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第二十四屆中國北京科博會(huì ) 主辦單位： 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局 中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì ) 北京市人民政府 特邀支持單位： 中華人民共和國商務(wù)部 中華全國歸國華僑聯(lián)合會(huì ) 國務(wù)院國資委 國家海洋局 支持單位： 中央電視臺 顧問(wèn)單位： 中國科學(xué)院 中國工程院 中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì ) 中國企業(yè)聯(lián)合會(huì ) 承辦單位：中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )北京市分會(huì ) 展會(huì )簡(jiǎn)介 《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著(zhù) 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國位列世界第一。 隨著(zhù)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng )新發(fā)展空間。 集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰略性、先導性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續多年成為全球集成電路大市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應鏈、創(chuàng )新鏈。 中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“科博會(huì )”）是經(jīng)國務(wù)院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會(huì )和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會(huì )承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會(huì )。半導體作為2021第24屆北京科博會(huì )的重點(diǎn)項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì )，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。 參展指南 一、 時(shí)間、地點(diǎn) 1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日 2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日 3. 展覽地點(diǎn)：中國國際展覽中心（老展場(chǎng)全館） 4. 展覽規模：6萬(wàn)余平方米5.參展咨詢(xún)：15600339669 二 、 相關(guān)活動(dòng) 1. 開(kāi)幕式暨主題報告會(huì ) 2. 黨和國家領(lǐng)導人參觀(guān)展覽專(zhuān)場(chǎng)； 3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會(huì )； 4. 項目發(fā)布與采購專(zhuān)場(chǎng)； 5. 優(yōu)秀項目評選活動(dòng)。 6. 國際電子技術(shù)論壇。 7. 網(wǎng)絡(luò )信息技術(shù)研討會(huì ) 8. 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用論壇 三、展會(huì )優(yōu)勢 經(jīng)過(guò)二十三年的培育和發(fā)展，科博會(huì )已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會(huì )，成為中國與世界各國進(jìn)行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿領(lǐng)域***具代表性和權威性的重大國際博覽會(huì )之一。在展示國內外***新科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。 1. 頂級的年度例展：經(jīng)國務(wù)院批準，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務(wù)院、全國政協(xié)、***、有關(guān)部委領(lǐng)導多次蒞臨科博會(huì )參觀(guān)。 2. 綜合性科技盛會(huì )：第二十三屆科博會(huì )舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇、多場(chǎng)說(shuō)明會(huì )。這些內容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專(zhuān)業(yè)活動(dòng)，成果顯著(zhù)，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元***。 3. 一流的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會(huì )吸引國內外觀(guān)眾達23萬(wàn)人次，來(lái)自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區的 80 多個(gè)境外代表團組，全國32個(gè)省區市、計劃單列市政府代表團參加科博會(huì )，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長(cháng)性中小型企業(yè)參展； 4. 強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。 5. 搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作 九大參展理由，你不可錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì ) 1;最直接的展示企業(yè)形象及競爭力 2;低成本接觸合作客戶(hù) 3;工作量少，質(zhì)量高，簽單率高 4;快速結識大量潛在客戶(hù) 5;融洽客戶(hù)關(guān)系 6;讓客戶(hù)正面體驗產(chǎn)品或感受服務(wù) 7;競爭力分析 8;擴大企業(yè)影響 9;產(chǎn)品和服務(wù)市場(chǎng)調查 四、 參展區域： 1、半導體企業(yè)展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠(chǎng)商等。 2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線(xiàn)框架等;? 5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等； 6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等； 7、IC設計與產(chǎn)品展區：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝； 9、半導體應用展區：IC分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車(chē)電子、LED、5G應用、健康醫療等；10、其它展區：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì )單位等。 參展聯(lián)系： 聯(lián)系人：程冉 手 機：156/0033/9669（兼微信） Q Q：1493434467 |
