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來(lái)源：集邦化合物半導體 6月21日，臺達電子宣布與全球半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商德州儀器（TI）成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室。 臺達表示，此舉不僅深化雙方長(cháng)期合作關(guān)系，亦可憑借TI在數字控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關(guān)領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗及創(chuàng )新技術(shù)，強化新一代電動(dòng)車(chē)電源系統的功率密度和效能等優(yōu)勢，增強臺達在電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域的核心競爭力。 臺達交通事業(yè)范疇執行副總裁及電動(dòng)車(chē)方案事業(yè)群總經(jīng)理唐修平表示：“透過(guò)與TI成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，運用TI在數位控制及GaN領(lǐng)域豐富經(jīng)驗與技術(shù)優(yōu)勢，提升電動(dòng)車(chē)電源系統的功率密度和效能，期盼雙方達到更緊密的技術(shù)交流及合作，以更具前瞻性的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與設計能力持續創(chuàng )造技術(shù)領(lǐng)先，同時(shí)提升產(chǎn)品安全與品質(zhì)，在快速發(fā)展的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)中共創(chuàng )雙贏(yíng)�！� 為應對軟件定義汽車(chē)（software-defined vehicle; SDV）的時(shí)代到來(lái)，臺達已與多家國際半導體大廠(chǎng)成立聯(lián)合實(shí)驗室，聚焦范圍涵蓋車(chē)用電力電子及數字控制等，以滿(mǎn)足下一代電動(dòng)車(chē)的多元創(chuàng )新應用，及提升電源效率與安全性等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展需求。 此次與TI成立創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室，可望加速臺達車(chē)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及完整驗證，助力國際車(chē)廠(chǎng)開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)車(chē)的關(guān)鍵架構及布局。 |
