2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì )上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
發(fā)布亮點(diǎn)： 1. 芯和半導體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設計的電磁場(chǎng)(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。它首創(chuàng )了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的應用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現仿真速度和精度的權衡。 2. 高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實(shí)現了對任意 3D 結構進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。 3. 支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算;矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶(hù)在云端實(shí)現大規模仿真。 4. Expert系列工具(包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert)加載了新的求解器，并根據客戶(hù)反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過(guò)更多內嵌的模板和引導流程，進(jìn)一步提高了易用性。 5. 高速SI簽核工具Heracles通過(guò)改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強了其全板串擾掃描的能力。同時(shí)應客戶(hù)要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。 “芯和半導體一直在實(shí)踐EM求解器領(lǐng)域的創(chuàng )新。我們致力于提供一整套從芯片、封裝到板級的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并滿(mǎn)足用戶(hù)對于精度、性能和易用性方面不斷增長(cháng)的需求�！� 芯和半導體CEO凌峰博士說(shuō)，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產(chǎn)力方面有了顯著(zhù)的改進(jìn)。使用芯和新的求解器技術(shù)，與市場(chǎng)上的領(lǐng)先解決方案相比，在速度和內存上有10倍的提升，而分布式計算技術(shù)更能讓我們的用戶(hù)充分利用云端的無(wú)限算力�！薄� 客戶(hù)評價(jià) “作為芯和2021版本高速系統仿真解決方案的首批用戶(hù)，我們很高興地看到，芯和在這個(gè)版本中引入了針對復雜電磁場(chǎng)仿真的多核多機并行計算功能，顯著(zhù)提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調諧、參數掃描和優(yōu)化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專(zhuān)業(yè)工具不斷優(yōu)化改進(jìn)，有效地加速了我們的產(chǎn)品設計分析周期�！� 中興通訊項目經(jīng)理，魏仲民 “我們很高興地看到國內EDA公司在先進(jìn)封裝設計分析領(lǐng)域的突破。Metis 2021通過(guò)全新的跨尺度電磁場(chǎng)仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動(dòng)化的互連提取流程，還為先進(jìn)封裝工藝設計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程�！� 紫光展銳封裝設計工程部副總裁，尹紅成 芯和半導體EDA介紹 芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線(xiàn)： ●芯片設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為晶圓廠(chǎng)提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案; ●先進(jìn)封裝設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為傳統型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案; ●高速系統設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無(wú)源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問(wèn)題。 芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠(chǎng)和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和數據中心等領(lǐng)域已得到廣泛應用。
關(guān)于芯和半導體 芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。 芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。 芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。 芯和半導體創(chuàng )建于2010年，前身為芯禾科技，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。 |
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深圳市銳測電子科技（Reetest）專(zhuān)注于提供針對各種芯片總線(xiàn)接口協(xié)議/Serdes/器件/系統級產(chǎn)品從物理層至協(xié)議層的測試解決方案，覆蓋R&D測試驗證，RDT可靠性測試，芯片量產(chǎn)測試, AE/FAE等各個(gè)產(chǎn)品生命周期的測試。 公司針對每一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)均有配備非常專(zhuān)業(yè)資深且富有經(jīng)驗的技術(shù)支持工程師提供local的產(chǎn)品售前售后技術(shù)支持服務(wù)。如下是Reetest所提供的主要的測試解決方案的簡(jiǎn)介，供您參考，如您需要進(jìn)一步的產(chǎn)品訊息或專(zhuān)業(yè)的技術(shù)交 流，歡迎您再隨時(shí)與我們保持聯(lián)系，謝謝！ |
