PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)英譯

發(fā)布時(shí)間:2011-8-4 10:48    發(fā)布者:ipolo
關(guān)鍵詞: PCB , 術(shù)語(yǔ)
一、 綜合詞匯

1、 印制電路:printed circuit

2、 印制線(xiàn)路:printed wiring

3、 印制板:printed board

4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)

5、 印制線(xiàn)路板:printed wiring board(PWB)

6、 印制組件:printed component

7、 印制接點(diǎn):printed contact

8、 印制板裝配:printed board assembly

9、 板:board

10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)

11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)

12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)

13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board

14、 多層印制線(xiàn)路板:mulitlayer prited wiring board

15、 剛性印制板:rigid printed board

16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad

17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad

18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board

19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board

20、 撓性印制板:flexible printed board

21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board

22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board

23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)

24、 撓性印制線(xiàn)路:flexible printed wiring

25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、 齊平印制板:flush printed board

29、 金屬芯印制板:metal core printed board

30、 金屬基印制板:metal base printed board

31、 多重布線(xiàn)印制板:mulit-wiring printed board

32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board

34、 模塑電路板:molded circuit board

35、 模壓印制板:stamped printed wiring board

36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer

37、 散線(xiàn)印制板:discrete wiring board

38、 微線(xiàn)印制板:micro wire board

39、 積層印制板:buile-up printed board

40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board

42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)

43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board

44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

45、 層間全內導通多層印制板:ALIVH multilayer printed board

46、 載芯片板:chip on board (COB)

47、 埋電阻板:buried resistance board

48、 母板:mother board

49、 子板:daughter board

50、 背板:backplane

51、 裸板:bare board

52、 鍵盤(pán)板夾心板:copper-invar-copper board

53、 動(dòng)態(tài)撓性板:dynamic flex board

54、 靜態(tài)撓性板:static flex board

55、 可斷拼板:break-away planel
56、 電纜:cable

57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)

58、 薄膜開(kāi)關(guān):membrane switch

59、 混合電路:hybrid circuit

60、 厚膜:thick film

61、 厚膜電路:thick film circuit

62、 薄膜:thin film

63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit

64、 互連:interconnection

65、 導線(xiàn):conductor trace line

66、 齊平導線(xiàn):flush conductor

67、 傳輸線(xiàn):transmission line

68、 跨交:crossover

69、 板邊插頭:edge-board contact

70、 增強板:stiffener

71、 基底:substrate

72、 基板面:real estate

73、 導線(xiàn)面:conductor side

74、 組件面:component side

75、 焊接面:solder side

76、 印制:printing

77、 網(wǎng)格:grid

78、 圖形:pattern

79、 導電圖形:conductive pattern

80、 非導電圖形:non-conductive pattern

81、 字符:legend

82、 標志:mark


二、 基材:

1、 基材:base material

2、 層壓板:laminate

3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material

4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

7、 復合層壓板:composite laminate

8、 薄層壓板:thin laminate

9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

12、 基體材料:basis material

13、 預浸材料:prepreg

14、 粘結片:bonding sheet

15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer

16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate

17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel

19、 內層芯板:core material

20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

22、 涂膠無(wú)催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、 粘結層:bonding layer

24、 粘結膜:film adhesive      

25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

26、 無(wú)支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

28、 增強板材:stiffener material

29、 銅箔面:copper-clad surface

30、 去銅箔面:foil removal surface

31、 層壓板面:unclad laminate surface

32、 基膜面:base film surface

33、 膠粘劑面:adhesive faec

34、 原始光潔面:plate finish

35、 粗面:matt finish

36、 縱向:length wise direction

37、 模向:cross wise direction

38、 剪切板:cut to size panel

39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、 環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

46、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

51、 紫外線(xiàn)阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates


三、 基材的材料

1、 A階樹(shù)脂:A-stage resin

2、 B階樹(shù)脂:B-stage resin

3、 C階樹(shù)脂:C-stage resin

4、 環(huán)氧樹(shù)脂:epoxy resin

5、 酚醛樹(shù)脂:phenolic resin

6、 聚酯樹(shù)脂:polyester resin

7、 聚酰亞胺樹(shù)脂:polyimide resin

8、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂:bismaleimide-triazine resin

9、 丙烯酸樹(shù)脂:acrylic resin

10、 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂:melamine formaldehyde resin

11、 多官能環(huán)氧樹(shù)脂:polyfunctional epoxy resin

12、 溴化環(huán)氧樹(shù)脂:brominated epoxy resin

13、 環(huán)氧酚醛:epoxy novolac

14、 氟樹(shù)脂:fluroresin

15、 硅樹(shù)脂:silicone resin

16、 硅烷:silane

17、 聚合物:polymer

18、 無(wú)定形聚合物:amorphous polymer

19、 結晶現象:crystalline polamer

20、 雙晶現象:dimorphism

21、 共聚物:copolymer

22、 合成樹(shù)脂:synthetic

23、 熱固性樹(shù)脂:thermosetting resin

24、 熱塑性樹(shù)脂:thermoplastic resin

25、 感旋光性樹(shù)脂:photosensitive resin

26、 環(huán)氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)

27、 環(huán)氧值:epoxy value

28、 雙氰胺:dicyAndiamide

29、 粘結劑:binder

30、 膠粘劑:adesive

31、 固化劑:curing agent

32、 阻燃劑:flame retardant

33、 遮光劑:opaquer

34、 增塑劑:plasticizers

35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester

36、 聚酯薄膜:polyester

37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)

38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

40、 增強材料:reinforcing material

41、 玻璃纖維:glass fiber

42、 E玻璃纖維:E-glass fibre

43、 D玻璃纖維:D-glass fibre

44、 S玻璃纖維:S-glass fibre

45、 玻璃布:glass fabric

46、 非織布:non-woven fabric

47、 玻璃纖維墊:glass mats

48、 紗線(xiàn):yarn

49、 單絲:filament

50、 絞股:strAnd

51、 緯紗:weft yarn

52、 經(jīng)紗:warp yarn

53、 但尼爾:denier

54、 經(jīng)向:warp-wise

55、 緯向:weft-wise, filling-wise

56、 織物經(jīng)緯密度:thread count

57、 織物組織:weave structure

58、 平紋組織:plain structure

59、 壞布:grey fabric

60、 稀松織物:woven scrim

61、 弓緯:bow of weave

62、 斷經(jīng):end missing

63、 缺緯:mis-picks

64、 緯斜:bias

65、 折痕:crease

66、 云織:waviness

67、 魚(yú)眼:fish eye

68、 毛圈長(cháng):feather length

69、 厚薄段:mark

70、 裂縫:split

71、 捻度:twist of yarn

72、 浸潤劑含量:size content

73、 浸潤劑殘留量:size residue

74、 處理劑含量:finish level

75、 浸潤劑:size

76、 偶聯(lián)劑:couplint agent

77、 處理織物:finished fabric

78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber

79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric

80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper

81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper

82、 斷裂長(cháng):breaking length

83、 吸水高度:height of capillary rise

84、 濕強度保留率:wet strength retention

85、 白度:whitenness

86、 陶瓷:ceramics

87、 導電箔:conductive foil

88、 銅箔:copper foil

89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、 壓延銅箔:rolled copper foil

91、 退火銅箔:annealed copper foil

92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、 薄銅箔:thin copper foil

94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil

95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)

96、 復合金屬箔:composite metallic material

97、 載體箔:carrier foil

98、 殷瓦:invar

99、 箔(剖面)輪廓:foil profile

100、 光面:shiny side

101、 粗糙面:matte side

102、 處理面:treated side

103、 防銹處理:stain proofing

104、 雙面處理銅箔:double treated foil

四、 設計

1、 原理圖:shematic diagram

2、 邏輯圖:logic diagram

3、 印制線(xiàn)路布設:printed wire layout

4、 布設總圖:master drawing

5、 可制造性設計:design-for-manufacturability

6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)

7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)

10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(CAT)

11、 電子設計自動(dòng)化:electric design automation .(EDA)

12、 工程設計自動(dòng)化:engineering design automaton .(EDA2)

13、 組裝設計自動(dòng)化:assembly aided architectural design. (AAAD)

14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing

15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(CCD)

16、 布局:placement

17、 布線(xiàn):routing

18、 布圖設計:layout

19、 重布:rerouting

20、 模擬:simulation

21、 邏輯模擬:logic simulation

22、 電路模擬:circit simulation

23、 時(shí)序模擬:timing simulation

24、 模塊化:modularization

25、 布線(xiàn)完成率:layout effeciency

26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)

