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1. 過(guò)孔與焊盤(pán)： 過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替，反之亦然。 2. 單面焊盤(pán)： 不要用填充塊來(lái)充當表面貼裝元件的焊盤(pán)，應該用單面焊盤(pán)，通常情況下單面焊盤(pán)不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。 3. 文字要求： 字符標注等應盡量避免上焊盤(pán)，尤其是表面貼裝元件的焊盤(pán)和在Bottem層上的焊盤(pán)，更不應印有字符和標注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤(pán)上的，又無(wú)特殊聲明是否保留字符，我們在做板時(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤(pán)的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤(pán)上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。 4. 阻焊綠油要求： A. 凡是按規范設計，元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì )自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤(pán)或用線(xiàn)段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯誤。 B. 電路板上除焊盤(pán)外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫(huà)在Top Solder Mark層，底層的則畫(huà)在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來(lái)表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫(huà)出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無(wú)須編輯一個(gè)單面焊盤(pán)來(lái)表達不上阻焊油墨。 C．對于有BGA的板，BGA焊盤(pán)旁的過(guò)孔焊盤(pán)在元件面均須蓋綠油。 5. 鋪銅區要求： 大面積鋪銅無(wú)論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無(wú)銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數設定窗口中Plane Settings中的 (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無(wú)銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線(xiàn)路板其它部位開(kāi)路，此時(shí)應鋪實(shí)銅，設定： (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表達方式： 外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫(huà)在Mech1層上，最好在槽內寫(xiě)上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線(xiàn)時(shí)要考慮加工轉折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來(lái)表示轉折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時(shí)請標注最終外形的公差范圍。 7. 焊盤(pán)上開(kāi)長(cháng)孔的表達方式： 應該將焊盤(pán)鉆孔孔徑設為長(cháng)孔的寬度，并在Mech1層上畫(huà)出長(cháng)孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。 8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達： 一般沒(méi)有作任何說(shuō)明的通層（Multilayer）焊盤(pán)孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤(pán)一樣大或無(wú)焊盤(pán)的且又無(wú)電氣性能的孔視為非金屬化孔。 plated No plated No plated 9. 元件腳是正方形時(shí)如何設置孔尺寸： 一般正方形插腳的邊長(cháng)小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對角線(xiàn)值，千萬(wàn)不要大意設為邊長(cháng)值，否則無(wú)法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線(xiàn)。 10. 當多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫(huà)一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。 11.鉆孔孔徑的設置與焊盤(pán)最小值的關(guān)系： 一般布線(xiàn)的前期放置元件時(shí)就應考慮元件腳徑、焊盤(pán)直徑、過(guò)孔孔徑及過(guò)孔盤(pán)徑，以免布完線(xiàn)再修改帶來(lái)的不便。如果將元件的焊盤(pán)成品孔直徑設定為X mil，則焊盤(pán)直徑應設定為≥X+18mil。 X：設定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。 d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑（一般等于X+6mil） D：焊盤(pán)外徑 δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度 過(guò)孔設置類(lèi)似焊盤(pán)：一般過(guò)孔孔徑≥0.3mm，過(guò)孔盤(pán)設為≥X+16mil。 12．成品孔直徑（X）與電地隔離盤(pán)直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil |
