信帶寬和更短的通信時(shí)延，多核處理器在并行性方面具有天然的優(yōu)勢。通過(guò)動(dòng)態(tài)調節電壓/頻率、負載優(yōu)化分布等，可有效降低功耗。研究表明利用大量簡(jiǎn)單的處理器核提高并行性可以取得更好的性能功耗比。 Sam Wang認為這種趨勢是多種因素綜合決定的。首先隨著(zhù)半導體制造工藝進(jìn)入深亞微米時(shí)代，增加芯片中門(mén)電路的邊際成本變得越來(lái)越小，因此我們可以在單個(gè)芯片中集成更多的功能�？紤]到漏電功耗對整個(gè)芯片功耗的影響，靠提升主頻來(lái)提高單核性能不如將任務(wù)分配到運行在較低主頻的多顆處理器上運行，這樣設計團隊可以更好的控制整個(gè)芯片的功耗。而后PC時(shí)代到來(lái)，越來(lái)越多的芯片將用于電池供電的設備，3C設備將在單個(gè)手持或口袋設備中融合在一起，使得低功耗成為芯片設計的重要需求，而不再是摩爾定律帶來(lái)的“免費贈品”。 正是這些方面的巨大優(yōu)勢，所有的處理器廠(chǎng)商都推出了多核處理器產(chǎn)品，從最高端的服務(wù)器處理器到對功耗非常敏感的嵌入式處理器，都走上了多核處理器的道路。在移動(dòng)處理器市場(chǎng)占據絕對份額的ARM發(fā)布的Cortex A9是它首個(gè)多核心處理內核，由此所有的主流處理器架構都走上了多核化的道路。 即使在DSP領(lǐng)域，這一趨勢也有體現。德州儀器半導體事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛就表示，在某些苛求高性能的應用中，DSP多核方案會(huì )越來(lái)越多。 回顧整個(gè)計算機架構發(fā)展史，從大型機到x86架構的PC，發(fā)展趨勢從來(lái)都是以分布式的多核運算替代高主頻的單核架構，因此相信嵌入式微處理器設計也將按照這樣的趨勢發(fā)展下去。 多線(xiàn)程也是一個(gè)方向 在嵌入式處理器領(lǐng)域，MIPS的MIPS34K內核是目前業(yè)界唯一可公開(kāi)授權得到的多線(xiàn)程CPU內核。MIPS中國區市場(chǎng)總監費浙平認為多核處理器和多線(xiàn)程技術(shù)是未來(lái)嵌入式處理器的一個(gè)方向，因為多線(xiàn)程處理器在一個(gè)CPU核上對軟件模擬出兩個(gè)邏輯處理器，以極小的硬件代價(jià)獲得相當比例的總體性能和吞吐量提高。這可以算是MIPS的一個(gè)構架方面的優(yōu)勢，因為它的主要對手ARM還沒(méi)有支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)的內核產(chǎn)品。 原來(lái)的ARM處理器內核確實(shí)沒(méi)有支持同時(shí)多線(xiàn)程技術(shù)，但ARM市場(chǎng)部經(jīng)理Kumaran Siva在Linley技術(shù)處理器大會(huì )上表示，ARM會(huì )根據不同領(lǐng)域的應用需求來(lái)支持多線(xiàn)程技術(shù)，首先可能會(huì )用于網(wǎng)絡(luò )和通信領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò )和通信市場(chǎng)是對處理器要求最高的領(lǐng)域之一，多核多線(xiàn)程屬于基本的要求。在思科、華為等通訊設備商的網(wǎng)絡(luò )設備里，大量存在幾十核的微處理器。當然在高性能領(lǐng)域，ARM還是一個(gè)追趕者，它的優(yōu)勢還是在低功耗方面。 多核和多線(xiàn)程技術(shù)的聯(lián)合使用是目前處理器理論和實(shí)踐中能實(shí)現的最強并行處理技術(shù)，多核和多線(xiàn)程技術(shù)的軟件基礎是多線(xiàn)程編程，如何分配和管理任務(wù)的線(xiàn)程，以及由此帶來(lái)的性能開(kāi)銷(xiāo)都是整個(gè)計算機科學(xué)最核心的研究課題。 超標量超流水線(xiàn)技術(shù)闖進(jìn)嵌入式領(lǐng)域 超標量和超流水線(xiàn)技術(shù)現在廣泛用于高性能通用處理器上。在嵌入式市場(chǎng)，功耗從來(lái)是重中之重，這些技術(shù)應用的相對較少。