是德科技與聯(lián)發(fā)科技基于3GPP R16標準完成物理層互操作性開(kāi)發(fā)測試

發(fā)布時(shí)間:2020-9-30 12:43    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 互操作性 , IODT , PathWave , 5G調制解調
是德科技的PathWave信號生成軟件和聯(lián)發(fā)科技5G調制解調器芯片組解決方案完成聯(lián)合測試

是德科技(NYSE:KEYS) 日前宣布已與聯(lián)發(fā)科技合作實(shí)現基于3GPP R16標準的物理層互操作性開(kāi)發(fā)測試(IODT)。

IODT對于設備制造商開(kāi)發(fā)高級5G應用產(chǎn)品的生態(tài)系統至關(guān)重要。此次合作使用了是德科技的PathWave信號生成軟件和聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 5G集成芯片平臺來(lái)共同實(shí)現。3GPP于2020年7月完成了R16標準的發(fā)布,使無(wú)線(xiàn)行業(yè)能夠驗證設備是否符合與5G NR增強功能相關(guān)的一組規范。

是德科技高級總監曹鵬表示:“是德科技很高興與聯(lián)發(fā)科技合作,該合作項目于三年前啟動(dòng),旨在加速5G NR技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā),使其實(shí)現更完備的功能。與5G領(lǐng)導者的合作使是德科技能夠幫助創(chuàng )新者支持廣泛的5G NR應用,包括增強型移動(dòng)寬帶(eMBB),工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT),車(chē)聯(lián)網(wǎng)和非地面無(wú)線(xiàn)電接入!

全球第四大無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在2020年8月采用了是德科技的PathWave 5G NR信號生成軟件,為其5G集成芯片解決方案開(kāi)發(fā)了一種符合3GPP R16規范的物理層算法。該軟件也稱(chēng)為Signal Studio,支持最新的3GPP 5G NR標準,使客戶(hù)能夠創(chuàng )建波形文件,以表征和測試基站以及無(wú)線(xiàn)終端設備中的發(fā)射機和接收機。

是德科技的5G專(zhuān)業(yè)知識和解決方案可以幫助包括聯(lián)發(fā)科技在內的領(lǐng)先半導體公司研究創(chuàng )新的5G技術(shù),實(shí)現超快速連接、低延遲和高可靠性,從而創(chuàng )建先進(jìn)的5G芯片解決方案。 符合3GPP標準的物理層IODT這一里程碑的實(shí)現對于5G NR功能的開(kāi)發(fā)非常重要,其中包括增強的MIMO(eMIMO)、波束福星、動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、載波聚合(CA)和定位等。

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