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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫數據采集系統 — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿(mǎn)足 -55ºC 至 210ºC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200ºC 的爐溫下工作長(cháng)達 200 小時(shí)。該產(chǎn)品支持 8 個(gè)模擬數據通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現各種應用的信號調節、數字化及處理，充分滿(mǎn)足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應用需求。 利用H.E.A.T. EVM，客戶(hù)無(wú)需對工業(yè)級組件超出數據表溫度規范之外的器件進(jìn)行昂貴的篩選認證測試。該工具有助于制造商快速安全地采用符合苛刻環(huán)境要求的組件進(jìn)行應用開(kāi)發(fā)，將開(kāi)發(fā)、測試與認證時(shí)間銳減長(cháng)達一年。如欲了解 H.E.A.T. EVM 詳情或訂購，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com.cn/heat-pr。 H.E.A.T. EVM 的主要特性與優(yōu)勢 ·針對溫度、壓力傳感器及加速器優(yōu)化的 6 個(gè)通道，加上 2 個(gè)通用通道（全差動(dòng)和單端）； ·全系列組件符合 -55ºC 至 210ºC 工作溫度范圍要求，可確保至少 1000 小時(shí)的工作時(shí)間： oADS1278-HT — 8 通道同步采樣 24 位 128 KSPS ADC； oSM470R1B1M-HT — ARM7 微處理器； oOPA211-HT — 低噪聲高精度運算放大器； oOPA2333-HT — 低功耗零漂移串行運算放大器； oINA333-HT — 零漂移低功耗單電源儀表放大器； oTHS4521-HT — 低功耗全差動(dòng)放大器； oREF5025-HT — 2.5 V 高精度電壓參考； oSN65HVD233-HT — CAN 收發(fā)器； oSN65HVD11-HT — RS-485 收發(fā)器。 ·EVM 采用聚酰亞胺材料制造，整合了高溫額定無(wú)源組件與高溫焊接材料，可測試高溫爐，在高達 200°C 的溫度下工作長(cháng)達 200 小時(shí)。 工具與供貨情況 H.E.A.T. EVM 是 TI 高溫、高可靠環(huán)境全系列模擬與嵌入式處理產(chǎn)品的有力補充。該電路板可立即訂購。 H.E.A.T. EVM 用戶(hù)指南現已可供下載，主要介紹硬件與通道配置等的初始化與校準。 H.E.A.T. EVM 中的所有單個(gè)高溫半導體組件均采用高溫陶瓷封裝與確優(yōu)裸片 (KGD) 封裝，支持業(yè)界最小的封裝集成。 
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