大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案

發(fā)布時(shí)間:2021-4-13 20:33    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 快速配對 , 耳機 , QCC3046
大聯(lián)大旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,該產(chǎn)品專(zhuān)為T(mén)WS+ANC入耳式小體積耳機市場(chǎng)設計。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上,該產(chǎn)品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達24位音頻流和最多6路麥克風(fēng)。在Qualcomm cVc通話(huà)降噪、ANC技術(shù)以及Qualcomm專(zhuān)有的音頻編碼技術(shù)aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下,QCC3046能夠在廣泛的應用場(chǎng)景中帶來(lái)無(wú)與倫比的無(wú)線(xiàn)音頻體驗。


圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案的展示板圖

在傳統電腦配對藍牙的框架下,需要先打開(kāi)電腦的設置界面,再一層一層進(jìn)入到藍牙設置界面添加藍牙權限,整個(gè)過(guò)程需要8個(gè)操作步驟耗時(shí)20秒時(shí)間。而在強悍的Application Processor技術(shù)下,用戶(hù)能夠通過(guò)編程定制化功能,實(shí)現在Windows 10端Swift pair快速配對,簡(jiǎn)化PC與藍牙設備間的配對步驟,提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。


圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

Swift pair快速配對執行流程如下:
1、將藍牙外圍設備放在配對模式;
2、通過(guò)關(guān)閉外圍設備時(shí),Windows將向用戶(hù)顯示一條通知;
3、選擇“連接”啟動(dòng)配對外圍設備;
4、Windows外圍設備配對的模式中已不存在或無(wú)法再在附近時(shí),將刪除操作中心通知。


圖示3-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢:
        藍牙5.2版本,連接更穩定,延時(shí)更;
        體積小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可適用于入耳式的TWS耳機產(chǎn)品;
        支持Qualcomm新一代TWS技術(shù):Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù);
        支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio;
        集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes;
        比QCC3020/512x更低的功耗;
        更大發(fā)射功率可以提高藍牙距離,Maximum RF transmit power可達13dBm;
        支持Always On Voice語(yǔ)音喚醒,語(yǔ)音操作功能;
        支持Windows10的Swift pair功能。

方案規格:
        符合藍牙v5.2規范;
        Qualcomm TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;
        始終在線(xiàn)語(yǔ)音支持;
        120MHz Kalimba音頻DSP;
        適用于應用程序的32MHz開(kāi)發(fā)人員處理器;
        高性能的24位音頻接口;
        數字和模擬麥克風(fēng)接口;
        靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;
        串行接口:UART,位串行器(I2C/SPI),USB 2.0;
        主動(dòng)降噪:混合,前饋和反饋模式;
        aptX,aptX Adaptive和aptX HD音頻;
        1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm cVc耳機語(yǔ)音處理;
        集成PMU:用于系統/數字電路的雙SMPS,集成鋰離子電池充電器;
        94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP。

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