但是隨著(zhù)半導體生產(chǎn)工藝的提高和對高性能的個(gè)人/家庭娛樂(lè )/信息終端的巨大需求，嵌入式處理器的主頻和性能都在大幅增長(cháng)，其中最大的代表就是ARM的Cortex A系列，原來(lái)的ARM11處理器一般主頻只能達到500MHz左右，而現在高端手機使用的Cortex A8已經(jīng)達到了1GHz主頻，A9更上層樓，最高可達1.5GHz，最新發(fā)布的A15內核可以達到2.5GHz。提高主頻的方式主要靠?jì)蓚�(gè)方式：制造工藝的改進(jìn)和拉長(cháng)的流水線(xiàn)。這種主頻倍增的情況顯然是兩種方式共同作用的結果，肯定也加入了大量的分支預測電路做到亂序執行，否則新的內核也不可能達到原來(lái)內核的3～5倍性能。而MIPS的費浙平也自豪地宣稱(chēng)，僅使用普通設計流程和物理IP，MIPS74K 主頻在TSMC 40nm 工藝下能達到2.4GHz以上的主頻。MIPS74K正是雙發(fā)射不對稱(chēng)亂序執行超標量處理器，擁有業(yè)界最高單核全速性能。 顯然，在服務(wù)器和桌面市場(chǎng)曾經(jīng)發(fā)生過(guò)的主頻和性能大戰在嵌入式領(lǐng)域又要上演了，手機和平板電腦市場(chǎng)是其主戰場(chǎng)，高主頻多核心的處理器是所有消費類(lèi)電子產(chǎn)品的主要賣(mài)點(diǎn)。當然由于嵌入式產(chǎn)品的特性，功耗永遠不會(huì )被各大廠(chǎng)商忘記。英特爾甚至為了降低產(chǎn)品功耗進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)，把Atom處理器的分支預測電路都閹割了，真可謂是殊途同歸，目的當然是為了達到特定應用的要求。 DSP和MCU的指令擴展 指令集構架屬于計算機體系結構的核心，它的發(fā)展歷程也就是整個(gè)處理器的發(fā)展史。歷史上的計算機分為CISC和RISC兩種指令集構架。這兩種指令體系在80和90年代曾經(jīng)有大量的爭論，現在RISC處理器占據了絕對主流的地位，就是以CISC面目出現的x86處理器也早開(kāi)始使用RISC內核。 指令體系的進(jìn)步可能是計算機體系結構最核心的改進(jìn)，也是難度最大的部分，近年來(lái)也難以有實(shí)質(zhì)的突破。但在RISC微處理器發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)生了超長(cháng)指令字（VLIW）微處理器，它使用非常長(cháng)的指令組合，把許多條指令連在一起，就可以并行執行。VLIW技術(shù)在DSP領(lǐng)域得到了實(shí)際廣泛的應用，TI、ADI和CEVA的DSP內核都采用了這種指令構架。 德州儀器的丁剛和ADI的張鐵虎都認為：SIMD (多通道結構和單指令多重數據)和VLIW (超長(cháng)指令字)將會(huì )在新一代高性能DSP處理器中占據主導地位。 Tencilica的Sam Wang指出，傳統的固定架構處理器靠提升主頻來(lái)提高性能，而Tensilica的可配置處理器通過(guò)添加專(zhuān)用指令提高數據處理的效率，從而在較低主頻下達到相同或更高的性能。 飛思卡爾微控制器事業(yè)部高級系統工程師 Charlie Wu則認為，32位MCU也會(huì )增加DSP所具有的乘累加指令，但是只是整數指令。這樣MCU也具有一些DSP的功能，可以進(jìn)行一些對實(shí)時(shí)性要求不高的濾波器計算。 愛(ài)特梅爾公司亞太區戰略營(yíng)銷(xiāo)總監曹介龍則強調，隨著(zhù)新一代具DSP功能的MCU的面世，入門(mén)級DSP和普通MCU的差別變得越來(lái)越小，界限也變得越來(lái)越模糊。愛(ài)特梅爾具有整數、定點(diǎn)DSP算法、單周期乘法和累加指令的32位AVR MCU就是一個(gè)很好的示例。 異構微處理器日趨流行 多核處理器可以分成對稱(chēng)多處理SMP和非對稱(chēng)多處理AMP，而非AMP又可分為異構和同構。異構多處理使用不同類(lèi)型的處理核心運行不同的應用，最典型的搭配方式有MCU+DSP、DSP+FPGA、MCU+FPGA等。異構多處理的好處是可以同時(shí)發(fā)揮不同類(lèi)型處理器各自的長(cháng)處來(lái)滿(mǎn)足不同種類(lèi)應用的性能和功耗需求。