大聯(lián)大旗下品佳推出基于原�？萍迹ˋudiowise）PAU1825芯片的藍牙5.1助聽(tīng)（Hearing Device）耳機方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳基于A(yíng)udiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽(tīng)耳機方案的展示板圖 自2020年開(kāi)始，TWS耳機的成熟發(fā)展，使其快速進(jìn)入紅海階段，為此具有輔聽(tīng)功能的藍牙耳機作為T(mén)WS的一種創(chuàng )新趨勢，廣泛受到品牌和消費者關(guān)注。輔聽(tīng)耳機簡(jiǎn)單而言就是一種聲音特別增強型耳機，可以實(shí)現一些助聽(tīng)器的功能，例如：聲音分段補償功能，適用于輕度聽(tīng)損的群眾。為了廠(chǎng)商能夠快速實(shí)現耳機創(chuàng )新，大聯(lián)大品佳基于A(yíng)udiowise PAU1825芯片推出了藍牙5.1助聽(tīng)耳機方案。
圖示2-大聯(lián)大品佳基于A(yíng)udiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽(tīng)耳機方案的場(chǎng)景應用圖 原�？萍迹ˋudiowise）成立于2019年2月，隸屬臺灣原相科技集團，是一家致力于為無(wú)線(xiàn)音頻系統芯片（Wireless Audio SoC）產(chǎn)品提供專(zhuān)業(yè)設計及供應的廠(chǎng)商。目前公司擁有超過(guò)70人的研發(fā)團隊，并積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825，其內置16M Flash，并具有極高的集成度，有助于簡(jiǎn)化電路板設計。
圖示3-大聯(lián)大品佳基于A(yíng)udiowise產(chǎn)品的藍牙5.1助聽(tīng)耳機方案的方塊圖 由于TWS耳機PCB板空間有限，因此在硬件布局方面，本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過(guò)出色的硬件支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外觀(guān)設計中，實(shí)現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽(tīng)藍牙耳機體驗。 核心技術(shù)優(yōu)勢： 雙MCU+雙DSP設計； 16階Hearing loss compensation（HLC）； 專(zhuān)屬AWHA mobile調試工具； AW ULL 2.0低延遲技術(shù)； ANC+ENC雙向降噪功能； 美國和中國芯片技術(shù)專(zhuān)利。 方案規格： 支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模； 32-bit MCU（系統單芯片）+RISC-V指令集應用處理器； 24-bit/104MHz高性能DSP； GreenRadio 2.0 True Wireless Audio； 多IO界面：I2C/SPI/UART； 內置16M Flash； Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA； RX信號接收靈敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm； TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。 |
