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來(lái)源：中國半導體論壇 11月19日消息，據國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。 三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開(kāi)發(fā)初步設計工具。 三星電子向其下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括為外部客戶(hù)制造芯片。 三星電子領(lǐng)導人李在镕此前曾透露，該公司計劃采用正在開(kāi)發(fā)的最新3納米全柵極(gate-all-around，簡(jiǎn)稱(chēng)GAA)工藝技術(shù)來(lái)制造尖端芯片，并提供給全球客戶(hù)。 三星電子已開(kāi)始大規模量產(chǎn)5nm芯片，并且正在研發(fā)4nm工藝。 在芯片代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域，三星電子目前位列第二。排名第一的是臺積電，去年市場(chǎng)占有率達52%。 關(guān)于臺積電和三星電子之間的競爭，臺積電創(chuàng )始人張忠謀曾表示，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時(shí)占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰爭絕對還沒(méi)結束，臺積電還沒(méi)有贏(yíng)。 |