27、 機器描述格式數據庫:MDF databse

28、 設計數據庫:design database

29、 設計原點(diǎn):design origin

30、 優(yōu)化(設計):optimization (design)

31、 供設計優(yōu)化坐標軸:predominant axis

32、 表格原點(diǎn):table origin

33、 鏡像:mirroring

34、 驅動(dòng)文件:drive file

35、 中間文件:intermediate file

36、 制造文件:manufacturing documentation

37、 隊列支撐數據庫:queue support database

38、 組件安置:component positioning

39、 圖形顯示:graphics dispaly

40、 比例因子:scaling factor

41、 掃描填充:scan filling

42、 矩形填充:rectangle filling

43、 填充域:region filling

44、 實(shí)體設計:physical design

45、 邏輯設計:logic design

46、 邏輯電路:logic circuit

47、 層次設計:hierarchical design

48、 自頂向下設計:top-down design

49、 自底向上設計:bottom-up design

50、 線(xiàn)網(wǎng):net

51、 數字化:digitzing

52、 設計規則檢查:design rule checking

53、 走(布)線(xiàn)器:router (CAD)

54、 網(wǎng)絡(luò )表:net list

55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis

56、 子線(xiàn)網(wǎng):subnet

57、 目標函數:objective function

58、 設計后處理:post design processing (PDP)

59、 交互式制圖設計:interactive drawing design

60、 費用矩陣:cost metrix

61、 工程圖:engineering drawing

62、 方塊框圖:block diagram

63、 迷宮:moze

64、 組件密度:component density

65、 巡回售貨員問(wèn)題:traveling salesman problem

66、 自由度:degrees freedom

67、 入度:out going degree

68、 出度:incoming degree

69、 曼哈頓距離:manhatton distance

70、 歐幾里德距離:euclidean distance

71、 網(wǎng)絡(luò ):network

72、 陣列:array

73、 段:segment

74、 邏輯:logic  

75、 邏輯設計自動(dòng)化:logic design automation

76、 分線(xiàn):separated time

77、 分層:separated layer

78、 定順序:definite sequenc

五、 形狀與尺寸:

1、 導線(xiàn)(信道):conduction (track)

2、 導線(xiàn)(體)寬度:conductor width

3、 導線(xiàn)距離:conductor spacing

4、 導線(xiàn)層:conductor layer

5、 導線(xiàn)寬度/間距:conductor line/space

6、 第一導線(xiàn)層:conductor layer No.1

7、 圓形盤(pán):round pad

8、 方形盤(pán):square pad

9、 菱形盤(pán):diamond pad

10、 長(cháng)方形焊盤(pán):oblong pad

11、 子彈形盤(pán):bullet pad

12、 淚滴盤(pán):teardrop pad

13、 雪人盤(pán):snowman pad

14、 V形盤(pán):V-shaped pad

15、 環(huán)形盤(pán):annular pad

16、 非圓形盤(pán):non-circular pad

17、 隔離盤(pán):isolation pad

18、 非功能連接盤(pán):monfunctional pad

19、 偏置連接盤(pán):offset lAnd

20、 腹(背)裸盤(pán):back-bard lAnd

21、 盤(pán)址:anchoring spaur

22、 連接盤(pán)圖形:lAnd pattern

23、 連接盤(pán)網(wǎng)格陣列:lAnd grid array

24、 孔環(huán):annular ring
25、 組件孔:component hole

26、 安裝孔:mounting hole

27、 支撐孔:supported hole

28、 非支撐孔:unsupported hole

29、 導通孔:via

30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)

31、 余隙孔:access hole

32、 盲孔:blind via (hole)

33、 埋孔:buried via hole

34、 埋/盲孔:buried /blind via

35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

36、 全部鉆孔:all drilled hole

37、 定位孔:toaling hole

38、 無(wú)連接盤(pán)孔:lAndless hole

39、 中間孔:interstitial hole

40、 無(wú)連接盤(pán)導通孔:lAndless via hole

41、 引導孔:pilot hole

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

44、 準尺寸孔:dimensioned hole

45、 在連接盤(pán)中導通孔:via-in-pad

46、 孔位:hole location

47、 孔密度:hole density

48、 孔圖:hole pattern

49、 鉆孔圖:drill drawing

50、 裝配圖:assembly drawing

51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing

52、 參考基準:datum referan
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