Everspin代理256Mb ST-DDR3自旋轉移扭矩MRAM

發(fā)布時(shí)間:2021-5-7 16:40    發(fā)布者:英尚微電子
關(guān)鍵詞: Everspin代理 , 256Mb ST-DDR3 , MRAM , STT-MRAM
Everspin公司型號EMD3D256M08/16B 256Mb DDR3自旋轉移扭矩MRAM(STT-MRAM)是非易失性存儲器,在DDR3速度下具有非揮發(fā)性和高耐久性。該設備能夠以高達1333MT /秒/引腳的速率進(jìn)行DDR3操作。它的設計符合所有DDR3 DRAM功能,包括設備端接(ODT)和內部ZQ校準,但具有數據持久性和極高的寫(xiě)周期耐久性的優(yōu)點(diǎn)。借助Spin-Torque MRAM技術(shù),不需要刷新單元,從而大大簡(jiǎn)化了系統設計并減少了開(kāi)銷(xiāo)。

所有控制和地址輸入均與一對外部提供的差分時(shí)鐘同步,輸入鎖存在時(shí)鐘交叉點(diǎn)。 I / O與一對雙向選通脈沖(DQS,DQS)同步。該器件使用RAS / CAS多路復用方案,并在1.5V下工作。

特征
•非易失性256Mb(32Mb x 8,16Mb x 16)DDR3
•支持標準DDR3 SDRAM功能
•VDD = 1.5v +/- 0.075v
•高達667MHz fCK(1333MT /秒/針)
•頁(yè)面大小為512位(x8)或1024位(x16)
•設備上終止
•片上DLL將DQ,DQS,DQS轉換與CK轉換對齊
•所有地址和控制輸入均在時(shí)鐘的上升沿鎖存
•突發(fā)長(cháng)度為8,可編程突發(fā)斬波長(cháng)度為4
•標準10x13mm 78球(x8)或96球(x16)BGA封裝

DDR3 DRAM兼容性
Everspin DDR3自旋扭矩MRAM與JEDEC標準JESD79-3F中定義的DRAM操作的DDR3標準完全兼容。
•自旋扭矩MRAM是非易失性存儲器。無(wú)論何時(shí)出于任何原因斷開(kāi)設備電源,已關(guān)閉/預充電存儲區中的所有數據都將保留在內存中。
•在某些情況下,命令時(shí)間會(huì )有所不同。
•DDR3標準適用于高于256Mb的密度,從而導致尋址和頁(yè)面大小差異。
•突發(fā)類(lèi)型/突發(fā)順序僅支持CA <2:0 = 000或100的連續突發(fā)類(lèi)型。請參見(jiàn)第30頁(yè)的“突發(fā)長(cháng)度,類(lèi)型和順序”。

基本功能
DDR3 STT-MRAM是內部配置為八存儲區RAM的高速自旋扭矩磁阻隨機存取存儲器。它使用8n預取架構來(lái)實(shí)現高速操作。8n預取架構與旨在在I/O引腳的每個(gè)時(shí)鐘周期傳輸兩個(gè)數據字的接口相結合。DDR3 MRAM的單個(gè)讀或寫(xiě)操作包括內部STT-MRAM內核的單個(gè)8n位寬,四個(gè)時(shí)鐘數據傳輸以及I/O引腳上的兩個(gè)相應的n位寬,半時(shí)鐘周期數據傳輸。

對DDR3 STT-MRAM的讀和寫(xiě)操作是面向突發(fā)的,從選定的位置開(kāi)始,并按照編程的順序繼續進(jìn)行八次突發(fā)長(cháng)度或四次“斬波”突發(fā)。操作從激活活動(dòng)命令的注冊開(kāi)始,然后是READ或WRITE命令。與激活命令一致注冊的地址位用于選擇要激活的存儲體和行([BA0:BA2]選擇存儲體; A0-A13選擇行);有關(guān)特定要求,與READ或WRITE命令一致的已注冊地址位用于選擇突發(fā)操作的起始列位置,確定是否要發(fā)出自動(dòng)預充電命令(通過(guò)A10),并“即時(shí)”選擇BC4或BL8模式。 (通過(guò)A12)(如果在模式寄存器中啟用)。在正常操作之前,必須以預定義的方式上電并初始化DDR3 STT-MRAM。

EMD3D256M型號表

Density
Org.
Part Number
Voltage
Speed
Temp Rating
Package
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-150CBS1T
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
96-BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-150CBS1R
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
96-BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-150CBS2T
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-187CBS2T
1.5v +/- 0.075v
1066
0-85
BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-150CBS2T
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-187CBS2T
1.5v +/- 0.075v
1066
0-85
BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-150CBS2R
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-187CBS2R
1.5v +/- 0.075v
1066
0-85
BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-150CBS2R
1.5v +/- 0.075v
1333
0-85
BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-187CBS2R
1.5v +/- 0.075v
1066
0-85
BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-150CBS1
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
78-BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-150CBS1T
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
78-BGA
256Mb
32Mb x 8
EMD3D256M08G1-150CBS1R
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
78-BGA
256Mb
16Mb x 16
EMD3D256M16G2-150CBS1
1.5v +/- 0.075v
667
Commercial
96-BGA


EMD3D256M08規格書(shū)下載

EMD3D256M08G1-150CBS1.pdf (2.47 MB)
本文地址:http://selenalain.com/thread-766300-1-1.html     【打印本頁(yè)】

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