應用在索尼PS3游戲機上的CELL處理器就是這樣一種典型的異構多處理結構，這種處理器內含一個(gè)PowerPC處理器核心和8個(gè)SPE單元，當時(shí)給整個(gè)業(yè)界帶來(lái)空前的性能和不凡的功耗表現。而且為了讓異構處理有統一的標準，Kronos組織發(fā)布了OPENCL標準，可以協(xié)調不同的處理單元共同計算。 前面提到的處理器里面增加DSP指令擴展，也可以看作是一種異構多處理，等于把MCU和DSP融合在了一起。而NXP即將推出集成Cortex M0和M4的所謂非對稱(chēng)多處理器，也是這一趨勢的最佳注腳。 ADI技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張鐵虎認為：“微控制器是低成本的，主要執行智能定向控制任務(wù)的通用處理器能很好執行智能控制任務(wù)，但是它的缺點(diǎn)就是數字信號處理功能比較差，而DSP則能彌補這一功能缺陷。許多應用都需要兼具智能控制和數字信號處理兩種功能，因而，把DSP和微處理器進(jìn)行結合，用單一芯片實(shí)現這兩種功能，將會(huì )大大加速個(gè)人通信機、智能電話(huà)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，簡(jiǎn)化設計，減小PCB體積，減小功耗，降低整個(gè)系統成本�！� FPGA與MCU兩個(gè)產(chǎn)品的融合也并不新鮮。熟悉Altera產(chǎn)品線(xiàn)的工程師們都清楚，除了Altera自己的Nios核之外，還有ARM的Cortex M1、飛思卡爾的Coldfire。而Xilinx本身，也是在自產(chǎn)自銷(xiāo)的MicroBlaze核之外，還有PowerPC核。即使是ARM公司與FPGA的合作，就能數出一堆來(lái)，從Altera到Actel，再到Xilinx。甚至英特爾也將自己的Atom處理器和Altera的Arria II GX FPGA集成在一起推出代號Stellarton的所謂可配置處理器。 Altera的軟件及工具營(yíng)銷(xiāo)部的高級總監Chris Balough表示，關(guān)于FPGA和CPU的關(guān)系，整合這些器件的趨勢十多年前就出現了，而且這個(gè)趨勢將日趨加速。 而Xilinx亞太區及大中華區市場(chǎng)及應用總監張宇清則斷言：融合MCU和DSP以及FPGA的SoC可稱(chēng)為理想的SoC。 但是，隨著(zhù)融合技術(shù)的廣泛應用，融合平臺存在的許多問(wèn)題也漸漸浮出水面，張鐵虎認為有以下問(wèn)題有待解決：(1)功耗有待降低。DSP和MCU的融合平臺擁有更高性能的同時(shí)，也會(huì )比單一的DSP或MCU產(chǎn)生更高的功耗。便攜式設備對于功耗是非常敏感的，也就意味著(zhù)首當其沖的是如何進(jìn)一步降低功耗。(2)應用環(huán)境的完善與更新，即為用戶(hù)提供更加簡(jiǎn)易、高效的開(kāi)發(fā)和調試環(huán)境。(3)復雜程度的降低。嵌入式系統日益復雜化，因此，盡可能簡(jiǎn)化系統設計，提高開(kāi)發(fā)效率，縮短開(kāi)發(fā)周期，變得越來(lái)越重要。(4)成本控制。任何一個(gè)系統的發(fā)展都有著(zhù)對成本控制的嚴格要求，如何在提高性能的同時(shí)又能有效控制成本，提高性?xún)r(jià)比，是所有開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商的根本利益之所在。 不可逆轉的SoC集成 由于集成電路集成度不斷提高，將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆芯片上的SoC片上系統就成為整個(gè)半導體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢，也是嵌入式微處理器本身的一個(gè)發(fā)展方向。處理器集成各類(lèi)功能模塊和外圍接口直接組成完整的計算系統可以顯著(zhù)降低系統成本和功耗，提高系統可靠性。這在嵌入式市場(chǎng)已經(jīng)成為絕對的主流，因為嵌入式系統功能相對固定，對可靠性、成本、功耗要求更高。 飛思卡爾Charlie Wu認為DSC（數字信號控制器）會(huì )大量應用在新能源領(lǐng)域，如數字電源，太陽(yáng)能發(fā)電；混合動(dòng)力汽車(chē)的電池充電管理等。 NXP的金宇杰則認為：今后MCU的發(fā)展方向就是不斷集成各種模擬接口以降低系統整體成本，甚至連CAN這樣原來(lái)非常昂貴的接口，以后會(huì )因為集成到芯片內而可以進(jìn)入工業(yè)界。 但是今年在桌面處理器市場(chǎng)也出現了這種趨勢。比如最近AMD發(fā)布的APU就是把CPU、GPU、內存控制器等融合在一塊芯片上，由于集成度增高，系統的整體功耗大幅度減少，從而得以進(jìn)入上網(wǎng)本、一體機、HTPC甚至嵌入式市場(chǎng)。 專(zhuān)有 vs 開(kāi)放 由于A(yíng)RM在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的極端成功，它開(kāi)放的IP授權模式和封閉的專(zhuān)有處理器模式成為整個(gè)業(yè)界討論的一個(gè)話(huà)題。由于這幾年Cortex M系列內核的成功推廣，各主要MCU廠(chǎng)商都推出了ARM核心的MCU產(chǎn)品，幾乎業(yè)內所有的人都認為ARM通用內核MCU將會(huì )占據市場(chǎng)的主導地位。的確M0核在成本、功耗方面已經(jīng)非常接近8位MCU，而在代碼量方面可以比原來(lái)的8051處理器降低30%～40%，可以大幅降低片上Flash的需求。再加上ARM內核的通用性，對于軟件開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)實(shí)在方便。 ARM授權模式比英特爾的x86處理器市場(chǎng)更加開(kāi)放更加有活力。而且處理器IP授權廠(chǎng)商不止ARM一家，還有MIPS科技，這家授權廠(chǎng)商的開(kāi)放性更高，愿意給客戶(hù)提供指令集架構的授權。在DSP領(lǐng)域，也有類(lèi)似角色，CEVA是最大的DSP內核授權商，2009年占據了78%的市場(chǎng)份額。 當然專(zhuān)有的處理器也有通用處理器無(wú)法企及的優(yōu)勢，愛(ài)特梅爾公司亞太區戰略營(yíng)銷(xiāo)總監曹介龍解釋說(shuō)，通用MCU架構在不同的應用領(lǐng)域擁有很好的“橫向”市場(chǎng)覆蓋度，而專(zhuān)有MCU架構則在某些應用中擁有更好的“垂直”滲透力，例如電容式觸摸屏、智能電池管理、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )等應用。因而，對于優(yōu)秀的MCU供應商來(lái)說(shuō)，最重要的是能夠同時(shí)支持和提供采用通用MCU架構和專(zhuān)有MCU架構的優(yōu)良的MCU解決方案。 Microchip微控制器技術(shù)和開(kāi)發(fā)部門(mén)產(chǎn)品市場(chǎng)總監Fanie Duvenhage認為專(zhuān)有系統的存在不單單是技術(shù)的原因，更多還是各個(gè)廠(chǎng)商戰略的考慮，不想完全被ARM牽著(zhù)鼻子走，除非市場(chǎng)的壓力實(shí)在太大，否則各個(gè)廠(chǎng)商不會(huì )輕易放棄自己的專(zhuān)有構架。另外4位和8位MCU市場(chǎng)也很難被32位的ARM處理器完全取代。 因此，我們有相信與服務(wù)器市場(chǎng)類(lèi)似的情況將再次上演，專(zhuān)有的處理器依靠系統廠(chǎng)商的支持仍舊保持一定份額，但是市場(chǎng)主流將是開(kāi)放的架構。 X86 vs ARM 本來(lái)英特爾和ARM在各自的領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨，攻城略地�？墒钱斠苿�(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計算時(shí)代的到來(lái)，井水不犯河水的日子到頭了，他們的產(chǎn)品策略正不斷地向對方主宰的市場(chǎng)滲透。 根據InStat Research 的調查結果，網(wǎng)絡(luò )連接設備的處理器市場(chǎng)的年均復合增長(cháng)率將于2013 年達到 22.3%，2013年7億5000萬(wàn)個(gè)處理器中的一半將被搭載在智能手機上。智能手機銷(xiāo)量預期將由2008年的2億部上升到2013年的5億部。不僅僅是預期銷(xiāo)量令人咂舌，盡管整個(gè)手機市場(chǎng)正在萎縮，但智能手機的實(shí)際銷(xiāo)量卻在大幅增長(cháng)。 