無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商CEVA推出用于A(yíng)I和DSP中樞處理工作負荷的第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時(shí)間、麥克風(fēng)和慣性測量單元(IMU)的多種傳感器。SensPro2系列建立在CEVA業(yè)界領(lǐng)先的傳感器中樞DSP領(lǐng)先地位上，在相同的工藝節點(diǎn)上，為計算機視覺(jué)提供了六倍DSP處理性能提升，為雷達處理提供了八倍DSP性能提升，并在A(yíng)I推理性能方面提升了兩倍，其功率效率相比前代產(chǎn)品提高了20%。
SensPro2系列已經(jīng)擴展到包括七個(gè)矢量DSP內核，可在功率和性能方面進(jìn)行擴展。全新入門(mén)級內核可滿(mǎn)足要求高達1 TOPS AI性能，而高端內核則可達到3.2 TOPS性能。每個(gè)SensPro2系列成員均可配置針對個(gè)別應用的指令集架構(ISA)，用于雷達、音頻、計算機視覺(jué)和SLAM，并可配置針對浮點(diǎn)和整數數據類(lèi)型的并行矢量計算單元，從而獲得針對特定用例的最高效率傳感器中樞DSP。 CEVA研發(fā)副總裁Ran Snir表示：“我們的新型SensPro2系列高功效傳感器中樞DSP為情境感知設備日益復雜和多樣化的AI/傳感器工作負荷提供了可擴展的性能、多種精度和高利用率。SensPro2體系是獨特的創(chuàng )新架構，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之間實(shí)現無(wú)縫的軟件重用性。隨著(zhù)客戶(hù)越來(lái)越多地在產(chǎn)品設計中使用SensPro2內核，他們非�？粗剡@一特性，以及針對特定應用ISA的價(jià)值�！� SensPro2架構采用了一系列改善性能并提高多任務(wù)感測和AI用例的效率的技術(shù)升級，例如全新低功耗矢量DSP架構。對于汽車(chē)動(dòng)力總成應用，升級后的浮點(diǎn)DSP具有高精度性能，并通過(guò)功能強大的處理器來(lái)滿(mǎn)足電氣化趨勢需求。而且，SensPro2架構和內核已通過(guò)ASIL B級硬件隨機故障和ASIL D級系統故障認證，可以在汽車(chē)上使用。在性能方面，SensPro2能夠在1.6GHz頻率運行為8x8網(wǎng)絡(luò )推理操作提供高達3.2 TOPS性能，內存帶寬是第一代產(chǎn)品的兩倍，可以更有效地處理數據密集型全連接層。 第二代SensPro DSP系列成員包括： SP100和SP50 DSP，分別具有128和64個(gè)INT8 MAC。這些DSP具有最小芯片尺寸，并將DeepSpeech2語(yǔ)音識別神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的性能與CEVA-BX2標量DSP相比提高了十倍，適用于對話(huà)助手、聲音分析和自然語(yǔ)言處理(NLP)等音頻AI工作負荷。 分別具有1024、512和256個(gè)INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，這些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并為計算機視覺(jué)、SLAM、雷達和AI工作負荷提供最佳的可配置性。 SPF4和SPF2浮點(diǎn)DSP分別具有64和32個(gè)單精度浮點(diǎn)MAC。這些DSP針對電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成控制和電池管理系統進(jìn)行了優(yōu)化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量庫以及Glow圖形編譯器支持。 SensPro2具備廣泛的軟件基礎架構支持以加快系統設計，包括LLVM C/C++編譯器、基于Eclipse的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、OpenVX API、OpenCL軟件庫以及CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(CDNN) 圖形編譯器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV圖像功能、CEVA-SLAM 軟件開(kāi)發(fā)套件和視覺(jué)軟件庫、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro語(yǔ)音識別、MotionEngine傳感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ軟件框架。 CEVA現在提供SCEVAensPro2 架構和內核的普遍授權許可，如要獲取更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-SensPro/。 |
