Cree, Inc.與意法半導體STMicroelectronics宣布擴大現有的多年長(cháng)期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議�？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導體是全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領(lǐng)域。根據該更新的協(xié)議，科銳將在未來(lái)數年向意法半導體供應150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴大至超過(guò) 8 億美元。
意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長(cháng)期晶圓供應協(xié)議，將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。它將繼續為我們的全球 SiC 供應提供重要貢獻，與我們已經(jīng)確保的其他外部產(chǎn)能和我們正在爬坡的內部產(chǎn)能相輔相成。一大批汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的項目有大量的需求或者正在起量，該協(xié)議將幫助滿(mǎn)足未來(lái)數年我們產(chǎn)品制造所需要的高體量�！� 由于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在從內燃機汽車(chē)向電動(dòng)汽車(chē)轉型，從而 SiC 基功率半導體解決方案的采用正在汽車(chē)市場(chǎng)快速增長(cháng)。SiC 解決方案為電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)更高系統效率，進(jìn)而實(shí)現更長(cháng)距離的續航里程、更快速的充電，同時(shí)降低成本、減輕重量、節約空間。在工業(yè)市場(chǎng)，SiC 解決方案賦能實(shí)現更小型、更輕量、更具成本效益的設計，更有效率地轉換能量，從而開(kāi)啟清潔能源新應用。為了更好地支持這些增長(cháng)的市場(chǎng)，器件制造商對于確保獲取高質(zhì)量 SiC 襯底以支持客戶(hù)非常感興趣。 科銳首席執行官 Gregg Lowe 表示：“我們很高興意法半導體將繼續采用 Wolfspeed SiC 材料作為其未來(lái)數年供應戰略的一部分。我們與器件供應商們達成的長(cháng)期晶圓供應協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過(guò) 13 億美元，這將有力支持推進(jìn)從 Si 向 SiC 的產(chǎn)業(yè)轉型。我們所開(kāi)展的諸多合作以及對于產(chǎn)能擴大的重要投資，將確保我們的有利地位，在我們認為的將長(cháng)達數十年的SiC基應用增長(cháng)機遇中充分獲益�！� |