據 ARM 最近的描述，其收益的64%都來(lái)自于移動(dòng)市場(chǎng)。英特爾也希望能分上一杯羹，它可不想缺席這個(gè)急速增長(cháng)中的市場(chǎng)。巨人英特爾和ARM這個(gè)小巧靈活的大不列顛公司之間的戰線(xiàn)正在悄然拉開(kāi)。當然ARM自己不是處理器生產(chǎn)商，它只是整個(gè)處理器生態(tài)系統的一部分，直接跟英特爾交鋒的是高通、nVIDIA等處理器廠(chǎng)商。 英特爾針對嵌入式市場(chǎng)推出的Atom處理器是一款簡(jiǎn)化了結構，去掉分支預測電路，只支持順序執行的低功耗處理器。相比桌面處理器它的功耗已經(jīng)相當小，可是相比ARM處理器，仍舊是電老虎，因為x86處理器相比純RISC處理器總是會(huì )多出一些解碼譯碼電路，這是維持自己代碼兼容性的必然代價(jià)，也許是無(wú)法跨越的構架鴻溝。英特爾想通過(guò)自己獨步天下的制造工藝來(lái)獲得功耗優(yōu)勢，理論上可行，但實(shí)際的產(chǎn)品Medfield仍舊沒(méi)有正式公布，所以業(yè)內人士普遍不看好它在移動(dòng)市場(chǎng)的前景。 ARM去年9月已經(jīng)公布了Cortex A15MP內核，雖然不是先前預測的64位處理器，但是支持擴展尋址能力，可以突破4GB的內存限制，還支持硬件虛擬化，顯然已經(jīng)可以進(jìn)入桌面甚至服務(wù)器市場(chǎng)。再加上微軟已經(jīng)宣布會(huì )開(kāi)發(fā)ARM版本的Windows8，它的前景反而更加被業(yè)內看好。畢竟能耗效率是整個(gè)行業(yè)越來(lái)越關(guān)心的指標，ARM處理器在這方面有著(zhù)天生的優(yōu)勢。 由于這兩家的實(shí)際產(chǎn)品都還沒(méi)有發(fā)布，實(shí)際的性能和功耗都還是未知數。雖然業(yè)內普遍更加看好ARM所代表的整個(gè)陣營(yíng)，但是英特爾畢竟是處理器的巨人，在這方面的技術(shù)積累無(wú)人可敵，說(shuō)不定會(huì )有出乎大家意料的產(chǎn)品誕生，進(jìn)而改變整個(gè)行業(yè)的力量對比。 附-2：這下紅了：AMD推土機包裝盒圖案、LOGO曝光 上午剛剛獲悉了AMD推土機家族“贊比西河”處理器的型號和部分規格，現在我們又看到新處理器的包裝盒設計圖，以及新的LOGO標識。AMD處理器的產(chǎn)品包裝和LOGO標識目前都以深綠色調為主，與公司品牌相輔相成，但是到了推土機時(shí)代，占據主導地位的將變成來(lái)自ATI的火紅色。目前已曝光的包裝盒圖案有八核心、四核心的各兩種，前者以火紅色為基調，后者則是亮黃色，都有箭頭、波浪兩種造型。不知道六核心的會(huì )是什么樣子。 新的LOGO更是夸張，減至和Radeon顯卡的如出一轍：底部黑色弧形條帶加AMD標識，上部漸變紅色背景加“Unlocked FX Processor”字樣。不知道的肯定以為里邊包的是顯卡而非處理器。 盒子側面上印著(zhù)AMD宣傳的一些優(yōu)勢特性，諸如出色多任務(wù)性能、世界上第一款也是唯一一款八核心處理器、未鎖定可超頻、Turbo Core 2.0第二代動(dòng)態(tài)加速技術(shù)等等。針對Sandy Bridge鎖定外頻、限制超頻的做法，AMD推土機全面開(kāi)放了超頻，已知的首批四款型號全部都是黑盒版本。 
同時(shí)曝光的還有兩條宣傳Banner，主角是最高端的八核心。
附-1：劍指i7：AMD推土機型號、詳細規格首曝 盼星星盼月亮，AMD的“推土機”架構處理器終于近在眼前了，六月底就會(huì )開(kāi)始批量出貨，甚至已經(jīng)有主板迫不及待地提前登場(chǎng)了。 推土機家族的桌面版本“贊比西河”(Zambezi)將分為三個(gè)子系列，分別是八核心的FX-8000、六核心的FX-6000、四核心的FX-4000。首發(fā)型號四款，包括兩款八核心、一款六核心和一款四核心；到年底的時(shí)候還會(huì )追加另外四款，主要是速度上的提升。 贊比西河都采用GlobalFoundries 32nm SOI工藝制造，Socket AM3+封裝接口，首批四款都支持Turbo Core動(dòng)態(tài)加速，而且全部屬于Black Edition黑盒版，開(kāi)放超頻，內存支持均為雙通道DDR3，頻率最高達到了1866MHz。 最高端的是“FX-8130P”，四模塊八核心，二級緩存8MB(每模塊2MB)，三級緩存最大8MB，熱設計功耗125W；之下是同樣八核心的“FX-8110”，應該是頻率略有降低，熱設計功耗也降至95W，其他相同。 六核心是“FX-6110”，三模塊，二級緩存相應地減至6MB，四核心則是“FX-4110”，雙模塊，二級緩存4MB，熱設計功耗都是95W。 具體的原始頻率都不清楚，估計最高應該在3.5GHz左右，再配合Turbo Core動(dòng)態(tài)加速突破4GHz不成問(wèn)題。
