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高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過(guò)孔 多層PCB的線(xiàn)路加工，和單層雙層沒(méi)什么區別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。 線(xiàn)路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。 多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。 一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板； 智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。 我們最常見(jiàn)的通孔 只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線(xiàn)路還是內部的線(xiàn)路，孔都是打穿的。叫做通孔板。 通孔板和層數沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。 用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。 這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時(shí)間和鉆頭的費用，就體現在電路板價(jià)格上升上了。 下面高密度板（HDI板）的激光孔 這張是一個(gè)6層2階錯孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數，跟6層是一樣的道理 所謂2階，就是有2層激光孔。 所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開(kāi)的。 為什么要錯開(kāi)呢？因為鍍銅鍍不滿(mǎn)，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開(kāi)一定的距離，再打上一層的空。 6層二階=4層1階外面再加2層。 8層二階=6層1階外面再加2層。 疊孔板，工藝復雜價(jià)格更高 錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線(xiàn)路會(huì )更緊湊。 需要把內層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯孔更貴一些。 超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔 就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線(xiàn)就怎么走線(xiàn)，想怎么打孔就怎么打孔。 Layout工程師想想就覺(jué)得爽！再也不怕畫(huà)不出來(lái)了！ 采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！ 所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機品牌，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。 最后放張圖，再仔細對比一下吧。 請注意觀(guān)察孔的大小，以及孔的焊盤(pán)是封閉的還是開(kāi)放的 |
