什么是STT-MRAM?

發(fā)布時(shí)間:2020-8-4 17:16    發(fā)布者:宇芯電子
關(guān)鍵詞: STT-MRAM , MRAM , everspin代理 , Everspin MRAM
隨著(zhù)有希望的非易失性存儲器架構的可用性不斷增加,以增加并潛在地替代傳統的易失性存儲器,新的SoC級存儲器測試和修復挑戰正在出現。通過(guò)將自旋轉移扭矩MRAM(STT-MRAM)作為嵌入式MRAM技術(shù)的領(lǐng)先趨勢來(lái)增強動(dòng)力.

什么是STT-MRAM?

嵌入式存儲器IP選項包括STT-MRAM,相變存儲器(PCM),電阻RAM(ReRAM)和鐵電RAM(FRAM)。每種新興的內存技術(shù)都不同,適合特定的應用,但STT-MRAM似乎已成為主流。

STT-MRAM是一種電阻存儲技術(shù),其中材料中電子的磁性自旋變化會(huì )產(chǎn)生可測量的電阻率變化。從概念上講,每個(gè)單元由兩個(gè)磁體組成:一個(gè)是固定的,另一個(gè)是可以翻轉的。當磁體彼此平行時(shí),電阻低。當第二個(gè)磁鐵反轉方向時(shí),電阻很高。

由于磁性隧道結(MTJ)器件能夠通過(guò)僅三個(gè)額外的掩膜嵌入芯片的線(xiàn)路后端(BEOL)互連層,因此STT-MRAM技術(shù)享有低功耗和低成本的優(yōu)勢。在商業(yè)代工廠(chǎng)中,STT-MRAM的支持正在加速發(fā)展,GlobalFoundries,英特爾,三星,臺積電和聯(lián)電都已公開(kāi)宣布為28nm / 22nm技術(shù)的SoC設計人員提供產(chǎn)品。



系統設計師正在將STT-MRAM技術(shù)用于低功耗MCU設計(例如IoT穿戴式設備),這些設計可以從較小的芯片尺寸中受益。STT-MRAM通常會(huì )為這些早期采用者取代嵌入式閃存。對于自動(dòng)駕駛雷達SoC,STT-MRAM的數據保留和密度是顯著(zhù)的優(yōu)勢。在不久的將來(lái),STT-MRAM將用于最終應用(例如超大規模計算,內存計算,人工智能和機器學(xué)習)中替代SRAM。

Everspin Technologies,Inc是設計制造和商業(yè)銷(xiāo)售MRAM和STT-MRAM的全球領(lǐng)導者,其市場(chǎng)和應用領(lǐng)域涉及數據持久性和完整性,低延遲和安全性至關(guān)重要。Everspin MRAM在數據中心,云存儲,能源,工業(yè),汽車(chē)和運輸市場(chǎng)中部署了超過(guò)1.2億個(gè)MRAM和STT-MRAM產(chǎn)品。everspin代理宇芯電子可提供技術(shù)支持及產(chǎn)品應用解決方案等產(chǎn)品一體系服務(wù)。

Everspin STT-MRAM
型號
容量
位寬
速度
封裝
溫度
EMD4E001G08G1-150CAS1
1Gb
128Mb x8
--
667MHz
Commercial
78-BGA
EMD4E001G08G1-150CAS1
1Gb
128Mb x8
--
667MHz
Commercial
78-BGA
EMD4E001G16G2-150CAS1
1Gb
64Mb x16
--
667MHz
Commercial
96-BGA
EMD4E001G16G2-150CAS1R
1Gb
64Mb x16
--
667MHz
Commercial
96-BGA
EMD3D256M16G2-150CBS1
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
EMD3D256M08G1-150CBS1
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
EMD3D256M16G2-187CBS2T
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1066
BGA
0-85
EMD3D256M16G2-187CBS2R
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1066
BGA
0-85
EMD3D256M16G2-150CBS2T
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M16G2-150CBS2R
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-187CBS2T
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1066
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-187CBS2R
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1066
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-150CBS2T
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-150CBS2R
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M16G2-150CBS1T
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M16G2-150CBS1R
256Mb
16Mb x 16
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-150CBS1T
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85
EMD3D256M08G1-150CBS1R
256Mb
32Mb x 8
1.5v +/- 0.075v
1333
BGA
0-85


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宇芯電子 發(fā)表于 2020-8-4 17:17:04
STT-MRAM是一種電阻存儲技術(shù),其中材料中電子的磁性自旋變化會(huì )產(chǎn)生可測量的電阻率變化。從概念上講,每個(gè)單元由兩個(gè)磁體組成:一個(gè)是固定的,另一個(gè)是可以翻轉的。當磁體彼此平行時(shí),電阻低。當第二個(gè)磁鐵反轉方向時(shí),電阻很高。
宇芯電子 發(fā)表于 2020-8-4 17:17:55
嵌入式存儲器IP選項包括STT-MRAM,相變存儲器(PCM),電阻RAM(ReRAM)和鐵電RAM(FRAM)。每種新興的內存技術(shù)都不同,適合特定的應用,但STT-MRAM似乎已成為主流。
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