特別值得注意的是，推土機家族將不再使用羿龍(Phenom)、速龍(Athlon)等產(chǎn)品品牌，而是簡(jiǎn)單地稱(chēng)之為FX系列，配合Fusion APU融合處理器的A/C/E/G系列。AMD意在通過(guò)此舉淡化產(chǎn)品品牌，而強調公司品牌AMD和平臺品牌VISION。 贊比西河處理器定位于700美元以上市場(chǎng)，競爭對手直指Sandy Bridge架構的Core i7-2600、Core i5-2500系列，不過(guò)到年底的時(shí)候Intel又會(huì )拿出發(fā)燒級平臺Sandy Bridge E，不知道AMD屆時(shí)如何應付，僅僅是提升頻率還是繼續避其鋒芒？ 根據AMD的產(chǎn)品轉換計劃，到今年年底的時(shí)候，推土機架構型號再桌面處理器總出貨量中的比例將達到大約10％。 附0：四核心ARM處理器野心勃勃殺奔服務(wù)器 位于德克薩斯州奧斯丁的初創(chuàng )企業(yè)Calxeda(原名Smooth-Stone)上周末宣布了該公司的第一項產(chǎn)品計劃，一款面向服務(wù)器領(lǐng)域的四核心ARM SoC處理器。Calxeda宣稱(chēng)，這一方案主要面向OEM伙伴、特定終端用戶(hù)和開(kāi)發(fā)客戶(hù)，可以在2U機架空間內部署120顆處理器，總計480個(gè)核心，每顆處理器加相應內存功耗僅為5W，每個(gè)核心只有1W多一點(diǎn)。相比之下，AMD的超低功耗Opteron處理器平均每個(gè)核心也只能達到5.83W。 Calxeda的最終目標是讓ARM架構服務(wù)器的性能功耗比達到x86方案的5-10倍，再考慮價(jià)格因素則達到15-20倍。 不過(guò)很奇怪，Calxeda使用的核心架構并不是專(zhuān)為服務(wù)器應用而設計的最新款Cortex-A15，而是相對比較傳統的Cortex-A9。不管怎么說(shuō)，一切都還停留在紙面上，Calxeda也沒(méi)有透露其產(chǎn)品究竟能什么時(shí)候面世。 Calxeda公司發(fā)言人Laura Beck表示：“我們認為Intel、AMD等其他廠(chǎng)商也會(huì )進(jìn)入(低功耗服務(wù)器領(lǐng)域)，所以性能對比會(huì )非常受關(guān)注。只有真實(shí)的應用測試能夠證明 Calxeda(產(chǎn)品)的性能。我們也會(huì )在今年秋天公開(kāi)接受(ARM服務(wù)器的)概念設計提議�！� 附1：蘋(píng)果A5處理器比A4快50% 芯片三星造 據國外某些網(wǎng)站Anandtech的測試報告顯示，iPad2的A5處理器要比上一代的A4處理器快50%——至少上網(wǎng)時(shí)如此。在二代iPad中，蘋(píng)果采用了雙核處理器A5，同時(shí)顯示芯片也快9倍（蘋(píng)果官方是如此說(shuō)的）。那么實(shí)際情況如何呢？據Anandtech說(shuō)：“CPU性能……我們發(fā)現要比原iPad上的A4快50%，至少在上網(wǎng)時(shí)如此�！�
而據iosnoops網(wǎng)站說(shuō)：“頻率的提高并非主要原因……盡管A5處理器提供了兩核，但看起來(lái)每一顆的實(shí)際頻率是低的�！薄霸谶M(jìn)行一些 iPad 2的測試時(shí)，團隊偶然發(fā)現小細節：A5并不像A4一樣運行在1GHZ，而是運行在890Mhz（A5的頻率似乎是變動(dòng)的，它依據運行于iPad 2上的程序而定）�！薄 � 不論在何種狀態(tài)下，iPad 2的表現都明顯好過(guò)一代iPad。 Anandtech的主管Anand Shimpi說(shuō)：“iPad 2快很多。網(wǎng)頁(yè)加載更快，OS更靈敏，應用程序更快�！