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2021北京半導體及5g應用博覽會(huì ) 第二十四屆中國北京科博會(huì ) 主辦單位： ******科學(xué)技術(shù)部 ******國家*** 中國國際貿易促進(jìn)***會(huì ) 北京市人民*** 特邀支持單位： ******商務(wù)部 中華全國歸國華僑聯(lián)合會(huì ) ***國資委 國家海洋局 支持單位： 中央*** 顧問(wèn)單位： *** *** 中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì ) 中國企業(yè)聯(lián)合會(huì ) 承辦單位：中國國際貿易促進(jìn)***會(huì )北京市分會(huì ) 展會(huì )簡(jiǎn)介 《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著(zhù) 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國位列世界***。 隨著(zhù)人工智能、5g、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫療、vr/ar、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng )新發(fā)展空間。 集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰略性、先導性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續多年成為全球集成電路***市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應鏈、創(chuàng )新鏈。 中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“科博會(huì )”）是經(jīng)***批準，由科技部、國家***、中國貿促會(huì )和北京市人民***共同主辦，北京市貿促會(huì )承辦，一年一屆的大型***國際科技交流與合作的盛會(huì )。半導體及5g應用展作為2021第24屆北京科博會(huì )的重點(diǎn)項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企***搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì )，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域***對話(huà)與合作平臺。 參展指南 一、 時(shí)間、地點(diǎn) 1.展出時(shí)間：2021年9月16日—19日 2.布展時(shí)間：2021年9月14日—15日 3.展覽地點(diǎn)：中國國際展覽中心（老展場(chǎng)全館） 4.展覽規模：6萬(wàn)余平方米 二 、 相關(guān)活動(dòng) 1.開(kāi)幕式暨主題報告會(huì ) 2.黨和國家***人參觀(guān)展覽專(zhuān)場(chǎng)； 3.產(chǎn)品發(fā)布/推介會(huì )； 4.項目發(fā)布與采購專(zhuān)場(chǎng)； 5.***項目評選活動(dòng)。 6.國際電子技術(shù)論壇。 7.網(wǎng)絡(luò )信息技術(shù)研討會(huì ) 8.物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用論壇 三、展會(huì )優(yōu)勢 經(jīng)過(guò)二十三年的培育和發(fā)展，科博會(huì )已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會(huì )，成為中國與世界各國進(jìn)行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿領(lǐng)域***代表性和權威性的重大國際博覽會(huì )之一。在展示國內外***科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。 1.***的年度例展：經(jīng)***批準，由八***聯(lián)合主辦，***、全國***、***、全國***、中央***、有關(guān)******多次蒞臨科博會(huì )參觀(guān)。 2.綜合性科技盛會(huì )：第二十三屆科博會(huì )舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇、多場(chǎng)說(shuō)明會(huì )。這些內容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專(zhuān)業(yè)活動(dòng)，成果顯著(zhù)，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元***。 3.***的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會(huì )吸引國內外觀(guān)眾達23萬(wàn)人次，來(lái)自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區的 80 多個(gè)境外代表團組，全國32個(gè)省區市、計劃單列市***代表團參加科博會(huì )，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長(cháng)性中小型企業(yè)參展； 4.強大的媒體宣傳：***、人民***、中央***、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體******。 5.搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······ 四、參展區域： 1、半導體產(chǎn)業(yè) －半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商 －半導體原材料、濺射靶材、封測材料 －半導體生產(chǎn)設備、前道測試設備、單晶片沉積系統、清洗設備 －半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專(zhuān)用設備等 －半導體測試與封裝配套產(chǎn)品 2、5g+應用 －5g通信：方案、設備、元器件、新材料、應用； －5g網(wǎng)絡(luò )規劃與設計企業(yè) －天線(xiàn)及信號發(fā)射裝置、***射頻器件、光纖光纜等。 －5g射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。 －app開(kāi)發(fā)平臺 －5g硬件設備 －5g應用場(chǎng)景 －5g智慧城市整體解決方案 －5g智慧智造等整體解決方案 －5g新技術(shù)與新產(chǎn)品 3、電子信息與現代通訊 －網(wǎng)絡(luò )信息技術(shù)及解決方案 －集成電路和電子元器件 －電子信息成套產(chǎn)品設備 －現代通訊設備 －電力電子器件 －激光和光電子器件 －光機電一體化 －液晶顯示 －因特網(wǎng)與電子商務(wù) 參展程序 1按要求填寫(xiě)好“參展申請表”并交回展覽主辦單位。通過(guò)傳真方式報名參展也可接受。請注意截止日期為2021年8月19日。 2.收到“參展申請表”后，展覽主辦單位將向參展公司寄發(fā)正式合同一式兩份，以待會(huì )簽。 3.參展公司需按主辦單位發(fā)出的形式***的要求，通過(guò)銀行電匯展臺租金的50%作為預定金（***）或一次付清全部款項，以落實(shí)展臺位置。展臺租金的余額部分應不遲于2021年8月1日匯付。 4.在確認展臺后，主辦單位將向參展公司寄發(fā)《參展商手冊》，手冊包括展品運輸、展臺設計搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服務(wù)員、廣告以及***申請等有關(guān)信息。參展商必須按要求填寫(xiě)好手冊中的有關(guān)表格，并于截止日期前交回主辦單位。 5.只有收到展臺預訂金后，才能落實(shí)所預訂的展位。展位分配按“先預訂交費，先落實(shí)確認”的原則售完為止。 組委會(huì )辦公室： 參展聯(lián)系： 聯(lián)系人：楊秋 手 機：15210286125 郵 箱：286651414@qq.com |