薄 � 值得一提的是在部分瀏覽器測試中，摩托羅拉的Xoom表現好過(guò)iPad 2。 根據拆解顯示，iPad 2選擇的圖形顯示芯片可能是 Imagination Technologies的PowerVR SGX 543MP2圖形芯片。在測試中，主要的指標上iPad 2比iPad快3-5倍。 據UBM TechInsights的報告說(shuō)，A5的制造商肯定是三星，它使用了45nm制程。iPad 2配有512M的系統內存，Xoom為1G，iPad 2內存是一代的兩倍，原來(lái)的內存是256M。 IFixit則顯示，iPad 2選擇的是東芝TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND閃存。 |
| 這么多技術(shù)，頭疼��！ |
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掌握核心科技 OCZ收購Indilinx 關(guān)注固態(tài)硬盤(pán)發(fā)展的讀者應該都還記得。2009年，一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的企業(yè)Indilinx憑借其Barefoot控制器方案風(fēng)靡固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)。2010年，其風(fēng)頭被后來(lái)者SandForce蓋過(guò)，但仍然在低端產(chǎn)品市場(chǎng)占據相當份額。當初，Indilinx Barefoot方案的代表產(chǎn)品就是OCZ的Vertex系列。OCZ公司也是從那時(shí)起一心投入固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)，甚至后來(lái)拋棄了自己的原有主營(yíng)業(yè)務(wù)內存�，F在，這兩家公司的關(guān)系更進(jìn)一步。 OCZ今天宣布，已經(jīng)和Indilinx簽署協(xié)議，以?xún)r(jià)值3200萬(wàn)美元的OCZ股份為代價(jià)，收購總部位于韓國的 Indilinx公司。顯然，套用一句流行的廣告語(yǔ)，OCZ這是要“掌握核心科技”。 通過(guò)此次收購，OCZ將得到Indilinx擁有的大量知識產(chǎn)權，其中包括約20項技術(shù)專(zhuān)利。但OCZ表示，他們將繼續使用來(lái)自其他廠(chǎng)商的控制器芯片產(chǎn)品，如OCZ的長(cháng)期合作伙伴SandForce。 而對于Indilinx，他們也將繼續向其他固態(tài)硬盤(pán)制造商提供主控方案。Indilinx公司的45名員工仍會(huì )在創(chuàng )始人/總裁Bumsoo Kim領(lǐng)導下，繼續開(kāi)展業(yè)務(wù)。 預計此項收購交易將于30日內完成，收購后Indilinx股東將持有OCZ約9.5%的股票。我們下一步可以期待，打著(zhù)OCZ標簽的固態(tài)硬盤(pán)控制器何時(shí)才會(huì )出現呢？
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AMD E系列APU三款新品披露 支持動(dòng)態(tài)加速 除了接連發(fā)布推土機和Llano APU，AMD還將在今年第三季度對低功耗的E系列APU進(jìn)行一次更新，加入三款不同型號，特別是引入Turbo Core動(dòng)態(tài)加速技術(shù)。AMD E系列APU處理器現有E-240、E-350兩款型號，分別為單核心、雙核心，第三季度將由“E-300”、“E-450”分別取而代之。新型號仍舊采用臺積電40nm工藝制造，Socket FT1封裝接口，熱設計功耗18W，都是雙核心型號，1MB二級緩存，集成80個(gè)流處理器。 E-300原始主頻為1.3GHz，圖形核心仍然叫Radeon HD 6310，頻率488MHz，支持單通道DDR3-1066內存。E-450原始主頻為1.65GHz，圖形核心命名為Radeon HD 6320，頻率有508/600MHz兩個(gè)檔次并支持自動(dòng)切換，內存頻率也升高到DDR3-1333。 這兩款新品都支持Turbo Core動(dòng)態(tài)加速技術(shù)，類(lèi)似最高端的六核心Phenom II X4 1000T系列，但具體加速幅度不詳�？紤]到它們都是超低功耗產(chǎn)品，應該不會(huì )跑太快，頂多2GHz左右。 更有趣的是第三款新品，為滿(mǎn)足低端桌面市場(chǎng)而生的“E2-3250”，其實(shí)是Llano APU衍生而來(lái)的低功耗版本。它擁有兩個(gè)代號Husky的處理器核心，主頻未定，是否支持Turbo Core動(dòng)態(tài)加速也待定，圖形核心命名為Radeon HD 6370，流處理器數量增加到160個(gè)，頻率443MHz，支持雙通道DDR3-1600內存。 E2-3250將采用GlobalFoundries 32nm工藝制造，Socket FM1封裝接口，熱設計功耗65W。 很顯然，E2-3250對入門(mén)級桌面用戶(hù)將會(huì )非常有吸引力，勢必會(huì )與Sandy Bridge架構的新奔騰展開(kāi)正面交鋒。 |
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AMD官方聲明：Radeon HD 6990超頻模式不享受質(zhì)保 AMD處理器和顯卡近年來(lái)都非常鼓勵超頻，最新發(fā)布的雙芯旗艦Radeon HD 6990更是自帶了雙BIOS切換開(kāi)關(guān)，輕輕一撥就能進(jìn)入超頻模式，但是你知道這么做的代價(jià)么？AMD今天就特意發(fā)表官方聲明，強調說(shuō)Radeon HD 6990雖然支持超頻，但這么做會(huì )導致產(chǎn)品質(zhì)保失效，因此而導致的損壞將得不到維修、更換等售后服務(wù)，玩家需自行承擔風(fēng)險。 不過(guò)訊景很快也發(fā)表了自己的聲明，稱(chēng)即使是超頻模式下的訊景Radeon HD 6990顯卡也同樣享受質(zhì)保服務(wù)，這也是迄今為止唯一一家提供這種服務(wù)的顯卡廠(chǎng)商。 AMD聲明全文如下： 這份聲明是為了澄清有關(guān)AMD Radeon HD 6990顯卡硬件超頻的AMD產(chǎn)品質(zhì)保問(wèn)題。 每一塊AMD Radeon HD 6990顯卡都帶有一個(gè)硬件開(kāi)關(guān)，撥動(dòng)后就會(huì )預先預先刷入的超頻BIOS。這與使用普通軟件工具超頻、加壓帶來(lái)的功能和效果是一樣的，會(huì )導致Radeon HD 6990不符合質(zhì)保規范，所需要的電流也可能超過(guò)部分電源的設計標準。 和軟件超頻一樣，使用非AMD顯卡質(zhì)保規范造成的損壞不在A(yíng)MD產(chǎn)品質(zhì)保服務(wù)之列。這與整個(gè)產(chǎn)業(yè)有關(guān)超頻的相關(guān)規定是一致的。 為了確保用戶(hù)在激活超頻BIOS之前理解這一點(diǎn)，每一塊Radeon HD 6990顯卡都使用一條黃色警告標貼蓋住了這樣開(kāi)關(guān)，只有拿掉標貼才能使用超頻開(kāi)關(guān)。Radeon HD 6990的用戶(hù)說(shuō)明書(shū)和支持網(wǎng)站也都包含有與AMD OverDrive軟件類(lèi)似的超頻警告信息。
Radeon HD 6990警告標貼
AMD OverDrive警告信息 AMD產(chǎn)品質(zhì)保僅適用于運行在默認設置(830MHz核心頻率)下的Radeon HD 6990，不適用于運行在超頻模式下導致的損壞。相應地，AMD也不會(huì )為因超頻而損壞的，或者警告標簽被撕去、篡改的Radeon HD 6990提供維修服務(wù)。 更多詳情請訪(fǎng)問(wèn)： http://www.amd.com/6990support 訊景則宣稱(chēng)，只要沒(méi)有用戶(hù)造成的其他損壞，超頻到880MHz的Radeon HD 6990也將和標準版一樣享受質(zhì)保服務(wù)，因為訊景相信這樣做會(huì )給用戶(hù)帶來(lái)更強的性能，自己也有義務(wù)為用戶(hù)提供相應的支持。 根據AMD的說(shuō)明，Radeon HD 6990在標準頻率下的極限功耗是375W，超頻模式下可能會(huì )達到450W，因此建議系統電源的額定功率不低于750W，雙卡組建四路交火則不應低于1000W，最好能達到1200W。
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